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貝思科爾

提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-09-04 08:05

    【Moldex3D丨干貨】別耗費過多時間在IC封裝建模

    封裝為何需要CAE？封裝是半導體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié)，會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝制程所要面臨的挑戰(zhàn)更趨復雜，牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發(fā)結(jié)構(gòu)強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產(chǎn)過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發(fā)階段
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  • 發(fā)布了文章 2024-09-03 08:05

    【活動回顧】貝思科爾參展PCIM Asia 2024，展現(xiàn)電力電子技術實力

    2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功舉辦。貝思科爾作為一家電力電子器件解決方案供應商，在為期3天的PCIMAsia2024展會上，以其強大的產(chǎn)品陣容和成熟技術，吸引了眾多業(yè)界人士的目光。?++展會現(xiàn)場人聲鼎沸，十分熱鬧，貝思科爾的展位也被眾多參會者圍繞。貝思科爾在本次活動中展示了先進、全面的電力電子技術和解決方案，能夠有效增加參會者對電力
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  • 發(fā)布了文章 2024-08-30 13:11

    提升高功率半導體可靠性——使用Simcenter通過工業(yè)級熱表征加速測試和故障診斷

    內(nèi)容摘要消費和工業(yè)電子系統(tǒng)的能源需求都在增加。因此，電子電力元器件供應商和原始設備制造商(OEM)面臨著提供航空、電動汽車、火車、發(fā)電和可再生能源生產(chǎn)所需的高可靠性系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通過更快地測試和診斷出電力元器件可能的故障原因，幫助應對上述挑戰(zhàn)。下面是兩個使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊的例
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  • 發(fā)布了文章 2024-08-30 13:10

    IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試：以熱循環(huán)試驗模擬預測熱疲勞

    簡介溫度循環(huán)試驗(ThermalCyclingtests,TCT)是一種于IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產(chǎn)品于反復升降的環(huán)境溫度下，是否能夠在設計的周期內(nèi)維持其質(zhì)量。TCT試驗內(nèi)容是將封裝好的產(chǎn)品放入控溫環(huán)境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產(chǎn)品反復承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自于產(chǎn)品內(nèi)部組件因為熱膨脹系數(shù)差異(CTEdi
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  • 發(fā)布了文章 2024-08-13 08:35

    貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術未來

    PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注電力電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的國際展覽會暨研討會，備受國內(nèi)外企業(yè)與廠商青睞。與展會同期舉行的PCIMAsia國際研討會是亞洲地區(qū)享有盛譽的電力電子學術會議之一，研討會主題涵蓋多個行業(yè)熱點領域，匯聚全球頂尖學者和行業(yè)專家

  • 發(fā)布了文章 2024-08-10 08:35

    Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

    基本概念本教學將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準備模型、材料和成型條件、填膠設定和準備分析。附注：本教學介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學涉及的參數(shù)如下，其詳細的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。1.準備模型(PrepareModel)啟動Moolde

  • 發(fā)布了文章 2024-08-06 08:35

    在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)

    底部填膠模塊的操作步驟1、實例化網(wǎng)格2、設定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹脂在流動過程中，溢出芯片區(qū)是可能的路線，故溢流區(qū)是必須的選項。設定實體網(wǎng)格屬性為溢流。溢流設定3、點擊SolidModelB.C.Setting設定底膠出口邊界條件底膠出口邊界條件設定，協(xié)助判斷沒有表面張力的位置，以避免熔膠注入不合理的區(qū)域。邊界條件設定4、設定進澆點選擇表面網(wǎng)格并設
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  • 發(fā)布了文章 2024-08-03 08:35

    Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 無縫嵌入三維CAD的CFD仿真工具

    ByChrisWatsonandPeterDoughty通過從SimcenterFlothermXT軟件導入模型，新發(fā)布的SimcenterFLOEFD2406軟件增強了整個Simcenter產(chǎn)品組合的集成性，引入了與西門子NXPCBExchange工具的集成以獲得更多工作流程機會，增加了Python腳本支持以實現(xiàn)自動化，加快了大型CAD裝配體的處理速度等等
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-30 08:35

    散熱器到處都是，到處都是！為什么不在每個發(fā)熱組件的頂部放置一個散熱器呢？

    內(nèi)容摘要散熱器通常被認為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴散，因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后，空氣將熱量帶走，冷卻產(chǎn)生熱量的電子設備。那么，為什么不在任何熱關鍵組件的頂部放置一個散熱器呢？仿真可以說明答案。借助SimcenterFlotherm等3D熱仿真和分析工具，產(chǎn)品設計人員可以對產(chǎn)品或產(chǎn)品的一部分進行建模，然后觀察

  • 發(fā)布了文章 2024-07-26 14:54

    Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

    基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設定和執(zhí)行分析。注：本教學中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多樣的毛細底部填膠(CUF)功能。本教學所涵蓋的功能如下表所列，其詳細的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進行
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企業(yè)信息

認證信息： 貝思科爾官方賬號

聯(lián)系人：李小姐

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地址：南山區(qū)特發(fā)信息港B棟1203室

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國內(nèi)高科技電子、半導體、通信等行業(yè)提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻（Rth）及功率循環(huán)（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務。 貝思科爾（BasiCAE）與國際上領先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優(yōu)秀的設計工具、儀器設備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場，幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設計效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測試設備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設計加速）等。貝思科爾同時擁有十多項自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品，如用于電子設計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項和專利發(fā)明1項，并于2016年、2019年、2022年三次被認定為“國家高新技術企業(yè)”。 貝思科爾半導體熱可靠性實驗室，配備了行業(yè)領先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導率測試儀DynTIM（1套）測量設備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設計及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導率、功率循環(huán)（PCsec & PCmin）等參數(shù)測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預估等能力。 我們將扎根本土市場，以客戶需求為導向，以服務客戶為理念，以幫助客戶創(chuàng)造價值為目標！立志為國內(nèi)電子半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻力量！

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