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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-12-24 10:07

    【今日活動】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評估與測試方法簡介

    科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱的界面材料就變得尤為重要，其熱阻特性直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法，但隨著材料科學(xué)的進(jìn)步，基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的方法逐漸成為一種新
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-11 15:17

    【線上活動】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評估與測試方法簡介

    科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱的界面材料就變得尤為重要，其熱阻特性直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法，但隨著材料科學(xué)的進(jìn)步，基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的方法逐漸成為一種新
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-04 10:27

    貝思科爾DX-BST原理圖智能工具，限時免費(fèi)試用開啟!

    深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費(fèi)試用，旨在為廣大電子設(shè)計從業(yè)者帶來前所未有的設(shè)計體驗(yàn)與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設(shè)計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-04 10:20

    貝思科爾ReviewHub在線評審工具開放限時免費(fèi)試用名額！

    深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費(fèi)試用，旨在為廣大電子設(shè)計從業(yè)者帶來前所未有的設(shè)計體驗(yàn)與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設(shè)計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-03 01:07

    貝思科爾XL-BST原理圖智能工具免費(fèi)試用，速來體驗(yàn)！

    深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實(shí)用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費(fèi)試用，旨在為廣大電子設(shè)計從業(yè)者帶來前所未有的設(shè)計體驗(yàn)與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設(shè)計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-29 08:06

    【技術(shù)應(yīng)用】工業(yè)元宇宙中的計算機(jī)輔助工程（1/3）

    ByRobinBornoffandGaborSchulz對許多人來說，“元宇宙”（Metaverse）這個概念的含義各不相同。這并不奇怪，因?yàn)椤霸钪妗闭趶囊粋€概念向更具體的東西過渡。盡管這個詞早在1992年就由作家尼爾-史蒂芬森（NealStephenson）提出，但直到現(xiàn)在我們才看到元宇宙解決方案的出現(xiàn)。從游戲到商業(yè)，從社交到工業(yè)，元宇宙將以各種方式對
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-24 08:08

    【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件

    在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導(dǎo)線架或基板的技術(shù)，讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析，幫助使用者驗(yàn)證金線設(shè)計與診斷制程中可能發(fā)生的問題，而Moldex3DStudio2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協(xié)助用戶在前處理階段導(dǎo)入微小的金線組件，加速金
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-18 08:08

    Simcenter STAR-CCM+車輛外部空氣動力學(xué)特性——通過快速準(zhǔn)確的CFD仿真加速空氣動力學(xué)創(chuàng)新

    內(nèi)容摘要如今，對快速準(zhǔn)確的外部空氣動力學(xué)仿真的需求非常迫切。電動汽車的續(xù)航里程是潛在客戶的關(guān)鍵決策參數(shù)，優(yōu)化/最小化空氣阻力以增加續(xù)航里程是一個關(guān)鍵的工程目標(biāo)。此外，新的排放法規(guī)要求報告每種車輛配置的油耗，總數(shù)可能達(dá)到數(shù)千個。因此，仿真必須能夠準(zhǔn)確預(yù)測不同設(shè)計之間的阻力（增量）差值，因?yàn)楝F(xiàn)在這是官方強(qiáng)制要求開發(fā)報告的。否則，原始設(shè)備制造商(OEM)需要進(jìn)行昂
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:09

    透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性

    使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護(hù)電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。保護(hù)組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機(jī)械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護(hù)，降低損壞風(fēng)險。耐高溫性：灌封材料通

  • 發(fā)布了文章 2024-09-20 08:10

    【線上活動】Simcenter Power Tester設(shè)備新功能描述及系統(tǒng)性故障排除

    隨著科技的不斷發(fā)展，SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設(shè)備新功能也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，不斷提升產(chǎn)品的質(zhì)量和水平。為了讓廣大客戶了解PowerTester測試設(shè)備的更多信息，貝思科爾特地舉辦本次活動，向大家介紹SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設(shè)備新功能以及系統(tǒng)性故障排除。內(nèi)容介紹：1、SimcenterPowerTester

企業(yè)信息

認(rèn)證信息： 貝思科爾官方賬號

聯(lián)系人：李小姐

聯(lián)系方式：
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地址：南山區(qū)特發(fā)信息港B棟1203室

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻（Rth）及功率循環(huán)（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾（BasiCAE）與國際上領(lǐng)先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優(yōu)秀的設(shè)計工具、儀器設(shè)備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場，幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測試設(shè)備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設(shè)計加速）等。貝思科爾同時擁有十多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品，如用于電子設(shè)計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項(xiàng)和專利發(fā)明1項(xiàng)，并于2016年、2019年、2022年三次被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實(shí)驗(yàn)室，配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導(dǎo)率測試儀DynTIM（1套）測量設(shè)備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實(shí)驗(yàn)室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)（PCsec & PCmin）等參數(shù)測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場，以客戶需求為導(dǎo)向，以服務(wù)客戶為理念，以幫助客戶創(chuàng)造價值為目標(biāo)！立志為國內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量！

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