電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認證 將用于中國版H20芯片;OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦

這次英偉選擇了三星

據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道,三星電子將為英偉達生產(chǎn)最新的GPU。這家引領(lǐng)全球GPU市場的美國公司,此前將GPU生產(chǎn)外包給中國臺灣的晶圓代工廠臺積(TSMC)。但這一次,它選擇了三星
2020-09-03 14:32:525887

電子聞早報:英偉三星專利訴訟和解

三星英偉發(fā)表聯(lián)合聲明,已就家公司間的專利糾紛達成和解。根據(jù)雙方的和解協(xié)議,不但三星在美國國際貿(mào)易委員會對英偉的指控將被撤銷,而且家公司在聯(lián)邦法院和美國專利商標局針對對方的指控都將被撤銷。
2016-05-04 09:23:28962

今日看點美國將四家中國公司加入SDN名單?。籗K海力士開發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM

為由,將4家中國公司加入SDN名單。 ? 2. SK 海力士開發(fā)出世界首款12 層堆疊HBM3 DRAM ,已向客戶提供樣品 ? SK海力士20日宣布,再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM(內(nèi)存
2023-04-20 10:22:191613

追趕SK海力士,三星、美光搶進HBM3E

五代產(chǎn)品。對于HBM3E,SK海力士預(yù)計2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品,2024年開始量產(chǎn)。8層堆疊,容量24GB,帶寬為1.15TB/s。 ? 近日,三星電子也更新了HBM3E的進展。據(jù)韓媒報道
2023-10-25 18:25:242538

今日看點英特爾酷睿 Ultra 移動處理器發(fā)布:采用 Intel 4 工藝;極氪汽車發(fā)布首款自研“金磚”電池

1. 三星等韓國存儲廠商考慮在美國生產(chǎn)HBM 芯片 ? 隨著人工智能對AI芯片的需求不斷增長,三星、SK海力士都致力于擴大HBM高帶寬存儲芯片業(yè)務(wù),以加強與英偉、AMD等客戶的合作。美國政府正
2023-12-15 11:14:45659

今日看點英偉將于Q2量產(chǎn)中國特供版AI芯片;消息稱小米今年有望推出屏下前攝新機,高屏占比形態(tài)

。其中一位知情人士稱,最初的產(chǎn)量將有限,英偉將主要滿足大客戶的訂單。 ? H20芯片英偉為滿足美國政府2023年10月份宣布的限制而開發(fā)的款面向中國市場的芯片中功能最強大的。它原定于去年11月發(fā)布,但該計劃被推遲,消息人士當時稱,推遲的原因是服
2024-01-09 11:41:54602

今日看點三星挖臺積墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

1. 三星挖臺積墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積之際,傳出三星再挖臺積客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:06674

今日看點Meta將率先使用英偉最新人工智能芯片三星計劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM

1. Meta 將率先使用英偉最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發(fā)言人外媒透露,預(yù)計英偉的最新旗艦人工智能芯片將在今年晚些時候到貨,系英偉首批出貨芯片
2024-03-21 10:34:15527

三星電池新技術(shù)

`聽說三星已搞定石墨烯電池,能量密度提升45%,充電快5倍比起OPPO的快充,你怎么看?(其實不得不服三星的技術(shù))順便發(fā)個三星S9大合照!`
2017-11-29 16:33:10

三星事件引發(fā)手機安全新思考:墾鑫

年了。而今天的三星(墾鑫注:NOTE7電池爆炸召回事件)的將使用戶粘度大大降低。這是完整的確認:三星(墾鑫注:NOTE7電池爆炸召回事件)是致力于生產(chǎn)最高質(zhì)量的產(chǎn)品,我們非常重視重視客戶的每一個
2016-09-03 12:45:17

三星手機RFID讀取芯片

三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16

高密度無線接入哪種室內(nèi)無線AP好?

需求:人數(shù)較多,大概有60多人,平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用,要室內(nèi)的,謝謝自己看了豐潤的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55

關(guān)于電池的體積能力密度是看還是看電池

的。我有點暈,公司是做代工廠的,也沒辦法給我說明這些,只能自己問了。體積能量密度 按整個電池包計算和單個電池)計算結(jié)果會差很多嗎。比如我整個電池包由10個電池)組成,計算一個電池)的體積
2020-04-07 21:35:33

關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?

