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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術(shù)>解密業(yè)界首款16nm產(chǎn)品核心技術(shù)

解密業(yè)界首款16nm產(chǎn)品核心技術(shù)

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2017-02-09 01:00:08165

Xilinx宣布投片業(yè)界首款A(yù)ll Programmable多處理器SoC 采用TSMC 16nm FF+工藝并瞄準(zhǔn)嵌入式視覺(jué)、ADAS、I

(NASDAQ:XLNX))今天宣布開(kāi)始投片業(yè)界首款全可編程(All Programmable)多處理器SoC(MPSoC),采用臺(tái)積公司(TSMC)16nm FF+工藝,并面向ADAS、無(wú)人駕駛汽車(chē)、工業(yè)
2017-02-09 03:17:42182

Xilinx 16nm UltraScale+器件實(shí)現(xiàn)2至5倍的性能功耗比優(yōu)勢(shì)

作者:Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺(tái)積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249

關(guān)于Xilinx 16nm FinFET FPGA的四大亮點(diǎn)的分析和應(yīng)用

2015年,基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市,除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外,F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時(shí)代,2月23日,羊年大年初五,賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品,再次創(chuàng)下業(yè)界第一,開(kāi)啟了FinFET FPGA的新時(shí)代。
2019-10-06 11:57:003095

16nm還有10nm工藝,哪個(gè)更利于聯(lián)發(fā)科提高芯片競(jìng)爭(zhēng)力?

據(jù)報(bào)道,全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單,在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:01721

聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器曝光:16nm神U殺到

據(jù)悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:138282

16nm/10nm/7nm處理器差距有多大?為你解答

我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西,那就是處理器的蝕刻尺寸,簡(jiǎn)單的講,就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962

什么是半導(dǎo)體工藝制程,16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機(jī)的發(fā)展,半導(dǎo)體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910

僅次于10nm工藝,臺(tái)積電引入最先進(jìn)16nm工藝,預(yù)計(jì)明年5月投產(chǎn)

臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓,據(jù)悉,臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶(hù)訂單。
2017-12-10 09:30:46910

賽靈思業(yè)界20nm技術(shù)首次投片標(biāo)志著UltraScale架構(gòu)時(shí)代來(lái)臨

在28nm技術(shù)突破的基礎(chǔ)上,賽靈思又宣布推出基于20nm節(jié)點(diǎn)的兩款業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產(chǎn)品的公司。此外,該新型器件也是賽靈思將向市場(chǎng)推出的首款采用UltraScale技術(shù)
2018-01-12 05:49:45706

借力臺(tái)積電,海思推16nm網(wǎng)絡(luò)處理器

強(qiáng)力證明了雙方深入合作的成果,同時(shí)也展現(xiàn)了臺(tái)積電堅(jiān)持提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的承諾,以滿足客戶(hù)對(duì)下一世代高效能及具節(jié)能效益產(chǎn)品之與日俱增的需求。 臺(tái)積電的16FinFET工藝能夠顯著改善速度與功率,并且降低漏電流,有效克服先進(jìn)系統(tǒng)單芯片技術(shù)微縮時(shí)所產(chǎn)生的關(guān)鍵障礙。相
2018-02-17 15:12:30508

華為如何評(píng)價(jià)其最先量產(chǎn)16nm工藝芯片?

處理器的洗禮,在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來(lái),這款處理器號(hào)稱(chēng)三項(xiàng)世界第一——首個(gè)商用A72 CPU核心、首個(gè)16nm FinFET Plus工藝以及首個(gè)商用Mali-T880 GPU核心。不過(guò)麒麟950
2018-02-18 07:55:48569

業(yè)界首款28 nm FPGA Kintex-7 10Gbps 收發(fā)器性能演示

Xilinx公司業(yè)界首款28 nm FPGA Kintex-7 10Gbps 收發(fā)器性能演示。
2018-06-01 15:50:003960

Xilinx宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖,加速?gòu)?qiáng)化技術(shù)

賽靈思公司 (Xilinx)今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖,面向數(shù)據(jù)中心新增加速?gòu)?qiáng)化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nm FinFET+ FPGA與集成
2018-08-19 09:19:00968

Xilinx 16nm Kintex UltraScale+器件的性能、功耗和靈活性介紹

該視頻重點(diǎn)介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能,功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627

Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ FPGA器件的功能

在本視頻中,了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和CCIX技術(shù)16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624

Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ FPGA的展示

另一個(gè)行業(yè)首先,該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA,其集成的100G以太網(wǎng)MAC和RS-FEC協(xié)同工作,通過(guò)具有挑戰(zhàn)性的電氣或光學(xué)互連發(fā)送數(shù)據(jù)。
2018-11-27 05:55:003289

