SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCB SMT焊接受熱過(guò)程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型，關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求，通過(guò)熱仿真軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)溫度曲線信息的獲取，以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。
SMT工程師可以通過(guò)該自動(dòng)化熱仿真分析平臺(tái)實(shí)現(xiàn)爐溫曲線加載、分析模型自動(dòng)處理、工藝焊接模擬分析、優(yōu)化，以提升爐溫調(diào)試效率，提高SMT焊接工藝研究水平。
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)全流程數(shù)字化模擬SMT焊接過(guò)程，自動(dòng)仿真。
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)核心模塊
熱仿真工具
FLOTHERM以CFD(Computationa Fluid Dynamic，計(jì)算流體動(dòng)力學(xué))原理為礎(chǔ)，對(duì)系統(tǒng)在層流、滿流過(guò)渡態(tài)的導(dǎo)熱、對(duì)流及輻射情況進(jìn)行求解，獲得系統(tǒng)流動(dòng)傳熱的全景。
系統(tǒng)利用它創(chuàng)建SMT回流焊場(chǎng)景虛擬模型，進(jìn)行熱仿真，輸出焊接曲線。
回流爐建模
根據(jù)實(shí)際的回流爐溫區(qū)結(jié)構(gòu)、傳送速度，利用熱傳遞方程求解出回流爐內(nèi)各小溫區(qū)之間的溫度分布情況，結(jié)合小溫區(qū)溫度，建立了回流爐內(nèi)溫度曲線，再基于Transient 建立相應(yīng)的仿真模型，模擬實(shí)際的溫度環(huán)境。
PCBA建模
本智能仿真系統(tǒng)自行解析PCB設(shè)計(jì)文件，獲取PCB設(shè)計(jì)中的PCB板信息、器件信息、敷銅率，再結(jié)合實(shí)際的應(yīng)用BOM、器件材料信息，重新進(jìn)行SMT類型器件的貼裝，形成回流焊熱仿真所需的PCBA數(shù)字模型。
工藝標(biāo)準(zhǔn)管理
本智能仿真系統(tǒng)提供多個(gè)維度的工藝標(biāo)準(zhǔn)管理，不限于錫膏工藝標(biāo)準(zhǔn)，還包括器件工藝標(biāo)準(zhǔn)、焊接缺陷經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)品評(píng)價(jià)等工藝要求。輸出報(bào)告時(shí)，系統(tǒng)能自行獲取這些標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行比對(duì)，并輸出結(jié)果在報(bào)告中。
自動(dòng)化仿真
用戶提交仿真任務(wù)后，本系統(tǒng)自行進(jìn)行仿真運(yùn)行，運(yùn)行結(jié)束后自動(dòng)輸出報(bào)告，用戶無(wú)需學(xué)習(xí)熱仿真軟件的操作。
優(yōu)化算法
系統(tǒng)提供基于目標(biāo)參數(shù)的多目標(biāo)優(yōu)化功能，實(shí)現(xiàn)爐溫曲線自動(dòng)優(yōu)化，獲取最優(yōu)爐溫設(shè)置參數(shù)。
多維度報(bào)告
用戶可自行選擇需要輸出結(jié)果的器件，每個(gè)器件提供多個(gè)位置的仿真結(jié)果，此外還會(huì)結(jié)合工藝標(biāo)準(zhǔn)，快速顯示評(píng)判結(jié)果。
任務(wù)調(diào)度、系統(tǒng)管理
本系統(tǒng)提供仿真任務(wù)管理功能，用戶可根據(jù)實(shí)際情況，進(jìn)行仿真任務(wù)的排隊(duì)管理。另外提供結(jié)果郵件發(fā)送功能，以便用戶及時(shí)獲取信息，無(wú)需用頻繁上系統(tǒng)查看。
