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貝思科爾

提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34

    DX-BST原理圖智能工具

    產(chǎn)品概述DX-BST原理圖智能工具是一款架構于Dxdesigner，結合設計師實際應用場景，由元件、網(wǎng)絡、標準管理三大模塊組成的智能工具。通過DX-BST，在設計操作層面，設計師能快速解決設計問題，有效提高設計效率，降低工具使用難度。在設計管理層面，方便管理者讓設計標準落地，在設計的最初期就能把控設計管理。架構于Dxdesigner結合設計師應用場景解決設計
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34

    XL-BST PCB LAYOUT智能工具

    產(chǎn)品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架構于Xpedition結合設計師應用場景解決設計問題提高設計師設計效率降低工具使用難度規(guī)范設計標準XL-BST原理圖智能工具XL-BST原理圖智能工具是一款架構于Xpedition，結合設計師實際應用場景，由解決多項實際應用操作組成的智能工具。通過XL-BST，在設計操作層面，設計師能快速解決設計問題，有效提高
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-17 08:35

    電子灌膠封裝——成就高精度電子灌膠未來

    引言使用聚氨酯（PU）、硅膠或環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有多重優(yōu)勢：Moldex3D解決方案透過Moldex3D電子灌封仿真技術，可針對在灌封過程中的流動應力進行模擬，并有效預測氣泡位置及大小。同時也提供溫度變化、化學反應、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準確預測殘留應力分布及評估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設計確認并改善處理條件流體、溫度、相場和熟化程度的模擬
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-17 08:35

    IC Packaging 芯片封裝模擬方案

    引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件，故芯片封裝

  • 發(fā)布了文章 2024-03-23 08:34

    SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示

    SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現(xiàn)焊點溫度曲線信息的獲取，以此建立科學的回流焊工藝參數(shù)設定方法。優(yōu)勢：◆降低實物驗證成本◆提高驗證效率◆擁

  • 發(fā)布了文章 2024-03-21 08:34

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:55

    XL-BST PCB LAYOUT智能工具

    產(chǎn)品型號：XL-BST
    333瀏覽量

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:54

    DX-BST原理圖智能工具

    產(chǎn)品型號：DX-BST
    488瀏覽量

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-03-18 17:00

    SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)

    產(chǎn)品型號：SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)
    242瀏覽量

  • 發(fā)布了文章 2024-03-13 08:34

    應用 Simcenter 試驗系統(tǒng)優(yōu)化疲勞耐久試驗流程

    文章來源于：西門子官網(wǎng)解決方案優(yōu)勢專業(yè)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，同時適用于道路試驗及試驗室臺架試驗，充分保證試驗效率獲取真實的車輛道路載荷數(shù)據(jù)，可作為虛擬仿真和臺架認證試驗的輸入綜合考慮當?shù)氐穆窙r、駕駛習慣以及車輛的載荷信息，合理設定疲勞耐久性能目標將仿真與集成化試驗平臺充分結合，全面實現(xiàn)數(shù)字化雙胞胎客戶對產(chǎn)品疲勞耐久性能的要求越來越高，企業(yè)同時還要面對減重、增效的壓

企業(yè)信息

認證信息： 貝思科爾官方賬號

聯(lián)系人：李小姐

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地址：南山區(qū)特發(fā)信息港B棟1203室

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國內(nèi)高科技電子、半導體、通信等行業(yè)提供先進的電子設計自動化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導體器件熱阻（Rth）及功率循環(huán)（Power Cycling）熱可靠性測試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務。 貝思科爾（BasiCAE）與國際上領先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作，樂意于將國外優(yōu)秀的設計工具、儀器設備、管理平臺乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場，幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設計效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測試設備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設計加速）等。貝思科爾同時擁有十多項自主知識產(chǎn)權的軟件產(chǎn)品，如用于電子設計可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權43項和專利發(fā)明1項，并于2016年、2019年、2022年三次被認定為“國家高新技術企業(yè)”。 貝思科爾半導體熱可靠性實驗室，配備了行業(yè)領先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster（2套），界面材料熱導率測試儀DynTIM（1套）測量設備以及搭配了若干測試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設計及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實驗室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結溫、熱阻、熱導率、功率循環(huán)（PCsec & PCmin）等參數(shù)測試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評估、失效分析、壽命預估等能力。 我們將扎根本土市場，以客戶需求為導向，以服務客戶為理念，以幫助客戶創(chuàng)造價值為目標！立志為國內(nèi)電子半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻力量！

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