晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程的特色工藝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）對(duì)于絕大部分晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，都不會(huì)去妄想從先進(jìn)工藝上和中芯國(guó)際、三星或英特爾這樣的廠(chǎng)商去競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)橥顿Y成本之大風(fēng)險(xiǎn)之高均能使其望而卻步。但這并不代表他們只能望著成熟工藝的訂單分一杯羹，不少?gòu)S商都已經(jīng)搭建出了具備獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力的特色工藝產(chǎn)線(xiàn)，且在汽車(chē)、工業(yè)的市場(chǎng)的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)下，他們也都紛紛開(kāi)啟了特色工藝的擴(kuò)產(chǎn)流程。

靠收購(gòu)來(lái)補(bǔ)齊特色工藝

當(dāng)然了，靠開(kāi)設(shè)新的晶圓廠(chǎng)或?qū)σ延芯A廠(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)能升級(jí)，無(wú)疑是最耗費(fèi)時(shí)間的一種做法。且對(duì)于某些以邏輯工藝為主的晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，要想進(jìn)軍特色工藝領(lǐng)域，也并非一件易事。所以像英特爾這樣的廠(chǎng)商選擇了收購(gòu)Tower Semiconductor的方式，用于補(bǔ)全自己在晶圓特色工藝代工上的短板。

Tower Semiconductor的主要特色工藝包括圖像傳感器、功率器件、特色射頻、模擬及電源等平臺(tái)，且其產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和通訊等領(lǐng)域，共有4座晶圓廠(chǎng)。而Tower Semiconductor與松下聯(lián)合成立的TPSCo旗下也有三座晶圓廠(chǎng)在日本，不過(guò)松下已經(jīng)將自己的49%賣(mài)給了新唐科技。Tower Semiconductor在圖像傳感器、射頻和光電等特色工藝的研究尤為突出，與Cadence、Teledyne等廠(chǎng)商都有深度的合作。

但這樣直截了當(dāng)?shù)姆绞揭膊⒎侨f(wàn)無(wú)一失，對(duì)于體量達(dá)標(biāo)且在全球各個(gè)國(guó)家都開(kāi)展了大量業(yè)務(wù)的Tower Semiconductor來(lái)說(shuō)，收購(gòu)過(guò)程中各國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查也會(huì)拖慢這一進(jìn)程。英特爾提出收購(gòu)Tower Semiconductor已經(jīng)是去年2月的消息了，而至今還未完全通過(guò)。

國(guó)產(chǎn)特色工藝崛起

除了中芯國(guó)際這樣以先進(jìn)與成熟邏輯工藝為主的廠(chǎng)商之外，國(guó)內(nèi)也有以先進(jìn)特色工藝作為主要戰(zhàn)略發(fā)展方向的廠(chǎng)商，比如近期計(jì)劃在科創(chuàng)板上市的華虹半導(dǎo)體。華虹半導(dǎo)體的特色工藝包括電源管理、射頻、功率器件等平臺(tái)，尤其是在功率器件的晶圓代工上。

華虹半導(dǎo)體為全球領(lǐng)先大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)，據(jù)TrendForce的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工產(chǎn)業(yè)，也是唯一一家兼具8英寸和12英寸功率器件代工能力的廠(chǎng)商（3座8英寸、1座12英寸），足以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)特色工藝產(chǎn)能的需求。華虹半導(dǎo)體在特色工藝領(lǐng)域積累的4000余項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利，成了它在該市場(chǎng)上立足的技術(shù)實(shí)力之一。

從其招股書(shū)中可以看出，此次募集資金用途占比最大的當(dāng)屬無(wú)錫二期項(xiàng)目，占比高達(dá)70%。據(jù)了解，二期項(xiàng)目總投資高達(dá)67億美元，目標(biāo)是新建一條月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片。

但值得指出的是，雖然產(chǎn)能已經(jīng)不再是華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)突破的瓶頸，但在特色工藝的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上，華虹半導(dǎo)體還是與國(guó)際巨頭存在一定的差距，未來(lái)需要投入更多研發(fā)成本來(lái)提升競(jìng)爭(zhēng)力，所以募集資金用途占比中排名第二的還是特色工藝技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目。

寫(xiě)在最后

無(wú)論選擇了哪種擴(kuò)產(chǎn)方式，這些舉措都代表了現(xiàn)代晶圓廠(chǎng)對(duì)特色工藝前景的看好，以及大力投入產(chǎn)能翻倍的決心。但同時(shí)也可以看出，絕大多數(shù)特色工藝為主的晶圓廠(chǎng)商們往往都有多個(gè)特色工藝平臺(tái)，這樣的話(huà)在面對(duì)市場(chǎng)需求波動(dòng)時(shí)，也有著足夠的韌性來(lái)抵御下行的趨勢(shì)。