日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長(zhǎng)的需求。
2024-03-22 14:15:08
8 M 系 Apple Silicon 芯片由臺(tái)積電同時(shí)負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對(duì)先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個(gè)大客戶。 據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。 ? 該過程整體難度在臺(tái)
2024-03-19 08:43:4731 投控與蘋果合作一直都相當(dāng)密切，不論是芯片封測(cè)或是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等，過往都由日月光投控承接蘋果相關(guān)訂單主要項(xiàng)目，這次再拿下M4處理器先進(jìn)封裝訂單，顯示日月光投控技術(shù)及成本控管深獲蘋果認(rèn)可。 ? 據(jù)了解，蘋果M4處理器將用于后續(xù)
2024-03-12 13:44:02698 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY）和日月光投資控股股份有限公司（TAIEX代碼：3711/ NYSE代碼：ASX）近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將其位于
2024-03-07 18:08:50197 
半導(dǎo)體封裝測(cè)試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺(tái)幣21億元的投資金額，收購(gòu)晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封裝測(cè)試廠。此次收購(gòu)將進(jìn)一步擴(kuò)大日月光投控在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測(cè)試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計(jì)最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39338 根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺(tái)幣（折合人民幣約4.79億元）收購(gòu)英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國(guó)天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電源芯片模組封裝與導(dǎo)線架模塊的生產(chǎn)能力。
2024-02-25 15:53:40319 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉，這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國(guó)的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購(gòu)德國(guó)芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國(guó)的兩家后端封測(cè)工廠，此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺(tái)幣21億元，預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266 在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長(zhǎng)了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時(shí)，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15.8%，而營(yíng)收利潤(rùn)率維持不變。稅后利潤(rùn)為93.92億元，同比減少了40%，每股收益為2.18元新臺(tái)幣。
2024-02-02 10:18:45218 日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收，同比增長(zhǎng)4.2%，符合先前預(yù)測(cè)。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%，盡管全年合并營(yíng)收較上年同期下降13.3%，但仍然達(dá)到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:58168 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18265 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:09285 半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬(wàn)令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34193 常用PADS 3D元件庫(kù)，想要的可以下載
2024-01-16 18:46:01
誰(shuí)有PADS 3D元件庫(kù)？能共享嗎
2024-01-16 18:41:11
日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，宣布與中國(guó)臺(tái)灣“成功大學(xué)”（以下簡(jiǎn)稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究，以先進(jìn)的封裝技術(shù)提升日月光的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:21753 據(jù)悉，日月光和成大將啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年，總價(jià)值達(dá)5000萬(wàn)新臺(tái)幣的研發(fā)項(xiàng)目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個(gè)層面。除了基礎(chǔ)研究，雙方還會(huì)加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設(shè)立獎(jiǎng)學(xué)金，舉辦各種學(xué)術(shù)活動(dòng)和技術(shù)講座。
2024-01-15 10:44:12393 各大投行對(duì)日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測(cè)試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營(yíng)收以及盈利能力都有望超越2023年。
2024-01-10 13:59:19320 中圖儀器VT6000系列3D共聚焦形貌顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深
2024-01-03 10:05:05
早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會(huì)收購(gòu)測(cè)試設(shè)施，進(jìn)一步提升封裝產(chǎn)量。市場(chǎng)分析員推測(cè)，此舉或?yàn)榱藨?yīng)對(duì)接下來幾年激增的需求。相關(guān)供應(yīng)商也證實(shí)，日月光一直在積極下單，為AI相關(guān)應(yīng)用做封裝與測(cè)試的準(zhǔn)備。
2023-12-28 13:54:03383 中圖儀器Novator系列影像儀激光掃描3d成像采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合：可支持搭載高精度線掃激光測(cè)頭，無接觸掃描3D輪廓成像，抑制多重反射，能夠
