2021年半導(dǎo)體投資定了哪些格局?

　產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)融資比例

　　2021年半導(dǎo)體行業(yè)投融仍然活躍，電子發(fā)燒友共統(tǒng)計(jì)到350筆融資，其中也有些企業(yè)一年之中數(shù)次獲得融資，融資情況覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，從IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，到半導(dǎo)體材料、設(shè)備、IDM等，其中IC設(shè)計(jì)的占比做多，其次是半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，EDA、IP、和IDM的占比相當(dāng)。

　　芯片投資類型

　　涉及的產(chǎn)品類別包括人工智能芯片、傳感器、模擬芯片、碳化硅和氮化鎵相關(guān)材料器件、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域相關(guān)芯片、MCU、射頻芯片、功率半導(dǎo)體器件、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)、光學(xué)相關(guān)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、DPU、GPU、電源芯片、CPU、FPGA等。

　　2、重點(diǎn)芯片融資

　　人工智能芯片融資

　　人工智能芯片獲得融資最多

　　獲得融資的人工智能芯片企業(yè)：包括瀚博半導(dǎo)體、商湯科 技、億鑄科技、齊感科技、諾磊科技、時(shí)識(shí)科技、埃瓦科 技、智砹芯半導(dǎo)體、九天睿芯、知存科技、墨芯人工智能、 昆侖芯、燧原科技。另外智能駕駛AI芯片企業(yè)有黑芝麻智 能、芯馳科技、地平線。

　　融資金額：從融資金額來(lái)看，人工智能芯片企業(yè)獲得融 資的金額也是最多的，過(guò)去一年，僅地平線一家融資金 額總計(jì)就達(dá)到約78.49億元人民幣，瀚博半導(dǎo)體融資總 金額達(dá)21億元，百度昆侖芯融資金額20億元，燧原科 技融資金額18億元，芯馳科技融資金額近10億元。