盡管如此,日月光官方并未對(duì)市場(chǎng)傳聞做出評(píng)論。但據(jù)了解,日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)時(shí)間的磋商,目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額將達(dá)到近百億元新臺(tái)幣。
2024-04-29 15:16:4386 臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:22130 了滿足蘋果新設(shè)計(jì)與新訂單的需求,日月光投控的高雄廠正在全力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)工作。
2024-04-22 15:43:55411 均位居第一。報(bào)告稱,臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上保持優(yōu)勢(shì)地位,其產(chǎn)值之市占率從2022年的55.4%,提升至2023年的58.9%,并在2023年第四季達(dá)到6
2024-04-22 13:52:14103 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,英特爾、英偉達(dá)和三星這三大巨頭一直在為奪取“第一”的王座而激烈角逐。近幾年,這個(gè)“第一”的位置似乎變得越來(lái)越難以穩(wěn)坐,每一次的排名變動(dòng)都反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的風(fēng)云變幻和技術(shù)創(chuàng)新的步伐。
2024-04-16 09:49:41104 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》,詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)。
2024-04-12 15:12:02344 的那樣,半導(dǎo)體行業(yè)第四個(gè)時(shí)代的主旨就是合作。讓我們來(lái)仔細(xì)看看這個(gè)演講的內(nèi)容。
半導(dǎo)體的第一個(gè)時(shí)代——IDM
最初,晶體管是在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的,緊接著,德州儀器 (TI)做出了第一個(gè)集成電路。當(dāng)仙童
2024-03-27 16:17:34
日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展,透過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長(zhǎng)的需求。
2024-03-22 14:15:08193 3 月 18 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系,曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:47107 服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此,在芯片應(yīng)用領(lǐng)域,開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-03-14 10:03:35
的那樣,半導(dǎo)體行業(yè)第四個(gè)時(shí)代的主旨就是合作。讓我們來(lái)仔細(xì)看看這個(gè)演講的內(nèi)容。
半導(dǎo)體的第一個(gè)時(shí)代——IDM
最初,晶體管是在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的,緊接著,德州儀器 (TI)做出了第一個(gè)集成電路。當(dāng)仙童
2024-03-13 16:52:37
1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜,傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單,蘋果成為日月光投控第一個(gè)先進(jìn)封裝大客戶,下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收。日月光
2024-03-12 13:44:02748 想問一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
菲律賓甲米地和韓國(guó)天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨(dú)立半導(dǎo)體組裝和測(cè)試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。這兩家工廠目前以英飛凌科技制造有限公司菲律賓分公司(甲米地)(Infineon
2024-03-07 18:08:50279 3月4日晚間,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱,其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電管理公司”)擬以6.24億美元(約合人民幣45億元)現(xiàn)金收購(gòu)收購(gòu)Western Digital
2024-03-05 15:41:03239 芯片封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)電科技近日宣布,將斥資6.24億美元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晟碟半導(dǎo)體”)80%的股權(quán),以進(jìn)一步擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
2024-03-05 11:10:51716 2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)10%左右市場(chǎng)研究公司Gartner公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率趨勢(shì)(2003-2024)。2003年至2022年的實(shí)際結(jié)果。2023年是估計(jì)(初步數(shù)據(jù)),2024年是預(yù)測(cè)
2024-03-05 08:14:18197 新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平高,擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈,包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、分銷等環(huán)節(jié)。世界著名半導(dǎo)體企業(yè)如德州儀器、意法半導(dǎo)體、美光、格芯、臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等都在新加坡設(shè)有工廠。
2024-02-26 14:24:33550 半導(dǎo)體封裝測(cè)試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺(tái)幣21億元的投資金額,收購(gòu)晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封裝測(cè)試廠。此次收購(gòu)將進(jìn)一步擴(kuò)大日月光投控在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測(cè)試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計(jì)最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39399 根據(jù)約定,日月光將投入約21億新臺(tái)幣(折合人民幣約4.79億元)收購(gòu)英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國(guó)天安的兩家封裝工廠,以提升自身在汽車及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電源芯片模組封裝與導(dǎo)線架模塊的生產(chǎn)能力。
