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      日月光拿下中興自主5G基站芯片量產(chǎn)大單

      汽車玩家 ? 來源：C114中國通信網(wǎng) ? 作者：顏翊 ? 2020-04-07 17:40 ? 次閱讀

      4月7日消息 據(jù)中國臺灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。

      據(jù)悉，日月光投控面板級扇出封裝(FOPLP)曾于2019年上半年取得了華為海思的封測訂單。

      新冠肺炎疫情持續(xù)在歐美蔓延，不過隨著遠(yuǎn)距辦公/教學(xué)、收看影音串流、游戲等生活方式與社會(huì)行為轉(zhuǎn)變，5G新基建目標(biāo)明確，業(yè)界估計(jì)包括5G基站、資料中心、服務(wù)器所需的高端芯片需求保持穩(wěn)健。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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