16日，三星電子宣布在基于EUV的高級節(jié)點(diǎn)方面取得了重大進(jìn)展，包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶流片，以及成功完成5nm FinFET工藝的開發(fā)。 三星電子宣布其5納米（nm）FinFET工藝技術(shù)的開發(fā)
2019-04-18 15:48:47
6010 16nm/14nm FinFET技術(shù)將是一個(gè)Niche技術(shù)，或者成為IC設(shè)計(jì)的主流？歷史證明，每當(dāng)創(chuàng)新出現(xiàn)，人們就會勾勒如何加以利用以實(shí)現(xiàn)新的、而且往往是意想不到的價(jià)值。FinFET技術(shù)將開啟電腦、通信和所有類型消費(fèi)電子產(chǎn)品的大躍進(jìn)時(shí)代。
2013-03-28 09:26:472161 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051157 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441509 面對Altera采用英特爾（Intel）14納米三門極電晶體（Tri-gate Transistor）制程，并將于2016年量產(chǎn)14納米FPGA的攻勢，賽靈思于日前發(fā)動反擊，將攜手臺積電采用16納米FinFET制程，搶先于2014年推出新一代FPGA。
2013-05-31 09:29:541063 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451236 面對賽靈思（Xilinx）即將于2014年採用臺積電16納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程，生產(chǎn)首批現(xiàn)場系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列（SoC FPGA），Altera亦不干示弱，于日前宣布將于2013年底前提供14納米的SoC FPGA測試晶片，預(yù)計(jì)于2014年正式投產(chǎn)14納米SoC FPGA。
2013-06-13 09:06:021105 EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾（Intel）等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計(jì)商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶來的新挑戰(zhàn)，卡位先進(jìn)制程市場。
2013-08-26 09:34:041899 
臺積電昨日宣布其將在未來一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費(fèi)來增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。
2014-10-17 16:33:39965 在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后，全球領(lǐng)先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產(chǎn)品。再次實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先一代的優(yōu)勢。
2015-03-04 09:47:261887 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器，有助實(shí)現(xiàn)高性能、成本最優(yōu)化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281577 隨著臺積電揭曉7月份營收表現(xiàn)，其中同時(shí)透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn)，預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器，同時(shí)也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理器。
2015-08-12 10:45:111438 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價(jià)版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價(jià)格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:03807 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364402 導(dǎo)讀：目前，國家權(quán)力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈發(fā)展，在大基金補(bǔ)助下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商建廠迅速，紛紛投入先進(jìn)14/16nm制程生產(chǎn)。據(jù)悉上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈廠商中芯、武漢新芯、廈門聯(lián)電、南京臺積電、大連英特爾多家
2016-08-05 15:01:461245 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構(gòu)的 All Programmable RFSoC 在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 增強(qiáng)；同時(shí)也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
處理器。另外，蘋果去年底將4核心處理器交由臺積電試產(chǎn)，采28納米制程，未來將提升到20納米?！ ∪欢O果A7處理器因耗電需MAX3232EUE+T求較大，應(yīng)只會配載于iPad、iTV或是MacBook
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
技術(shù)開發(fā)成功，同時(shí)透露會朝第二代的 FinFET 技術(shù)開發(fā)。若***一舉朝 7 納米前進(jìn)，將會成為全球第四家 7 納米技術(shù)供應(yīng)商，與英特爾、臺積電、三星分庭抗禮。同時(shí)，華為海思的麒麟980也搶先發(fā)布，首款
2018-09-05 14:38:53
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
，未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上，臺積電因?yàn)榧夹g(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
。這場戰(zhàn)役兩家大廠互有消長，首先是三星的14nm較臺積電的16nm搶先半年投入量產(chǎn)，因兩家大廠的鰭式晶體管(FinFET)設(shè)計(jì)也確有雷同之處，后續(xù)又衍生了競業(yè)禁止官司訴訟等故事，無論如何，最終臺積電還是
2018-06-14 14:25:19
