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華立搭乘CoWoS擴產(chǎn)快車,封裝材料業(yè)績預翻倍

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-09-06 17:34 ? 次閱讀

臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的擴產(chǎn)浪潮。張尊賢近日表示,華立的CoWoS封裝材料已成功打入晶圓制造龍頭大廠供應(yīng)鏈,隨著客戶產(chǎn)能的加速擴充,市場需求預計將實現(xiàn)倍增。這不僅彰顯了華立在封裝材料領(lǐng)域的強勁實力,也為公司的業(yè)績增長奠定了堅實基礎(chǔ)。

展望未來,華立不僅將持續(xù)鞏固在CoWoS封裝材料市場的領(lǐng)先地位,還前瞻性地布局了下一代封裝技術(shù)SoIC(System-on-Integrated-Chip)。盡管目前SoIC相關(guān)材料的需求量尚小,但華立已憑借其敏銳的市場洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略眼光,為這一技術(shù)趨勢的到來做好了充分準備。預計在2027年前后,隨著SoIC技術(shù)的逐步成熟和市場規(guī)模的擴大,華立的相關(guān)材料業(yè)務(wù)有望迎來爆發(fā)式增長,成為公司新的增長點。

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