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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-07-24 08:35

    【定制配件】Cooling Master Plate液冷綜合試驗板

    功能和用途搭配冷水機(jī)或者油槽使用，提供大功率平面封裝器件的K系數(shù)和熱阻測試功率循環(huán)測試的溫度環(huán)境；附有六組夾治具，可完整的固定放置大型芯片、模塊或分立器件；產(chǎn)品優(yōu)勢可以放置在桌面上或者功率循環(huán)主機(jī)腔體內(nèi)部，平整度好，均溫性很好，中心溫度跟邊緣溫度偏差低于2℃。內(nèi)部管路設(shè)計為進(jìn)出管路并排模式，保證冷板的表面溫度分布均勻。整個試驗板可以采用銅材質(zhì)保證導(dǎo)熱性能良好
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-23 08:35

    PinFin Cooling Master一串三水冷測試系統(tǒng)

    功能和用途一個流體支路里面串接三個模塊，流體流體可調(diào)，流體介質(zhì)水，乙二醇都可以，流體溫度范圍10~85℃。產(chǎn)品優(yōu)勢采用快接的方式串接三個模塊，滿足AQG324標(biāo)準(zhǔn)的一次性測試6pcs的數(shù)量的功率循環(huán)實驗的要求，測試系統(tǒng)簡單，容易實現(xiàn)，可外接流量計和溫度傳感器。產(chǎn)品參數(shù)項目/Item規(guī)格參數(shù)/SpecificationorParameters產(chǎn)品整體尺寸L14

  • 發(fā)布了文章 2024-07-20 08:35

    Siemens EDA專家現(xiàn)場授課，光電子集成芯片培訓(xùn)完美落幕！

    7月18號，由中國光學(xué)工程學(xué)會聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動完美落幕，培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設(shè)計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解，提升其科研水平和專業(yè)技能。在光模塊設(shè)計實踐班授課中，SiemensEDA專家宋琛老師現(xiàn)場圍繞集成電路設(shè)計工具Tanner帶來了《圖形化版設(shè)計和物理驗證》、《光電芯片的整合開發(fā)》及
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-19 08:35

    PinFin Cooling Master三合一水道測試系統(tǒng)

    功能和用途用來測試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產(chǎn)品優(yōu)勢三支路同時使用，可監(jiān)控出水口溫度，可獨立控制三支路的流量。安裝采用快拆方式方便更換水道本體和待測器件。整個水道密封好，適合長期跑PC實驗。產(chǎn)品組成1.IGBT水冷板易拆卸：數(shù)量6個（HPD和DC6各三個）2.高精密流量計：數(shù)量3個3.高品質(zhì)流體閥開關(guān)

  • 發(fā)布了文章 2024-07-13 08:35

    【定制配件】PinFin Cooling Master一體化臺架測試系統(tǒng)

    功能和用途用來測試各種類型封裝的功率器件，平臺里面可以放置各種定制工裝，如：平面式的coolingplate液冷板，帶振翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道，帶振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。產(chǎn)品優(yōu)勢一體化臺架測試系統(tǒng)滿足多種不同類型的工裝的測試需求，實現(xiàn)一機(jī)多用。拆卸安裝非常方便，臺架內(nèi)部設(shè)計傾斜角度方便

  • 發(fā)布了文章 2024-07-12 08:35

    Moldex3D模流分析之建立IC組件

    有三種模式來建立ICPackaging模型，分別為BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高網(wǎng)格分辨率的仿真，而AutoHybrid則適用于在厚度方向設(shè)計相對單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復(fù)雜性且需要相對高的網(wǎng)格分辨率時，一般Hybrid模
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-10 08:35

    Moldex3D模流分析之晶圓級封裝(EWLP)制程

    1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分：準(zhǔn)備模型與準(zhǔn)備分析。注：此教學(xué)使用的案例為嵌入式晶圓級封裝(EWLP)制程的仿真，壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型，如非流動性底部充填及非導(dǎo)電性黏著等。此教

  • 發(fā)布了文章 2024-07-09 08:35

    【車輛熱管理】通過Simcenter STAR-CCM+工程服務(wù)檢查組件和系統(tǒng)的熱性能

    優(yōu)勢確定熱管理解決方案，以延長零件壽命和系統(tǒng)性能通過減少物理測試來執(zhí)行基準(zhǔn)測試和復(fù)雜的驅(qū)動循環(huán)集成來自不同領(lǐng)域（機(jī)械、電氣、液壓和熱）的所有子系統(tǒng)，以開發(fā)更逼真、更完整的車輛表示提供技術(shù)轉(zhuǎn)讓和/或工作流程開發(fā)和自動化Simcenter工程服務(wù)使用SimcenterSTAR-CCM+軟件為整車熱管理（VTM）提供可擴(kuò)展的一體化方法。通過分析和優(yōu)化整個車輛在穩(wěn)態(tài)
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:35

    Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

    Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉(zhuǎn)化率；透過后處理結(jié)果，能檢測翹曲、金線偏移及導(dǎo)線架偏移的現(xiàn)象。在壓縮成型分析(CompressionM
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-04 08:35

    如何利用Simcenter仿真解決方案應(yīng)對電動汽車的電磁兼容性、電磁干擾和熱性能問題

    內(nèi)容摘要如今的車輛電氣系統(tǒng)工程因電氣化和自動駕駛功能而日益復(fù)雜。電動總成(EPT)會帶來高水平寬頻電磁干擾(EMI)，可能損害敏感電子和射頻設(shè)備，例如與網(wǎng)聯(lián)汽車、信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)以及自動駕駛系統(tǒng)有關(guān)的設(shè)備。另外，高壓和大電流電氣系統(tǒng)還增加了散熱問題的復(fù)雜性。因此，EMI、電磁兼容性(EMC)和熱評估對車輛電氣系統(tǒng)工程至關(guān)重要。本文探討了整車電氣

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認(rèn)證信息： 貝思科爾官方賬號

聯(lián)系人：李小姐

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地址：南山區(qū)特發(fā)信息港B棟1203室

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻（Rth）及功率循環(huán)（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾（BasiCAE）與國際上領(lǐng)先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優(yōu)秀的設(shè)計工具、儀器設(shè)備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場，幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測試設(shè)備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設(shè)計加速）等。貝思科爾同時擁有十多項自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品，如用于電子設(shè)計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項和專利發(fā)明1項，并于2016年、2019年、2022年三次被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實驗室，配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導(dǎo)率測試儀DynTIM（1套）測量設(shè)備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)（PCsec & PCmin）等參數(shù)測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場，以客戶需求為導(dǎo)向，以服務(wù)客戶為理念，以幫助客戶創(chuàng)造價值為目標(biāo)！立志為國內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量！

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