，第三季度以最快速度提升產(chǎn)能，下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段，臺積電的投資額進(jìn)一步攀升，16nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資約15億美元，7nm制程下，1萬片產(chǎn)能投資估計(jì)30
2020-03-09 10:13:54
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價(jià)20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
這些年，英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨，堪比武俠小說中恩怨情仇。這些大廠的爭斗均是圍繞14納米和16納米，那么問題來了，這個(gè)14納米和16納米有什么好爭的？下面芯易網(wǎng)就來簡單做一下介紹。納米
2016-12-16 18:20:11
這些年，英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨，堪比武俠小說中恩怨情仇。這些大廠的爭斗均是圍繞14納米和16納米，那么問題來了，這個(gè)14納米和16納米有什么好爭的？下面芯易網(wǎng)就來簡單做一下介紹。納米
2016-06-29 14:49:15
UltraScale+ MPSoC 平臺，集成了四核 Cortex?-A53 處理器，雙核 Cortex?-R5 實(shí)時(shí)處理單元以及 Mali-400 MP2 圖形處理單元及 16nm FinFET+ 可編程邏輯了解更多>>
2020-10-09 10:21:45
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
描述PMP10555參考設(shè)計(jì)提供為移動無線基站移動無線應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器
2022-09-28 06:56:35
臺積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21766 臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:54810 017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。
2013-12-16 09:40:211925 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:541769 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:22919 全球硅智財(cái)（IP）授權(quán)大廠英商安謀（ARM）首款採用晶圓代工龍頭臺積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片，已試產(chǎn)成功。模擬基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示
2016-05-20 09:19:231148 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091104 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2016-10-13 11:10:521302 FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在芯片這個(gè)行業(yè)算是站穩(wěn)了腳跟。
2016-11-10 16:44:4032376 ARM2015年度技術(shù)論壇深圳站，賽靈思16nm FinFET工藝Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。這款強(qiáng)大的異構(gòu)處理器會帶來工業(yè)安防汽車等領(lǐng)域的顛覆。 Zynq
2017-02-08 19:26:41252 作者 張國斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工藝的異構(gòu)多核處理器投片了！這就是賽靈思公司采用臺積電16nm 16FF+ (FinFET plus)工藝的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 
作者：Steve Leibson, 賽靈思戰(zhàn)略營銷與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān) 今天，賽靈思同時(shí)推出了基于TSMC全新16FF+ FinFET工藝技術(shù)的3款16nm UltraScale+全可編程器件系列。包含
2017-02-09 09:12:38500 
2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時(shí)代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開啟了FinFET FPGA的新時(shí)代。
2019-10-06 11:57:003095 以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎(chǔ)，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC（MPSoC）技術(shù)，再次領(lǐng)先一代提供了遙遙領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢。
2017-02-11 16:08:11660 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實(shí)這些數(shù)值所代表的都是一個(gè)東西，那就是處理器的蝕刻尺寸，簡單的講，就是我們能夠把一個(gè)單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢，但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 強(qiáng)力證明了雙方深入合作的成果，同時(shí)也展現(xiàn)了臺積電堅(jiān)持提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的承諾，以滿足客戶對下一世代高效能及具節(jié)能效益產(chǎn)品之與日俱增的需求。 臺積電的16FinFET工藝能夠顯著改善速度與功率，并且降低漏電流，有效克服先進(jìn)系統(tǒng)單芯片技術(shù)微縮時(shí)所產(chǎn)生的關(guān)鍵障礙。相
2018-02-17 15:12:30508 處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來，這款處理器號稱三項(xiàng)世界第一——首個(gè)商用A72 CPU核心、首個(gè)16nm FinFET Plus工藝以及首個(gè)商用Mali-T880 GPU核心。不過麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 這場戰(zhàn)役兩家大廠互有消長，首先是三星的14nm較臺積電的16nm搶先半年投入量產(chǎn)，因兩家大廠的鰭式電晶體(FinFET)設(shè)計(jì)也確有雷同之處，后續(xù)又衍生了競業(yè)禁止官司訴訟等故事，無論如何，最終
2018-03-13 10:35:175174 
TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:003391 賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nm FinFET+ FPGA與集成
2018-08-19 09:19:00968 根據(jù)臺積電的說法，與16nm FinFET Plus工藝相比，他們的7nm工藝在相同功耗下性能提升35%，或者同樣性能下功耗降低65%，同時(shí)邏輯密度是之前的三倍多。
2018-09-04 11:11:00916 賽靈思（Xilinx）昨（1）日宣布，旗下采用臺積電最新16納米制程的最新可編程邏輯芯片（FPGA）VirtexUltraScale+正式出貨首家客戶采用，并將元件或主機(jī)板出貨給超過60家客戶。
2018-11-08 09:41:33722 該視頻重點(diǎn)介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能，功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627 本視頻重點(diǎn)介紹了針對16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太網(wǎng)解決方案，增強(qiáng)了基于IEEE 802.3bj規(guī)范的Reed-Solomon前向糾錯(cuò)模塊（RS-FEC）模塊。
2018-11-28 06:40:004353 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 另一個(gè)行業(yè)首先，該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太網(wǎng)MAC和RS-FEC協(xié)同工作，通過具有挑戰(zhàn)性的電氣或光學(xué)互連發(fā)送數(shù)據(jù)。
2018-11-27 05:55:003289 賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品（FPGA，3D IC和MPSoC）結(jié)合了全新的內(nèi)存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術(shù)
2018-11-22 06:49:004316 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)報(bào)道稱，中芯國際的第二代FinFET已進(jìn)入小量試產(chǎn)。 科創(chuàng)板中芯國際在互動平臺表示，公司第一代FinFET14納米已于2019年四季度量產(chǎn)；第二代FinFETN+1已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段
2020-12-04 18:08:151858 中芯國際在互動平臺上回答投資者時(shí)表示，第二代FinFET 已進(jìn)入小量試產(chǎn)。 在回答投資者 近來公司 7 納米產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)進(jìn)展如何？的問題時(shí)，中芯國際表示，公司第一代 FinFET 14nm 已于
2020-12-07 11:23:372570 針對新能源汽車中的自動駕駛、智能座艙和電氣化應(yīng)用，易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車規(guī)級FPGA，同時(shí)16nm鈦金系列Ti60F225將于今年7月完成車規(guī)認(rèn)證，屆時(shí)將會成為本土首顆車規(guī)級16nm FPGA產(chǎn)品。
2022-03-07 11:05:291320 近日，有媒體爆料消息稱臺積電已經(jīng)開始試產(chǎn)A16芯片，雖然距離 iPhone 14 的正式發(fā)布還有一段時(shí)間，但iPhone 14 的生產(chǎn)已經(jīng)被蘋果提上了日程，基于臺積電4nm工藝打造的A16芯片已于近日開始試產(chǎn)。
2022-04-13 09:14:315214 延續(xù)了上一代KH-3000系列的16nm制造工藝，但是架構(gòu)從“陸家嘴”升級為“永豐”，支持全新自主互連技術(shù)ZPI 3.0，核心數(shù)量從8個(gè)一舉增加到32個(gè)，同時(shí)提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:371745 
必須優(yōu)化正式驗(yàn)證流程中的初始網(wǎng)表，因此測試設(shè)計(jì)需要額外的邏輯。在這里，我們提供16 nm節(jié)點(diǎn)的形式驗(yàn)證流程和調(diào)試技術(shù)。
2022-11-24 12:09:17849 
AMD-Xilinx在20nm & 16nm節(jié)點(diǎn)Ultrascale系列器件使用FinFET工藝，FinFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 臺積電官網(wǎng)宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-02-08 11:21:01279 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:18
1 ? ? ? ? 原文標(biāo)題：本周五｜從6nm到16nm，毫米波IC設(shè)計(jì)如何一“波”搞定？ 文章出處：【微信公眾號：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-03-27 22:50:02470 臺積電的16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 臺積電宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-04-23 09:29:035165 M16C/6N群(M16C/6NK、M16C6NM)硬件手冊
2023-05-04 19:22:550 M16C/6N 組（M16C/6NK、M16C/6NM）數(shù)據(jù)表
2023-05-05 19:56:470 M16C/6N群（M16C/6NK、M16C/6NM）硬件手冊
2023-05-08 19:05:530 恩智浦和臺積電聯(lián)合開發(fā)采用臺積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計(jì)劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:02396 M16C/6N 組（M16C/6NK、M16C/6NM）數(shù)據(jù)表
2023-06-26 19:49:080 M16C/6N群（M16C/6NK、M16C/6NM）硬件手冊
2023-06-27 18:46:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
最新消息，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門（MOEA）推出了一項(xiàng)針對16nm及以下芯片研發(fā)的補(bǔ)貼計(jì)劃，旨在支持當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，幫助中國臺灣成為集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)先者。
2024-03-21 14:19:0087
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