英偉達(dá)AI芯片需求火爆,日月光投控與京元電子受益顯著

近日，科技界迎來(lái)一則令人矚目的消息。據(jù)臺(tái)灣知名媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）全新的Blackwell構(gòu)架超級(jí)芯片GB200與B系列AI芯片在市場(chǎng)上呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)，受到了客戶的大量采購(gòu)。這一火爆的市場(chǎng)需求，不僅讓英偉達(dá)在業(yè)界聲名鵲起，更是讓其后端的供應(yīng)鏈合作伙伴——臺(tái)積電、日月光投控以及京元電子等廠商受益匪淺。

據(jù)了解，為了應(yīng)對(duì)激增的市場(chǎng)需求，英偉達(dá)在追加臺(tái)積電先進(jìn)制程投片量的同時(shí)，也帶動(dòng)了后端封測(cè)廠的產(chǎn)能需求。其中，日月光投控和京元電子作為業(yè)界知名的封測(cè)廠商，直接承接了英偉達(dá)大量新增的封測(cè)訂單。據(jù)預(yù)測(cè)，今年第四季度，這兩家公司的相關(guān)訂單量環(huán)比增幅將高達(dá)一倍。

對(duì)于這一市場(chǎng)變化，日月光投控和京元電子均表示出積極的回應(yīng)。雖然日月光投控向來(lái)不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)向，但公司內(nèi)部人士透露，他們與英偉達(dá)有著深厚的合作關(guān)系，不僅承接了臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝的oS段制程，還在中科廠布局了測(cè)試產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)從晶圓后段到封測(cè)段的一條龍式生產(chǎn)服務(wù)。

京元電子方面則表示，他們現(xiàn)階段的產(chǎn)能利用率頗高，且對(duì)英偉達(dá)的新增訂單進(jìn)行了全面動(dòng)員，以滿足其需求。由于產(chǎn)品復(fù)雜度的增加和測(cè)試時(shí)間的拉長(zhǎng)，京元電子原本服務(wù)英偉達(dá)的中華廠產(chǎn)能吃緊，因此公司計(jì)劃將銅鑼三廠多數(shù)面積用于測(cè)試英偉達(dá)芯片。這一舉措預(yù)計(jì)將為京元電子在第四季度到明年帶來(lái)顯著的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)。

業(yè)界人士分析認(rèn)為，英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架打造的GB200與B系列AI芯片在測(cè)試時(shí)程上較前一代H系列大幅拉長(zhǎng)，必須經(jīng)過(guò)多道嚴(yán)格的測(cè)試程序，包括終端測(cè)試、Burn-in老化測(cè)試、再回到FT測(cè)試以及SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。這一變化不僅提升了產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性，也增加了相關(guān)協(xié)力廠的平均單價(jià)（ASP）與毛利率，對(duì)日月光投控和京元電子的獲利表現(xiàn)產(chǎn)生了正面助益。

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，英偉達(dá)作為AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品的市場(chǎng)需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。而作為其后端供應(yīng)鏈的重要合作伙伴，日月光投控和京元電子等廠商也將迎來(lái)更多的商機(jī)和發(fā)展機(jī)遇。

此外，研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce日前發(fā)布的報(bào)告也進(jìn)一步印證了英偉達(dá)AI芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)。報(bào)告指出，供應(yīng)鏈看好英偉達(dá)以Blackwell構(gòu)架打造的GB200超級(jí)AI芯片在2025年的出貨量有望突破百萬(wàn)顆。這無(wú)疑為英偉達(dá)及其供應(yīng)鏈合作伙伴的未來(lái)發(fā)展注入了強(qiáng)大的信心。

綜上所述，英偉達(dá)全新的Blackwell構(gòu)架超級(jí)芯片GB200與B系列AI芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)十分搶眼，其背后的供應(yīng)鏈合作伙伴也因此受益匪淺。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，我們有理由相信這些企業(yè)將在未來(lái)迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。