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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-05-17 15:06

    “GAPS”開幕在即，5月30日貝思科爾與您相約杭州，探索車規(guī)級功率半導(dǎo)體更多精彩！

    2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展（簡稱“GAPS”）將于5月30日-31日在中國杭州舉辦，貝思科爾在現(xiàn)場設(shè)有展位，誠摯歡迎您的到來?；顒右浴败噯⑿緯r代，引領(lǐng)芯未來”為主題，是針對汽車電子領(lǐng)域中的功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行探討和展示的國際性會議和展覽?；顒友埩吮姸嘈袠I(yè)專家和學(xué)者，匯聚全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精英人士，就汽車電子的發(fā)展趨勢、技術(shù)前沿

  • 發(fā)布了文章 2024-05-16 08:34

    創(chuàng)新方便的在線評審軟件——原理圖設(shè)計的利器

    概述在當(dāng)今數(shù)字化時代，原理圖設(shè)計已成為許多領(lǐng)域中不可或缺的一環(huán)。然而，對于設(shè)計師們來說，如何高效地進(jìn)行評審卻是一個挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的評審方式往往需要多人齊聚一堂，耗時耗力。設(shè)計師們需要親自填寫評審意見，這不僅花費(fèi)了大量的時間和精力，還容易遺漏或出現(xiàn)錯誤。而且，評審必須在同一個地方進(jìn)行，限制了工作的靈活性。這種繁瑣的過程往往讓設(shè)計師們感到困惑和壓力。如今，有一款全新
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-13 17:40

    如何快速檢測原理圖中的元器件與PLM系統(tǒng)的一致性，提高原理圖設(shè)計準(zhǔn)確性

    背景介紹保證原理圖中的元器件來源于公司的PLM系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)的，是輸出有效BOM的根源，初始BOM的準(zhǔn)確率，能大大降低ECN的數(shù)量，提高生產(chǎn)備料的時效，縮短采購周期。然而，原理圖設(shè)計過程中，由于人員操作、系統(tǒng)物料更新、圖紙間電路相互拷貝等原因，經(jīng)常出現(xiàn)原理圖中的器件與PLM系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)的物料信息不一致的情況，進(jìn)而導(dǎo)致后續(xù)BOM的準(zhǔn)確率降低，從而帶來電子
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-10 08:34

    第十屆國際電力電子與運(yùn)動控制會議即將開始，貝思科爾將在大會進(jìn)行精彩演講！

    第十屆國際電力電子與運(yùn)動控制會議(The10thInternationalPowerElectronicsandMotionControlConference,IPEMC2024-ECCEAsia)將于2024年5月17日至20日在四川省成都市舉辦，貝思科爾誠邀您參加本次大會。大會聚焦電力電子與運(yùn)動控制領(lǐng)域，旨在為來自世界各地學(xué)術(shù)界和工業(yè)界專家學(xué)者、技術(shù)人員

  • 發(fā)布了文章 2024-05-08 08:34

    電源功率模組: 完整的設(shè)計和驗(yàn)證流程解決四個維度的設(shè)計挑戰(zhàn)

    概述電動汽車、新能源、光伏、風(fēng)電等領(lǐng)域廣泛使用高功率開關(guān)電源功率模組。IGBT和MOSFET是模組中常用器件。本文討論這些技術(shù)，以及為實(shí)現(xiàn)高達(dá)1700伏特電壓、1600安培電流、溫度穩(wěn)定和低電磁輻射的復(fù)雜指標(biāo)帶來的設(shè)計挑戰(zhàn)。本文也總結(jié)今天的設(shè)計方法和優(yōu)缺點(diǎn)。最后，給出了完整的設(shè)計和驗(yàn)證流程。介紹電動汽車、新能源、光伏、風(fēng)電等產(chǎn)品廣泛使用高功率開關(guān)電路，簡稱電
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-07 08:34

    使用Simcenter全面評估SiC 器件的特性——Simcenter為熱瞬態(tài)測試和功率循環(huán)提供全面支持

    內(nèi)容摘要傳統(tǒng)的硅金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)具有成熟的技術(shù)和低廉的成本，在中壓和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)高壓功率電子器件中占主導(dǎo)地位。使用碳化硅等具有高電離能的新型寬帶隙材料，可以制造出具有快速開關(guān)時間和超過1,000伏擊穿電壓的經(jīng)典MOSFET器件。此外，它們能夠承受高溫，確保穩(wěn)定運(yùn)行和延長使用壽命。新的材料需要新的測試技術(shù)，尤其是
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-30 08:34