請問關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?
2021-04-25 06:26:34

器件高密度BGA封裝設(shè)計

面積比,是比較理想的封裝方案。在相同面積上,典型的BGA 封裝互聯(lián)數(shù)量是四方扁平(QFP) 封裝的倍。而且,BGA焊球要比QFP 引線強度高的多,可靠的封裝能夠承受更強的沖擊。Altera 為高密度
2009-09-12 10:47:02

回收三星ic 收購三星ic

年收購電子芯片,收購電子IC,收購DDR ,收購集成電路芯片,收購內(nèi)存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列,三星,現(xiàn)代,閃迪,金士頓,鎂光,東芝,南亞,爾必,華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25

回收三星指紋模組收購三星手機指紋

指紋模組,回收品牌包括:華為,oppo,三星,vivo,摩托羅拉,華為榮耀,華為暢想,谷歌,小米系列,聯(lián)想,魅族......回收型號例如:oppo R11,oppo R9,紅米6PR0,HUAWEI
2021-09-09 19:05:33

如何去面對高速高密度PCB設(shè)計的新挑戰(zhàn)?

如何去面對高速高密度PCB設(shè)計的新挑戰(zhàn)?
2021-04-23 06:18:11

展訊稱三星款功能機使用其基帶芯片

  北京時間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布,基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的三星手機E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30

應(yīng)用于高密度電路板的表面粘著式自復(fù)式保險絲

富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險絲,應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過電流保護。據(jù)介紹,其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面,并由獲得美國專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14

探討高密度小間距LED屏工藝

液晶拼接這種顯示技術(shù)的占據(jù)著市場先機,他們雖然各有優(yōu)勢,但是卻都共同存在一個問題,那就是顯示單元之間的拼縫。高密度LED顯示屏具有先天優(yōu)勢可以實現(xiàn)無縫拼接。高密度顯示屏像素越來越小,分辨率越來越高
2019-01-25 10:55:17

蘋果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!

半導(dǎo)體公司Dialog負責,博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片,以及NXP負責NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略,即由三星和臺積負責;以去年A9為例,就是分別采用臺積16nm芯片
2016-07-21 17:07:54

請問DNW只能用三星的ARM芯片嗎?

DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59

HDI 板:專為高密度應(yīng)用而設(shè)計的可靠解決方案

HDI 板:專為高密度應(yīng)用而設(shè)計的可靠解決方案在當今日新月異的電子產(chǎn)品市場中,對PCB的性能和可靠性要求越來越高。作為PCB銷售專家,我很高興向您介紹我們針對高密度互連(HDI)應(yīng)用而設(shè)計的優(yōu)質(zhì)
2024-06-26 09:16:21

三星HBM芯片通過英偉測試

行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2024-07-04 12:02:18

應(yīng)用于高密度電源設(shè)計的GaN半導(dǎo)體材料

GaN產(chǎn)品應(yīng)用于可靠和高密度電源的設(shè)計
2018-08-16 00:55:002935

三星搶下英偉訂單恐待商榷

近日有消息傳出英偉將新一代GPU訂單交由三星代工,使臺積損失英偉這位重要客戶,究其原因在于三星提供較低報價,進一步使英偉轉(zhuǎn)換代工伙伴,同時抵御AMD以7nm GPU產(chǎn)品線的強勢進攻。
2019-07-02 16:55:262776

英偉公布代號安培的下一代GPU芯片將由韓國三星代工

英偉執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說:“有關(guān)報道是不正確的。英偉下一代GPU會繼續(xù)在臺積制造。英偉已經(jīng)同時使用臺積、三星代工,下一代GPU產(chǎn)品也計劃繼續(xù)同時使用家工廠?!?/div>
2019-07-09 10:25:442469

