環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助，用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓等擴(kuò)產(chǎn)

12月18日，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已獲美國芯片法案高達(dá)4.06億美元的直接補(bǔ)助。

這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資額將達(dá)到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補(bǔ)助將對(duì)其在美國的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃起到至關(guān)重要的推動(dòng)作用。GWA將于2025年上半年成為美國首座量產(chǎn)12英寸先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，而MEMC則計(jì)劃在同一時(shí)間段內(nèi)開始生產(chǎn)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓。

除了直接補(bǔ)助外，環(huán)球晶還將申請(qǐng)美國財(cái)政部的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免。根據(jù)該政策，GWA和MEMC廠區(qū)符合資格的支出可獲得最高25%的稅賦抵免。此外，芯片法案還提供了600萬美元的直接補(bǔ)助金，專門用于強(qiáng)化GWA的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃，以提升員工技能和促進(jìn)就業(yè)增長。

審核編輯 黃宇