Xilinx 16nm UltraScale+系列產(chǎn)品的發(fā)布

賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首16nm產(chǎn)品,Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品(FPGA,3D IC和MPSoC)結(jié)合了全新的內(nèi)存,3D-on-3D,以及多處理SoC(MPSoC)技術(shù)
2018-11-22 06:49:004316

比亞迪DM3技術(shù)解密 又一項(xiàng)頂級(jí)新能源核心技術(shù)亮相

因卓越,領(lǐng)不凡。2018年是比亞迪新能源核心技術(shù)創(chuàng)新爆發(fā)落地的一年。繼12月10日比亞迪發(fā)布IGBT4.0之后,12月18日,比亞迪核心技術(shù)解析會(huì)——暨第三代雙模(DM3)技術(shù)媒體溝通會(huì)在北京隆重舉行,這是比亞迪向外界解密的又一項(xiàng)頂級(jí)新能源核心技術(shù)
2018-12-19 15:49:311097

賽靈思開(kāi)始接受16nm器件訂單

All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布:16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑,本季度開(kāi)始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295

賽靈思參加了美國(guó)光纖通信展覽會(huì)及研討會(huì)

UltraScale架構(gòu)是業(yè)界首款采用最先進(jìn)的ASIC架構(gòu)優(yōu)化的All Programmable架構(gòu)。該架構(gòu)能從20nm平面FET結(jié)構(gòu)擴(kuò)展至16nm鰭式FET晶體管技術(shù)甚至更高的技術(shù),同時(shí)還能從單芯片擴(kuò)展到3D IC。
2019-07-31 16:06:271748

16nm產(chǎn)品核心技術(shù)及介紹

憑借該產(chǎn)品組合,賽靈思能滿足各種下一代應(yīng)用需求,包括LTE Advanced 與早期5G無(wú)線、Tb 級(jí)有線通信、汽車(chē)駕駛員輔助系統(tǒng)以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用等。
2019-07-25 09:53:483191

關(guān)鍵核心技術(shù)是國(guó)之重器

建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)是一場(chǎng)新的長(zhǎng)征,補(bǔ)上關(guān)鍵核心技術(shù)短板需要持之以恒,久久為功!要發(fā)揮我國(guó)社會(huì)主義制度能夠集中力量辦大事的優(yōu)勢(shì),優(yōu)化配置優(yōu)勢(shì)資源,推動(dòng)重要領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。習(xí)近平總書(shū)記在科學(xué)家座談會(huì)
2020-09-29 15:14:043960

易靈思16nm FPGA助力汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展 天璣智慧監(jiān)管解決方案亮相推進(jìn)會(huì)

針對(duì)新能源汽車(chē)中的自動(dòng)駕駛、智能座艙和電氣化應(yīng)用,易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車(chē)規(guī)級(jí)FPGA,同時(shí)16nm鈦金系列Ti60F225將于今年7月完成車(chē)規(guī)認(rèn)證,屆時(shí)將會(huì)成為本土首顆車(chē)規(guī)級(jí)16nm FPGA產(chǎn)品。
2022-03-07 11:05:291320

國(guó)產(chǎn)x86 CPU巔峰之作!兆芯發(fā)布開(kāi)勝KH-40000H:16nm工藝自研32核心

延續(xù)了上一代KH-3000系列的16nm制造工藝,但是架構(gòu)從“陸家嘴”升級(jí)為“永豐”,支持全新自主互連技術(shù)ZPI 3.0,核心數(shù)量從8個(gè)一舉增加到32個(gè),同時(shí)提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:371746

16nm技術(shù)的形式驗(yàn)證流程、優(yōu)勢(shì)和調(diào)試

必須優(yōu)化正式驗(yàn)證流程中的初始網(wǎng)表,因此測(cè)試設(shè)計(jì)需要額外的邏輯。在這里,我們提供16 nm節(jié)點(diǎn)的形式驗(yàn)證流程和調(diào)試技術(shù)
2022-11-24 12:09:17849

IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181

本周五|從6nm16nm,毫米波IC設(shè)計(jì)如何一“波”搞定?

? ? ? ? 原文標(biāo)題:本周五|從6nm16nm,毫米波IC設(shè)計(jì)如何一“波”搞定? 文章出處:【微信公眾號(hào):新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-03-27 22:50:02470

先進(jìn)制程工藝止步14nm制程的原因有哪些?

臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)16FF +)和16nm FinFET Compact技術(shù)16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636

IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310

英特爾全新16nm制程工藝有何優(yōu)勢(shì)

英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門(mén)IFS后,將向三方開(kāi)放芯片制造加工服務(wù),可能是為了吸引客戶(hù),英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757

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