2024-02-25 15:53:40396 日月光投控近日宣布,將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉,這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國(guó)的天安市。
2024-02-25 11:33:20393 近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格,收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
2024-02-25 11:11:01386 2月22日,臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布,將收購(gòu)德國(guó)芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國(guó)的兩家后端封測(cè)工廠,此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過(guò)新臺(tái)幣21億元,預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06636 近日,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營(yíng)收數(shù)據(jù),其中臺(tái)積電以693億美元的業(yè)績(jī)首次超越英特爾和三星電子,登頂全球最大半導(dǎo)體制造商的位置。這一成就標(biāo)志著臺(tái)積電經(jīng)過(guò)36年的努力,終于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中嶄露頭角,成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2024-02-23 17:34:01653 2月22日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布,收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠,擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝,投資金額逾新臺(tái)幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29225 這標(biāo)志著中國(guó)大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升,不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地,還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)實(shí)力,與外資企業(yè)如日月光投控、京元電爭(zhēng)奪AI芯片必不可少的先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額。
2024-02-20 14:48:56533 此舉意味著,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟,現(xiàn)在又在先進(jìn)封裝領(lǐng)域嶄露頭角,成功挺進(jìn)AI芯片所需的高端封裝市場(chǎng),與日月光投控、京元電等臺(tái)灣廠商展開競(jìng)爭(zhēng)。
2024-02-20 09:26:09186 據(jù)悉,日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長(zhǎng)40%-50%以上,其中65%用于封裝業(yè)務(wù),尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào),先進(jìn)封裝及測(cè)試收入占比將進(jìn)一步提升,AI高端封裝收入有望翻番,達(dá)到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:58343 近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示,為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23322 據(jù)報(bào)道,封測(cè)企業(yè)上半年的營(yíng)收增速或?qū)⒂兴啪?。摩根士丹利預(yù)測(cè),自去年年末以來(lái),半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的庫(kù)存天數(shù)已降至102天,手機(jī)封裝補(bǔ)庫(kù)存需求顯現(xiàn)。
2024-02-03 09:34:04204 在2023年最后一季度,日月光取得了1605.81億元的收入,比上一季度增長(zhǎng)了4%,較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時(shí),其毛利率從上一年的16%小幅降到了15.8%,而營(yíng)收利潤(rùn)率維持不變。稅后利潤(rùn)為93.92億元,同比減少了40%,每股收益為2.18元新臺(tái)幣。
2024-02-02 10:18:45296 日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示,預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前,封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上,電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:35257 英特爾憑借強(qiáng)大實(shí)力超越三星,重新奪回了全球半導(dǎo)體行業(yè)第一的位置。盡管其2023年?duì)I收同比下降了16%至505億美元,市場(chǎng)份額微降至9.7%,但仍能領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2024-01-31 15:32:19592 服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此,在芯片應(yīng)用領(lǐng)域,開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告,日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營(yíng)收,同比增長(zhǎng)4.2%,符合先前預(yù)測(cè)。至年末,日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%,盡管全年合并營(yíng)收較上年同期下降13.3%,但仍然達(dá)到歷年來(lái)的最高水平。
2024-01-24 10:08:58235 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來(lái)西亞封測(cè)廠產(chǎn)能,2022年11月馬來(lái)西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土,預(yù)計(jì)2025年完工,日月光當(dāng)時(shí)指出,將在5年內(nèi)投資3億美元,擴(kuò)大馬來(lái)西亞生產(chǎn)廠房,采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備,訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18361 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控近日宣布,其馬來(lái)西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣,成功取得馬來(lái)西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:09348 半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來(lái)西亞子公司投資馬幣6,969.6萬(wàn)令吉(約人民幣1億元)擴(kuò)大馬來(lái)西亞檳城投資,主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34243 。 ? 英特爾繼兩年排名第二后,從三星手中奪回第一的位置,英特爾在2023年的營(yíng)收達(dá)到487億美元,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額
