無鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問題有哪些？

自2006年7月1日歐盟RoHS開始正式實施以來，無鉛焊料焊錫膏被越來越多地應(yīng)用在各個領(lǐng)域替代含鉛焊料焊錫膏。無鉛焊料焊錫膏的研究取得了非常多的成績同時在應(yīng)用是也存在一下工藝問題。無鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問題有哪些？

1、印刷性
以福英達SAC305錫膏為例，由于SAC305的密度為7.4g/mm3，比SnPb合金的密度（8.4g/mm3）低，因此SAC305無鉛焊錫膏的印刷性比SNP吧焊錫膏差一些，而且容易黏刮刀。保證焊錫膏良好的印刷性對提高SMT生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本十分重要。在合金成分相同的情況下，只有通過助焊劑成分的調(diào)整來改善其印刷性，如填充網(wǎng)孔能力、潤濕性、抗冷/熱坍塌性及抗潮濕環(huán)境能力等。
事實證明，通過調(diào)整助焊劑成分和比例，無鉛錫膏可以具有與有鉛錫膏同樣的高速印刷操作窗口。

2、潤濕性
無鉛焊料合金的潤濕性不如有鉛焊料合金好，焊接的工藝性和效果都比有鉛的遜色。因此，無鉛焊錫膏中所用助焊劑的活性，通常比有鉛錫膏中助焊劑的活性要強些，以加強在焊接過程中凈化被焊接的金屬表面，防止焊料氧化，提高潤濕性，確保焊膏質(zhì)量和良好的焊接工藝能力。

3、熔點
目前電子行業(yè)中無鉛焊錫膏所用的合金焊粉大多以SnAgCu合金為主體。該合金的熔點約為217-219℃，比SnPb合金熔點高了34℃，因此，在回流過程中將帶來不利的影響。

4、表面張力的自校正作用
由于面陣列封裝器件（BGA、CSP、FCOB等）在無鉛回流過程中表面的自校正能力減弱，而對焊錫膏印刷和貼片等工序的對位精確度提高了。

5、返修
返修難度增大，返修成功率有所降低

審核編輯 黃宇