2023-12-27 09:22:57
日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收將翻番。鑒于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)率遠(yuǎn)超公司均值，有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高利潤(rùn)率。
2023-12-26 10:47:18639 ://mentor.mr-wu.cn/
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二：3D模型導(dǎo)入
1.從3D模型網(wǎng)址
2023-11-22 17:54:57
日月光表示，10月份美國(guó)顧客的新產(chǎn)品出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)創(chuàng)下了一年來的最高紀(jì)錄，因此銷售增長(zhǎng)受惠。預(yù)計(jì)q4也會(huì)比q3增長(zhǎng)。但外資預(yù)測(cè)說，隨著日光月低價(jià)總利潤(rùn)產(chǎn)品的出貨比重提高，本季度的利潤(rùn)創(chuàng)造能力會(huì)比較差。
2023-11-10 11:50:07378 一個(gè)透過VIPack平臺(tái)優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計(jì)工具，以系統(tǒng)性地提升先進(jìn)封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計(jì)可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無縫轉(zhuǎn)換，包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進(jìn)扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光
2023-10-18 15:01:24412 中圖儀器SuperViewW1白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)原理，是對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌
2023-10-17 14:24:27
中圖儀器VT6000系列共聚焦顯微鏡3D光學(xué)成像系統(tǒng)在測(cè)量漸變較大的高度時(shí)，跟其他方法相比，可以更精確量測(cè)物體高度，建立3D立體影像。它以共聚焦技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
中圖儀器W系列3D表面輪廓光學(xué)檢測(cè)儀器基于白光干涉技術(shù)原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，能對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體
2023-09-27 11:37:06
業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，臺(tái)積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對(duì)顧客的實(shí)際需求而增加的，到那時(shí)，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時(shí)衍生的中介層訂購(gòu)動(dòng)能將比今年同時(shí)增加一倍。其中，聯(lián)電和日月光投資控制等半導(dǎo)體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:40490 整合88個(gè)國(guó)外網(wǎng)站下載的電子元器件3D模型，省去逐一下載的麻煩。
2023-09-25 07:47:32
飛騰派排針在背面，所以最理想的擺放方法是立起來，自己3D畫了一個(gè)外殼。目前還有些小瑕疵，不過已經(jīng)可以用了，非常不錯(cuò)。
加了座子以后隨便什么HDMI，網(wǎng)線都不怕被拉倒了。
背面已經(jīng)上了minipcie轉(zhuǎn)nvme的轉(zhuǎn)接板，比TF卡用起來爽多了。
2023-09-24 21:14:49
8 MB 串行外圍設(shè)備接口 (SPI) flash 和 1 個(gè)最高達(dá) 8 MB 的串行外設(shè)接口PSRAM。
ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和藍(lán)牙 ? 功能，采用臺(tái)積電
2023-09-18 07:38:02
和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 超低功耗的 40 納米工藝。ESP32-PICO-V3-ZERO 模組已將晶振、flash、濾波電容、RF 匹配鏈路等所有外圍器件無縫集成進(jìn)封裝內(nèi)，不再
2023-09-18 07:07:42
最近日月光投資公司運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人吳田玉出席活動(dòng)時(shí)表示，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解，目前庫(kù)存正在持續(xù)修改，世界經(jīng)濟(jì)仍有未定因素。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，半導(dǎo)體需求量仍然是健康的，對(duì)產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展仍然相對(duì)樂觀。
2023-09-12 11:28:24482 資料更準(zhǔn)確; 具有防震機(jī)構(gòu)，不會(huì)對(duì)周圍產(chǎn)生撞擊影響。電芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)性能參數(shù)：1、規(guī)格型號(hào)：ES-62、頻率范圍：5HZ～60HZ 3、Jing密度：
2023-09-08 17:11:08
日月光投控ISE Labs提供硅谷地區(qū)企業(yè)的測(cè)試要求，包括測(cè)試工程、量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)、測(cè)試項(xiàng)目開發(fā)、測(cè)試接口及可靠性測(cè)試、靜電保護(hù)（esd）、老化測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、機(jī)械測(cè)試、故障分析等。
2023-09-01 14:32:02308 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格，并啟動(dòng)計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)上有所動(dòng)作。 不過，聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)
2023-08-31 16:38:30368 日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險(xiǎn)。
2023-08-25 10:57:16487 光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描，并根據(jù)反射光的信息來
2023-08-21 13:41:46
代工廠商(臺(tái)積電)，以及全球排名前三的封測(cè)廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計(jì)處理了超過80%的先進(jìn)封裝晶圓。
2023-08-11 09:11:48456 
的照明技術(shù)下看起來更糟。
