CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

此前，英偉達(dá)因臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝能力，ai芯片供應(yīng)一度嚴(yán)重不足。英偉達(dá)的副總經(jīng)理兼最高財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人Colette Kress最近財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)議上首次其它c(diǎn)owos包裝供應(yīng)商的認(rèn)證”公開確認(rèn)了能力，今后幾個(gè)季度供應(yīng)將會(huì)逐步增加，同時(shí)與供應(yīng)商合作，增加生產(chǎn)?！睋?jù)《臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，最新消息指出，英偉達(dá)已經(jīng)找到測(cè)試龍頭月光的袋子，協(xié)助提供先進(jìn)的包裝服務(wù)。

日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險(xiǎn)。

此前，臺(tái)積電總裁魏哲家也表示，下屬先進(jìn)密封設(shè)備生產(chǎn)能力滿載，公司積極擴(kuò)充生產(chǎn)能力時(shí)，將外包給專門測(cè)試工廠。據(jù)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)推算，臺(tái)積電cowos的總產(chǎn)量到2023年將超過12萬個(gè)，到2024年將增至24萬個(gè)，其中英偉達(dá)將生產(chǎn)14.4萬至15萬個(gè)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日月光旗下的矽品精密公司是英偉達(dá)（nvidia）的后階段補(bǔ)丁測(cè)試供應(yīng)鏈之一，在先進(jìn)的包裝方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因此被評(píng)價(jià)為除臺(tái)積電以外，英偉達(dá)（nvidia）的訂貨量高度增加的主要受惠企業(yè)。

日月光投資公司此前，日光月是加強(qiáng)開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)，時(shí)機(jī)成熟后，必要的投資，已經(jīng)把晶片和相關(guān)技術(shù)合作cowos的完美解決方案，具備FOCoS-Bridge的公司vipac平臺(tái)的六大核心己丑之一，高度可擴(kuò)展的支持?！彼傻綇?fù)雜的芯片架構(gòu)中，同時(shí)提供高密度芯片對(duì)芯片（d2d）的連接、高i/o數(shù)和高信號(hào)傳輸，以滿足ai和高性能計(jì)算（hpc）不斷增長(zhǎng)的需求。