2024-01-19 00:17:003135 2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的總收入為5330億美元,同比下降了11.1%。這一數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
2024-01-17 17:07:45479 。 ? 2023年不少研究Chiplet技術(shù)的相關(guān)半導(dǎo)體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年Chiplet領(lǐng)域的融資事件至少12起,包括半導(dǎo)體封測(cè)、接口IP、處理器、算力芯片、芯粒方案及服務(wù)等廠商。 ? 具體來(lái)看,拿到融資的Chiplet廠商有奇異摩爾、
2024-01-17 01:18:001419 日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式,宣布與中國(guó)臺(tái)灣“成功大學(xué)”(以下簡(jiǎn)稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究,以先進(jìn)的封裝技術(shù)提升日月光的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:21808 2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù),在2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)480億美元,這是自2022年8月以來(lái)近15個(gè)月的全球半導(dǎo)體
2024-01-16 16:23:29413 江西乾富半導(dǎo)體有限公司的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目已經(jīng)完成了大部分的建設(shè)和裝修工作,目前正準(zhǔn)備進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備的安裝。預(yù)計(jì)在春節(jié)過(guò)后,該項(xiàng)目將逐步進(jìn)入生產(chǎn)階段。
2024-01-15 14:17:35408 據(jù)悉,日月光和成大將啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年,總價(jià)值達(dá)5000萬(wàn)新臺(tái)幣的研發(fā)項(xiàng)目,涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個(gè)層面。除了基礎(chǔ)研究,雙方還會(huì)加大教育和人才培養(yǎng)力度,如設(shè)立獎(jiǎng)學(xué)金,舉辦各種學(xué)術(shù)活動(dòng)和技術(shù)講座。
2024-01-15 10:44:12447 各大投行對(duì)日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意,預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%,再加上測(cè)試業(yè)務(wù)比例的增加,本年度的營(yíng)收以及盈利能力都有望超越2023年。
2024-01-10 13:59:19455 日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測(cè),先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域,預(yù)計(jì)明年相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收將翻番。鑒于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)率遠(yuǎn)超公司均值,有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高利潤(rùn)率。
2023-12-26 10:47:18683 是物體,人體會(huì)釋放大量電荷,絕緣體的情況下放電能量要比外部物體大得多;當(dāng)外部物體是設(shè)備時(shí),如果不接地,即使導(dǎo)體也會(huì)積累電荷,一旦與半導(dǎo)體設(shè)備接觸,電流就會(huì)流過(guò)設(shè)備,導(dǎo)致靜電擊穿;除去人體和設(shè)備的外部原因
2023-12-12 17:18:54
? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” , 關(guān)注我們 ???????? 2023年11月21日,意法封測(cè)創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該封測(cè)創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:02296 [半導(dǎo)體前端工藝:第一篇] 計(jì)算機(jī)、晶體管的問世與半導(dǎo)體
2023-11-29 16:24:59248 【半導(dǎo)體后端工藝:】第一篇了解半導(dǎo)體測(cè)試
2023-11-24 16:11:50625 據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額12006.1億元。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為5156.2億元;制造業(yè)銷售額為3854.8億元;封測(cè)業(yè)銷售額2995.1億元,其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)占比為42.9%:32.1%:24.9%。
2023-11-20 16:33:37786 當(dāng)前,越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)較小,與臺(tái)日韓以及中國(guó)業(yè)者相比,依然較為有限。越南北部的半導(dǎo)體企業(yè)以封測(cè)和組裝制造為主,產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器。而越南南部的半導(dǎo)體企業(yè)主要專注于IC設(shè)計(jì),目前只有英特爾
2023-11-16 15:52:27273 日月光表示,10月份美國(guó)顧客的新產(chǎn)品出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)創(chuàng)下了一年來(lái)的最高紀(jì)錄,因此銷售增長(zhǎng)受惠。預(yù)計(jì)q4也會(huì)比q3增長(zhǎng)。但外資預(yù)測(cè)說(shuō),隨著日光月低價(jià)總利潤(rùn)產(chǎn)品的出貨比重提高,本季度的利潤(rùn)創(chuàng)造能力會(huì)比較差。
2023-11-10 11:50:07410 所以對(duì)于半導(dǎo)體封測(cè)智能工廠的系統(tǒng)建設(shè)規(guī)劃,我們建議分三步走:第一階段,利用MES、EAP、SPC等應(yīng)用,讓產(chǎn)線跑起來(lái);第二階段,通過(guò)自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)、質(zhì)量管控系統(tǒng),包括RTD、QMS、FDC等,來(lái)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量管控、良率提升;
2023-10-29 11:01:17466 日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼:ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Design Ecosystem,簡(jiǎn)稱IDE),這是
