為何SMT貼片中，需結(jié)合使用錫膏與紅膠工藝？

表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù)，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。

在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用方面存在明顯的區(qū)別。

而同時(shí)采用錫膏和紅膠，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來(lái)定的。所以本文將大致介紹紅膠工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，為大家在實(shí)際生產(chǎn)中的工藝選擇提供一定參考。

一、SMT錫膏與紅膠工藝的概述

1、紅膠工藝

SMT紅膠工藝方法利用紅膠的熱固化特性，通過(guò)印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)將紅膠填充在兩個(gè)焊盤(pán)之間，然后經(jīng)過(guò)貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過(guò)波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過(guò)波峰，無(wú)需使用治具即可完成焊接過(guò)程。

2、錫膏工藝

SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子元器件的焊接。SMT錫膏是由金屬錫粉、助焊劑以及粘合劑等組成的，可以提供良好的焊接性能，確保電子器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。

二、紅膠工藝在SMT中的應(yīng)用

1、節(jié)約成本

采用SMT紅膠工藝的一大優(yōu)勢(shì)在于，在進(jìn)行波峰焊時(shí)，無(wú)需制作治具，從而降低了制作治具的成本。因此，一些下小批量訂單的客戶為了節(jié)約成本，通常會(huì)要求PCBA加工廠家采用紅膠工藝。然而，作為相對(duì)落后的焊接工藝，PCBA加工廠通常不太愿意采用紅膠工藝。這是因?yàn)榧t膠工藝需要滿足特定條件才能采用，而且焊接質(zhì)量不如錫膏焊接工藝。

2、元器件尺寸較大、間距較寬

在進(jìn)行波峰焊時(shí)，一般選擇表面貼裝元器件的那一面過(guò)波峰，而插件的那一面則在上方。如果表面貼裝的元器件尺寸過(guò)小、間距過(guò)窄，那么在過(guò)波峰上錫時(shí)，會(huì)造成錫膏相連，從而導(dǎo)致短路。因此，在采用紅膠工藝時(shí)，必須確保元器件尺寸足夠大，間距不宜過(guò)小。

三、SMT錫膏與紅膠工藝的區(qū)別

1、工藝角度

當(dāng)采用點(diǎn)膠工藝時(shí)，紅膠在點(diǎn)數(shù)較多的情況下會(huì)成為整條SMT貼片加工生產(chǎn)線的瓶頸；而當(dāng)采用印膠工藝時(shí)，則要求先AI后貼片，且對(duì)印膠位置的精度要求很高。相比之下，錫膏工藝則需要使用過(guò)爐托架。

2、品質(zhì)角度

紅膠對(duì)于圓柱體或玻璃體封裝的零件容易掉件，而且在儲(chǔ)存條件的影響下，紅膠板更容易受潮，從而導(dǎo)致掉件。此外，相比錫膏，紅膠板在波峰焊后的不良率更高，典型的問(wèn)題包括漏焊。

3、制造成本

錫膏工藝中的過(guò)爐托架是一項(xiàng)較大的投資，而且焊點(diǎn)上的焊料也比錫膏貴。相比之下，膠水則是紅膠工藝中特有的費(fèi)用。在選擇采用紅膠制程或錫膏制程時(shí)，一般依據(jù)以下原則：

● 當(dāng)SMT元件較多而插件元件較少時(shí)，很多SMT貼片加工廠家通常會(huì)采用錫膏制程，插件元件則采用后加工焊接；

●而當(dāng)插件元件較多而SMD元件較少時(shí)，則一般采用紅膠制程，插件元件同樣采用后加工焊接。無(wú)論采用哪種制程，其目的都是為了提高產(chǎn)量。然而，相比之下，錫膏制程的不良率較低，但產(chǎn)量也相對(duì)較低。

在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過(guò)爐情況，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點(diǎn)上紅膠，這樣可以在過(guò)波峰焊時(shí)一次上錫，省去了錫膏印刷工藝。

此外，紅膠一般起到固定和輔助作用，而錫膏則是真正起到焊接作用。紅膠不導(dǎo)電，而錫膏導(dǎo)電。在回流焊機(jī)的溫度方面，紅膠的溫度相對(duì)較低，而且還需要波峰焊才能完成焊接，而錫膏的溫度則相對(duì)較高。

通常，是否使用紅膠工藝取決于實(shí)際的生產(chǎn)需求，如某些元器件需要在回流焊之前先進(jìn)行固定以防止位移，或者對(duì)于混合技術(shù)組裝中通孔插件元件的固定。

若要在設(shè)計(jì)階段評(píng)估是否需要用到紅膠，可以借助華秋DFM進(jìn)行元器件固定方式的審查，結(jié)合具體元器件的封裝類型、尺寸及工作環(huán)境等因素綜合判斷。不過(guò)，最終確認(rèn)是否采用紅膠工藝，還需與生產(chǎn)工藝工程師詳細(xì)溝通并參考具體產(chǎn)品的生產(chǎn)要求。

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