晶圓廠主流工藝需求趨緩 先進工藝供不應求

Global Foundries在上海召開了2011年全球技術論壇（GTC 2011）, Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方德半導體，該公司全球CEO Ajit Manocha在會上表示，在28納米制程上已經有客戶投產，其余客戶處于規(guī)格測試階段，預期2012年可望大規(guī)模量產。與臺積電今年底量產28納米制程相較，雙方差距已經不到一年。格羅方德半導體成立之后，瞬間擠身全球第三大晶圓代工廠，與聯(lián)電的市占率差距在5％以內，在28納米的先進制程上更是緊追臺積電，格羅方德半導體此次舉行成立以來第二屆的技術論壇，規(guī)模更甚以往，除CEO Ajit Manocha以外，研發(fā)資深副總裁Gregg Bartlett、設計實行部門資深副總裁Mojy Chian、新加坡總經理Raj Kumar等所有高層皆出席并發(fā)表公司合作發(fā)展策略與對外宣布公司2012先進制程布局規(guī)劃。

面對歐美債務信用問題席卷全球，全球總體經濟出現(xiàn)放緩趨勢，格羅方德半導體雖然在先進制程上維持滿載，但是該公司也透露，在主流制程上出現(xiàn)需求疲軟的狀況。公司CEO Ajit Manocha在論壇上表示，“觀察到這一輪終端市場成長的放緩，但公司的愿景以及對顧客的承諾和資本支出都不會改變，特別是公司觀察到主流技術65納米以上的市場趨緩，先進技術制程卻仍供不應求”。格羅方德在每年1月會公布當年度的資本支出，今年該公司原定的資本支出達54億美元，較去年度的27億美元大幅成長一倍之多，也連續(xù)兩年大幅度超出聯(lián)電資本支出。由于全球經濟疲軟以及市場需求不明等因素，當前的半導體代工行業(yè)應該說風險不小。不過從上世紀80年代至今，半導體行業(yè)已經由150億美元的規(guī)模發(fā)展到3140億美元的規(guī)模了，而且預計未來還將繼續(xù)增長，因為全世界正趨向引入越來越多的互連設備。格羅方德公司市場營銷部門副總裁Jim Kupec則提到，今天的市場對于新設備最大的推動力往往來自年輕人，雖然這可能并非全部的事實，但是目前確實越來越多的產品是針對年輕人市場的。

這就是說，格羅方德并不打算完全地放慢其投資腳步，因為該公司正忙于在所有旗下的設施進行投資。就目前的情況而言，格羅方德公司的紐約工廠已經提前兩個月進入了“設備準備”階段，而今年之內該公司應該可以在紐約進行試生產，當然在明年年初之前此工廠全面投產的可能性不大。另外在德國的Fab 1工廠今年早些時候也已經開始量產32納米的AMD處理器芯片，同時其還在進行28納米量產測試，預計在不遠的將來格羅方德的Fab 1工廠將可以過渡到28納米制造工藝。在新加坡的Fab 7工廠，目前格羅方德已經完成了升級，并且可以生產40納米到65納米的半導體芯片，并且最終該工廠還將進入到300mm晶圓領域。

當然整個行業(yè)更關心的是格羅方德的未來技術路線圖。到2012年，格羅方德預計將開始量產其28納米產品，甚至還可以初期量產部分20納米產品，而20納米的初期量產應該會在美國的Fab 8工廠。更進一步至明年上半年，格羅方德預計將提升Fab 1，F(xiàn)ab 7以及Fab 8等工廠的產能，因為該公司預計所謂領先尖端技術（65納米及其以下）領域的需求將會增長，而這也是格羅方德希望獲得70%營收比例的一個領域。

格羅方德還解決了其高K金屬柵極制造工藝技術領域的一些問題，此前一些外行觀察者曾一直死抓這一點不放。目前格羅方德已經生產出了2GHz主頻的ARM Cortex-A9測試芯片，該芯片采用了其28納米SLP技術，并且在28納米HPP制程下，該處理器甚至可以達到3GHz主頻。除此之外，AMD的A系列Fusion處理器也在采用格羅方德的HKMG制造工藝，而且盡管有所延期，但是目前該系列產品已經實現(xiàn)量產，當然由于與AMD之間的一些保密協(xié)議，格羅方德并未透露更多詳情。至少在未來的12個月時間里，所有AMD未來推出的處理器產品都將基于格羅方德的32納米HKMG制造工藝，其中包括即將推出的FX系列以及AMD的下一代A系列APU處理器。