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因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DI...
近日,日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時刻。此次擴建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬平米大幅擴展至32萬平米,旨在進一步提升封測...
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在...
近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn...
“智慧上海 芯動世界”上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨(第三十屆)集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展覽館...
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建半導體封裝和測試...
近日,半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告,其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元(約合人民幣近1億元),成功取得中部科學園區(qū)...
近日,日月光半導體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇
日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇并發(fā)表精彩演說。
在這個相互聯(lián)系、相互依存的世界,有意義的關系推動經(jīng)濟發(fā)展、和平與繁榮。當下,半導體行業(yè)正處于一種以地區(qū)變化、資源稀釋、人才斷層和氣...
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