Unity游戲引擎使燈光工作簡(jiǎn)單易懂。的手機(jī)游戲的表現(xiàn)受到你的照明決定的影響，所以需要使用照明高效。
本指南也可在統(tǒng)一學(xué)習(xí)課程的格式-手臂和統(tǒng)一呈現(xiàn):3D藝術(shù)
移動(dòng)應(yīng)用程序
2023-08-02 08:34:42
紋理貼圖獲取2D曲面圖像并將其映射到3D多邊形上。
本指南涵蓋了幾種紋理優(yōu)化，可以幫助您的游戲運(yùn)行得更流暢、看起來更好。
在本指南的最后，您可以檢查您的知識(shí)。您將了解有關(guān)主題，包括紋理圖譜
2023-08-02 06:12:17
普密斯3D輪廓測(cè)量?jī)x方案 3D GMS Pro，擁有高速移動(dòng)測(cè)量平臺(tái)，兼容多類型傳感器，為客戶需求提供快速、強(qiáng)力的技術(shù)支持！ 產(chǎn)品特點(diǎn)—— 高速移動(dòng)測(cè)量平臺(tái)龍門架
2023-07-28 15:42:53
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學(xué)輪廓儀由照明光源系統(tǒng)，光學(xué)成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面
2023-07-25 09:51:20
中圖儀器SuperViewW系列3d表面光學(xué)輪廓儀采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng)，集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找
2023-07-11 09:36:25
3d影像測(cè)量?jī)x采用高精度光學(xué)成像技術(shù)和計(jì)算機(jī)數(shù)字處理技術(shù)，能夠快速、準(zhǔn)確地獲取三維物體表面形態(tài)信息，并進(jìn)行精密的尺寸、角度等多項(xiàng)測(cè)量數(shù)據(jù)的分析和處理。在制造、建筑、醫(yī)療、航空航天等各個(gè)領(lǐng)域都有
2023-07-10 11:30:38
“ KiCad 7支持兩種格式的3D模型：STEP和WRL。本文簡(jiǎn)述了STEP與WRL的區(qū)別，以及這兩種格式在哪些場(chǎng)合應(yīng)用更合理。 ”
簡(jiǎn)介
這兩種格式在本質(zhì)上是不同的。wrl格式是一種細(xì)分的表面
2023-06-16 11:26:15
在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2023-06-14 14:18:32
3D圖紙，等我自己瞎搞，搞會(huì)了現(xiàn)在一堆人動(dòng)不動(dòng)就要3D圖，不知道是不是客戶覺得3D圖不用時(shí)間搞一樣，也可能是業(yè)務(wù)沒收費(fèi)的原因（下次得收費(fèi)）
不扯了現(xiàn)在分享本人用PADS畫的板子，PADS庫(kù)里面的3D不會(huì)
2023-06-12 12:05:29
封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:55640 以下是我的請(qǐng)求列表，
你能分享 8MPLUS-BB 的 3D cad 模型嗎？
我可以請(qǐng)求共享 8MPLUS-BB 的 Altium 設(shè)計(jì)文件嗎？
我們已經(jīng)采購(gòu)了 EVM 板，并計(jì)劃設(shè)計(jì)一個(gè)外殼。
2023-06-05 13:37:08
在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。 中圖儀器VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統(tǒng)以共聚焦技術(shù)為原理，通過系統(tǒng)軟件
2023-05-22 10:37:45
我有一臺(tái)可以通過 USB 遠(yuǎn)程控制的 3D 打印機(jī)，有人構(gòu)建了通過 WiFi 控制的 USB 開關(guān)嗎？我希望能夠?qū)?2 個(gè) USB 連接（來自不同的計(jì)算機(jī)）切換到 3D 控制器板。我想我可以做切換
2023-05-22 06:09:01
中圖儀器Mars系列3D坐標(biāo)測(cè)量機(jī)可以提供測(cè)量的效率，通過三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)可以輕松、準(zhǔn)確的讀出被測(cè)量的工件數(shù)據(jù)信息，為后期工作提供很大的便利，而且不需要經(jīng)過任何轉(zhuǎn)換，就可以被各種軟件直接識(shí)別和編程
2023-05-18 13:54:53
請(qǐng)問有沒有ESP8266-DevKitC-02U-F的Eagle/Proteus的3D模型和封裝庫(kù)文件？
如果有人可以分享它會(huì)很棒。
2023-05-16 09:07:30
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中，3d共聚焦測(cè)量顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。例如，鋼的鑄造組織一般比較粗大，可直接用共聚焦顯微鏡進(jìn)行觀察，同時(shí)可以利用其模擬微
2023-05-04 15:53:48
需要 MIMX8MM5DVTLZAA 的 3D 模型（步驟文件）
2023-04-23 07:39:44
中圖儀器基于3D光學(xué)成像測(cè)量非接觸、操作簡(jiǎn)單、速度快等優(yōu)點(diǎn)，以光學(xué)測(cè)量技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，研發(fā)出了常規(guī)尺寸光學(xué)3D測(cè)量?jī)x、微觀尺寸光學(xué)3D測(cè)量?jī)x、大尺寸光學(xué)3D測(cè)量?jī)x等，能提供從納米到百米的精密測(cè)量
2023-04-21 11:32:11
以共聚焦技術(shù)為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。 中圖儀器VT6000系列3d工業(yè)共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D
2023-04-19 10:14:05
我正在尋找完整的 DEVKIT-S12ZVC 板 3d 步進(jìn)文件，但在 開發(fā)套件-S12ZVC “DEVKIT-S12ZVC - 印刷電路板物料清單和設(shè)計(jì)文件”如果沒有獲得 ORCAD 許可證來加載電路板文件并且可能不成功，我想知道是否有人擁有或可以生成 3d 步文件？
2023-04-17 08:48:06
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
中圖儀器VT6000光學(xué)3d共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理，主要用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量。光學(xué)3d共聚焦顯微鏡儀器結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描
2023-04-04 11:07:52
我使用 Unity Hub 和 android runtime 開發(fā)了一個(gè) 3D unity 游戲。我可以在基于 Android 的手機(jī)上玩這個(gè)游戲，但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像沒有具體
2023-04-04 07:42:57
PADS9.5無法導(dǎo)入元件3D模型文件，該怎么解決
2023-03-31 14:59:56
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設(shè)計(jì)文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
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