日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求

全球封測領(lǐng)導(dǎo)者日月光投控于12月25日宣布將收購福雷電子位于高雄楠梓園區(qū)的兩座大樓，旨在擴大先進封裝產(chǎn)能，滿足AI芯片需求。該項目預(yù)計投資7.42億人民幣，使用權(quán)資產(chǎn)總金額達1.57萬平方米（約4735坪）。

日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測，先進封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計明年相關(guān)產(chǎn)品營收將翻番。鑒于先進封裝業(yè)務(wù)利潤率遠超公司均值，有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高利潤率。

此外，近期有消息稱，日月光在高雄工廠成功實現(xiàn)了認證CoW段制程技術(shù)，這意味著他們不僅可以完成已有oS段的服務(wù)，還能提供全套coWoS先進封裝的解決方案，從而抓住先進封裝市場的機遇。