2023-10-18 15:01:24468 2021年半導(dǎo)體行業(yè)投融仍然活躍,電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到350筆融資,其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資,融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),從IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè),到半導(dǎo)體材料、設(shè)備、IDM等,其中IC設(shè)計(jì)的占比做多,其次是半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料,EDA、IP、和IDM的占比相當(dāng)。
2023-10-18 15:00:283 來(lái)源:ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,是先進(jìn)
2023-09-27 10:47:32733 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),臺(tái)積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對(duì)顧客的實(shí)際需求而增加的,到那時(shí),顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時(shí)衍生的中介層訂購(gòu)動(dòng)能將比今年同時(shí)增加一倍。其中,聯(lián)電和日月光投資控制等半導(dǎo)體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約,目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:40539 9月19日,長(zhǎng)虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司(簡(jiǎn)稱“啟賽微電子”)封測(cè)產(chǎn)線在中國(guó)(綿陽(yáng))科技城成功通線,這不僅填補(bǔ)了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白,進(jìn)一步夯實(shí)成都平原半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài),也標(biāo)志著長(zhǎng)虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
2023-09-21 10:16:17621 2023年以來(lái),AIGC迅速發(fā)展,帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮,而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而,突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇,面對(duì)此情況,傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力,并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49304 來(lái)源:ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,是先進(jìn)
2023-09-15 15:40:13745 最近日月光投資公司運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人吳田玉出席活動(dòng)時(shí)表示,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解,目前庫(kù)存正在持續(xù)修改,世界經(jīng)濟(jì)仍有未定因素。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,半導(dǎo)體需求量仍然是健康的,對(duì)產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展仍然相對(duì)樂觀。
2023-09-12 11:28:24522 9月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元,比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%,但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
2023-09-11 12:23:50542 日月光投控ISE Labs提供硅谷地區(qū)企業(yè)的測(cè)試要求,包括測(cè)試工程、量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)、測(cè)試項(xiàng)目開發(fā)、測(cè)試接口及可靠性測(cè)試、靜電保護(hù)(esd)、老化測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、機(jī)械測(cè)試、故障分析等。
2023-09-01 14:32:02345 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商,已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格,并啟動(dòng)計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)上有所動(dòng)作。 不過(guò),聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)
2023-08-31 16:38:30421 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59854 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:352184 概念股的詳細(xì)介紹。 第一、華為技術(shù)有限公司 華為是全球知名的通信設(shè)備供應(yīng)商和電信解決方案提供商,也是全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商之一。華為還在全球范圍內(nèi)擁有廣泛的“物聯(lián)網(wǎng)”用戶群。華為公司旗下的海思半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)
2023-08-27 15:55:152316 日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出,英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密,唯有通過(guò)專業(yè)代工廠協(xié)助,才能避開IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險(xiǎn)。
2023-08-25 10:57:16523 分別為日月光、 安靠和長(zhǎng)電科技,市占率合計(jì) 51.9%,行業(yè)集中度較高。 在2022年?duì)I收前三十榜單中,中國(guó)大陸上榜四家,其中長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技穩(wěn)居前十,甬矽電子作為行業(yè)新秀營(yíng)收排名達(dá)到二十二名。 長(zhǎng)電科技:封測(cè)龍頭公司,先進(jìn)封裝打
2023-08-25 09:33:30671 什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料? 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中,封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步,它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:004653 ic封裝測(cè)試是做什么?ic封測(cè)是什么意思?芯片封測(cè)是什么? IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532631 來(lái)源:ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,是先進(jìn)
