華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對(duì)殺聯(lián)發(fā)科

　　華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)的SoC芯片。麒麟650采用全新4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架構(gòu)、全新MaliT830圖形處理器，實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)續(xù)航新突破。

　　麒麟650是麒麟6系列芯片的第二款。首款是2014年12月發(fā)布的麒麟620，是當(dāng)時(shí)業(yè)界首款量產(chǎn)的八核64位處理器，榮耀4X、4C、華為P8青春版手機(jī)搭載該芯片。而麒麟650采用了領(lǐng)先的4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)及高能效比的MaliT830圖形處理器，在性能上取得了新的突破。相比較于上一代的華為麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。

　　16nm長(zhǎng)續(xù)航大時(shí)代

　　人們使用手機(jī)的時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng)、應(yīng)用種類越來(lái)越多，這就要求手機(jī)芯片的續(xù)航能力越來(lái)越強(qiáng)。領(lǐng)先的工藝是提升芯片續(xù)航能力的基礎(chǔ)。

　　2012年，華為發(fā)布自主研發(fā)手機(jī)芯片K3V2，采用40nm工藝，那時(shí)候手機(jī)芯片的主流工藝就是40nm。

　　到2014年，華為發(fā)布了采用28nm工藝的麒麟920，28nm相對(duì)40nm工藝制程，性能提升一倍，功耗降低50%。

　　2015年，一些廠商將手機(jī)芯片的工藝制程提升到20nm，而華為麒麟950則跳過(guò)了20nm，直接采用了業(yè)界最先進(jìn)的16nm FinFET plus工藝，成為首個(gè)商用的16nm FinFET plus手機(jī)SoC。

　　16nm FinFET Plus技術(shù)相比28HPM工藝性能提升65%，同時(shí)節(jié)省了70%的功耗；相比20nm SoC工藝，性能提升40%，功耗節(jié)省60%。

　　華為麒麟650芯片，采用16nm工藝制程，是業(yè)界第三款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)的手機(jī)芯片（前兩款是蘋果A9和華為麒麟950）。

　　協(xié)處理器帶來(lái)運(yùn)動(dòng)健康好體驗(yàn)，麒麟650采用新智能感知處理器i5

　　麒麟650擁有全新升級(jí)的智能感知處理器——智核i5，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前業(yè)界性能最強(qiáng)的協(xié)處理器。智核i5可以與CPU中的8個(gè)核芯協(xié)同共享資源，在需要主CPU工作的場(chǎng)景下，處于Always Sensing（“常感知”）狀態(tài)下的i5能夠迅速喚醒主CPU，大大縮短主CPU啟動(dòng)時(shí)間。i5能夠以極低的功耗，使手機(jī)處于常感知的狀態(tài)。即便手機(jī)處于睡眠模式，i5仍然可以持續(xù)收集來(lái)自各種傳感器的數(shù)據(jù)信息，其所消耗的電量卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于主CPU。

　　隨著能力的提升，智核i5能承擔(dān)一些相對(duì)復(fù)雜的運(yùn)算，盡量減少CPU的調(diào)度和消耗，那些羽量級(jí)的計(jì)算，可以在i5內(nèi)部直接運(yùn)算。最簡(jiǎn)單的例子就是基于計(jì)步功能的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)，基于麒麟650的智核i5，可以在不調(diào)用CPU主核芯的情況下，以極低的功耗，記錄我們每日的運(yùn)動(dòng)步數(shù)等數(shù)據(jù)，帶來(lái)運(yùn)動(dòng)健康好體驗(yàn)。

　　支持4G+、CDMA、Cat7，單芯片實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通

　　2014年6月，華為發(fā)布業(yè)界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手機(jī)榮耀6。從麒麟920開(kāi)始，基于麒麟920、麒麟930、麒麟950的所有手機(jī)產(chǎn)品全線支持4G+，目前中國(guó)在用的4G+手機(jī)中，有50%以上采用麒麟芯片。

　　此次發(fā)布的麒麟650不僅全面支持4G+，不僅支持傳統(tǒng)的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM，還支持CDMA制式，實(shí)現(xiàn)了全模全頻段任意切換，滿足用戶對(duì)全網(wǎng)通的需求。同時(shí)它還支持領(lǐng)先的通信規(guī)格Cat7，是業(yè)界首批支持Cat7的手機(jī)芯片。上下行數(shù)據(jù)均可支持載波聚合，下行峰值速率300Mbps（TDD：220Mbps），上行峰值速率可以達(dá)到100Mbps（TDD：20Mbps）。相比上一代的麒麟620，下行峰值速率提升100%，上行峰值速率提升100%。

　　全面支持VoLTE，獨(dú)有的智能語(yǔ)音增強(qiáng)技術(shù)SPLC

　　為了給用戶提供更好的語(yǔ)音體驗(yàn)，麒麟芯片與中國(guó)、歐洲、韓國(guó)等領(lǐng)先的4G+移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商一起完成了長(zhǎng)達(dá)2年的VoLTE語(yǔ)音調(diào)測(cè)。麒麟650全面支持VoLTE，帶來(lái)4G時(shí)代的“悅音”體驗(yàn)——不僅上網(wǎng)速度有較大提升，語(yǔ)音帶寬和采樣率也提升了一倍，使得聲音信息得以完整保留，讓人聽(tīng)起來(lái)更真實(shí)、飽滿、悅耳。另外， VoLTE能夠大幅縮短通話接通時(shí)延，視頻通話質(zhì)量相比3G提升10倍，并且能夠滿足用戶通話的同時(shí)實(shí)現(xiàn)上網(wǎng)，例如在玩網(wǎng)游關(guān)鍵時(shí)刻也能接電話。

　　在弱信號(hào)、信號(hào)受干擾以及高速移動(dòng)場(chǎng)景下，用戶語(yǔ)音通話經(jīng)常會(huì)感到斷續(xù)、機(jī)械感或聲音模糊不清，極大影響了用戶體驗(yàn)。華為麒麟芯片獨(dú)有的智能語(yǔ)音增強(qiáng)技術(shù)SPLC，能夠根據(jù)用戶語(yǔ)音進(jìn)行動(dòng)態(tài)智能補(bǔ)償，去除50%的語(yǔ)音斷續(xù)及雜音，使得通話更清晰，明顯減少卡頓感、機(jī)械感及斷續(xù)感，大大提升移動(dòng)語(yǔ)音通話體驗(yàn)。