    DX-BST原理圖智能工具：有效提高設(shè)計效率并實(shí)現(xiàn)設(shè)計管理的智能解決方案

    產(chǎn)品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構(gòu)于Dxdesigner，結(jié)合設(shè)計師實(shí)際應(yīng)用場景，由元件、網(wǎng)絡(luò)、標(biāo)準(zhǔn)管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST，在設(shè)計操作層面，設(shè)計師能快速解決設(shè)計問題，有效提高設(shè)計效率，降低工具使用難度。在設(shè)計管理層面，方便管理者讓設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)落地，在設(shè)計的最初期就能把控設(shè)計管理。架構(gòu)于Dxdesigner結(jié)合設(shè)計師應(yīng)用場景解決設(shè)計
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-29 08:35

    Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計中的應(yīng)用

    像GaN、SiC,、第三代半導(dǎo)體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體分立器件，常用在電子電力系統(tǒng)中進(jìn)行變壓、變頻、變流及功率管理等。功率器件和芯片都是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物，從設(shè)計、生產(chǎn)制造到封裝應(yīng)用都有相似之處。與傳統(tǒng)芯片相比，功率器件總體結(jié)構(gòu)簡單、光罩層數(shù)更少，其設(shè)計挑戰(zhàn)常常來自工藝開發(fā)及器件結(jié)構(gòu)設(shè)計。從版圖上看，功率器件與傳統(tǒng)芯片的最大區(qū)別是

  • 發(fā)布了文章 2024-04-26 08:35

    功率循環(huán)對IGBT 壽命的影響——準(zhǔn)確估算功率器件的壽命

    內(nèi)容摘要供應(yīng)商們正在努力提高絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和電流負(fù)載能力，并同時保持高質(zhì)量a和可靠性。新技術(shù)隨著創(chuàng)新而紛紛涌現(xiàn)，例如改進(jìn)了導(dǎo)熱性的陶瓷基板、用于取代粗封裝鍵合線的帶式鍵合，以及用于增強(qiáng)模塊循環(huán)功能的無焊芯片貼裝技術(shù)。因?yàn)槭袌鎏峁┝诵酒?、所需的直接覆銅(DBC)基板以及各種不同的芯片貼裝材料

  • 發(fā)布了文章 2024-04-24 08:34

    利用DX-BST原理圖智能工具實(shí)現(xiàn)原理圖對比的技術(shù)方法

    導(dǎo)語：在電子設(shè)計領(lǐng)域，原理圖對比是一項(xiàng)非常重要的任務(wù)。傳統(tǒng)的原理圖對比過程通常需要耗費(fèi)大量的時間和人力，并且容易出現(xiàn)遺漏或錯誤。然而，借助于DX-BST原理圖智能工具，我們可以以更高效、準(zhǔn)確的方式完成原理圖對比任務(wù)。本文將介紹如何利用DX-BST原理圖智能工具實(shí)現(xiàn)原理圖對比的技術(shù)方法。1.理解DX-BST原理圖智能工具：DX-BST原理圖智能工具是一種基于智
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息： 貝思科爾官方賬號

聯(lián)系人：李小姐

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地址：南山區(qū)特發(fā)信息港B棟1203室

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻（Rth）及功率循環(huán)（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾（BasiCAE）與國際上領(lǐng)先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優(yōu)秀的設(shè)計工具、儀器設(shè)備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場，幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測試設(shè)備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設(shè)計加速）等。貝思科爾同時擁有十多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品，如用于電子設(shè)計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項(xiàng)和專利發(fā)明1項(xiàng)，并于2016年、2019年、2022年三次被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實(shí)驗(yàn)室，配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導(dǎo)率測試儀DynTIM（1套）測量設(shè)備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實(shí)驗(yàn)室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)（PCsec & PCmin）等參數(shù)測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場，以客戶需求為導(dǎo)向，以服務(wù)客戶為理念，以幫助客戶創(chuàng)造價值為目標(biāo)！立志為國內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量！

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