2023-08-18 18:00:10946 。 ? 長(zhǎng)電科技近年來(lái)不斷加速汽車電子業(yè)務(wù)發(fā)展,憑借自身全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì),為全球客戶提供了具備高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)。長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目是公司聚焦汽車電子高附加值應(yīng)用
2023-08-16 11:18:371180 代工廠商(臺(tái)積電),以及全球排名前三的封測(cè)廠商(日月光、Amkor、JCET),合計(jì)處理了超過(guò)80%的先進(jìn)封裝晶圓。
2023-08-11 09:11:48541 榜首位;TCL科技營(yíng)收達(dá)24,771.4百萬(wàn)美元,排名第160;日月光投控營(yíng)收達(dá)22,541.3百萬(wàn)美元,排名第167。 ? 此外,聯(lián)發(fā)科、紫光集團(tuán)、歌爾股份、環(huán)旭電子、聞泰科技、欣旺達(dá)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、舜宇光學(xué)等企業(yè)都在榜單內(nèi)。 ? 以下為2023年財(cái)富中國(guó)500強(qiáng)“半導(dǎo)體、電子
2023-08-10 17:17:221020 2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算,SIA代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16376 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示,2023年雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于低迷,但是2024年會(huì)有大概率機(jī)會(huì)迎來(lái)反彈。 ? 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)即將迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)
2023-08-04 00:22:001368 半導(dǎo)體功率器件在
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占有重要的位置,其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而,中國(guó)的
半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與
全球領(lǐng)先的
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家相比,還存在一定的差距。本文將探討中國(guó)的
半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,與國(guó)際先進(jìn)水平的差距以及未來(lái)的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2023-07-19 10:31:11643 近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國(guó)際博覽中心舉行。展會(huì)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加
2023-07-06 09:42:43604 來(lái)源:ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,是先進(jìn)
2023-07-03 15:17:34532 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等關(guān)鍵步驟,其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料,按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4424251 盡管半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的形成受到包括成本、交貨期、能力、技術(shù)、市場(chǎng)、經(jīng)濟(jì)、文化和社會(huì)等多方面因素的影響,但在追求利潤(rùn)最大化這一根本動(dòng)力的驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈通過(guò)“政府默許,產(chǎn)業(yè)推動(dòng)”的方式逐步實(shí)現(xiàn)了全球化。
2023-06-25 16:28:16435 2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入達(dá)到727億美元。
2023-06-16 09:08:11814 封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào),指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠,供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片,維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:55696 江蘇昆山 6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介會(huì)舉行,期間,同興達(dá)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約落戶江蘇昆山。 據(jù)“金千燈”消息顯示,深圳同興達(dá)科技股份有限公司計(jì)劃在千燈鎮(zhèn)與日月光(昆山)半導(dǎo)體有限公司合作,投資興建先進(jìn)封裝技術(shù)的
2023-06-12 09:37:08905 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫,謝謝 編輯:感知芯視界 SEMI 數(shù)據(jù)顯示,2023 年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng) 9% 至 268 億美元 。季度環(huán)比下滑 3%。SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官
2023-06-12 09:29:20487 全球半導(dǎo)體銷售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑,并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。
2023-06-08 18:21:09625 管理協(xié)會(huì)創(chuàng)始會(huì)員及《第一資源》智庫(kù)專家。同時(shí)擁有在英特爾、泰克科技等多家知名科技企業(yè)20余年人力資源管理經(jīng)驗(yàn)(包括十年以上的亞大區(qū)管理經(jīng)驗(yàn)近5年在半導(dǎo)體行業(yè)深耕,參與半導(dǎo)體才智大會(huì)芯雇主評(píng)選及人
2023-06-01 14:52:23
來(lái)源:集微網(wǎng),謝謝 在頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商中排名前三十的13個(gè)廠商來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣,7個(gè)廠商來(lái)自于中國(guó)大陸。 ? 編輯:感知芯視界 集微網(wǎng)消息,據(jù)行業(yè)最新報(bào)告稱,由于先進(jìn)封裝的發(fā)展和穩(wěn)定的平均
2023-05-12 09:49:511713
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