英偉的小算盤 欲借三星施壓臺積

英偉、臺積、三星,到底誰的算盤打的好?
2019-07-10 14:35:002419

新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片 成熟穩(wěn)定性優(yōu)于7納米制程芯片

指出,新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片,是采用格的12納米FinFET制程所制造,采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù),允許資料更直接的傳輸?shù)狡渌麅?nèi)核,極大化的降低延遲性。而這樣的架構(gòu),這可以降低資料中心、邊緣運算以及高端消費者應(yīng)用程式的延遲,并且提升數(shù)據(jù)的傳輸速度。
2019-08-12 16:36:542847

vivo新款手機將用三星芯片,三星卻不使用自家芯片

手機廠商透露,目前中國5G手機企業(yè)按5G 芯片供應(yīng)來源已劃分為大陣營,廠商和出貨量以高通陣營為最大。不過,vivo新款手機將用三星芯片,而三星手機在中國卻用高通芯片,而不用自家芯片,這也是很有意思的現(xiàn)象。
2019-09-06 10:51:007780

三星款新電源管理芯片將用于真無線耳機

三星推出了款新的電源管理芯片組,分別是MUA01和MUB01,該新品用于真無線耳機。三星表示,它們是業(yè)界首款多合一電源管理IC(PMIC)。由于尺寸緊湊,可以為更大的電池留出更多空間。
2020-03-25 09:15:263510

高密度光盤存儲技術(shù)及記錄材料

高密度光盤存儲技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011

三星Oppo聯(lián)手合作定制芯片 與蘋果相抗衡

  根據(jù)消息報道,現(xiàn)目前三星電子和Oppo聯(lián)手計劃合作定制芯片,用來對抗用在iPhone中的A系列芯片。
2022-04-08 10:48:261648

指導(dǎo)分享高密度光纖配線架安裝方法

高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品,尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機房等高密度布線環(huán)境,既然應(yīng)用廣泛,那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚,下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401787

HBM3用于解決高密度和復(fù)雜計算問題的下一代內(nèi)存標準

在這個技術(shù)革命的時代,人工智能應(yīng)用程序、高端服務(wù)器和圖形等領(lǐng)域都在不斷發(fā)展。這些應(yīng)用需要快速處理和高密度來存儲數(shù)據(jù),其中高帶寬內(nèi)存 (HBM) 提供了最可行的內(nèi)存技術(shù)解決方案。
2023-05-25 16:39:334116

三星加速進軍HBM

據(jù)韓媒報道,韓國三星電子公司正在加緊努力,更深入地滲透到HBM3市場,由于其在整個內(nèi)存芯片市場中所占的份額很小,因此相對于其他高性能芯片來說,該公司一直忽視了這一領(lǐng)域。
2023-06-27 17:13:03584

三星計劃為英偉AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù);蘋果悄悄開發(fā)“Apple GPT” 或?qū)⑻魬?zhàn)OpenAI

熱點新聞 1、三星計劃為英偉AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報道,英偉正在努力實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱,這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02586

三星正與英偉開展GPU HBM3驗證及先進封裝服務(wù)

在此之前,英偉將大部分gpu的高級成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導(dǎo)體方面,將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上,生產(chǎn)英偉h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及,h100的需求劇增,在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。
2023-08-02 11:54:18896

臺積供應(yīng)不足,三星將為AMD提供封裝服務(wù)

三星的第四代hbm3芯片和成套服務(wù)最近通過了amd的質(zhì)量測試,amd計劃將該芯片和服務(wù)用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結(jié)合了中央處理器(cpu)、圖形處理器(gpu)、hbm3,預(yù)計今年第四季度上市。
2023-08-24 09:48:00887

三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉供應(yīng)HBM3

有分析師爆料稱三星將成為英偉HBM3存儲芯片關(guān)鍵供應(yīng)商,三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉供應(yīng)HBM3
2023-09-01 09:46:5140733

芯片超過 100Gb,三星表示將挑戰(zhàn)業(yè)界最高密度 DRAM 芯片

三星電子在此次會議上表示:“從2023年5月開始批量生產(chǎn)了12納米級dram,目前正在開發(fā)的11納米級dram將提供業(yè)界最高密度?!绷硗?,三星正在準備10納米dram的新的3d構(gòu)架,并計劃為一個芯片提供100gb (gigabit)以上的容量。
2023-10-23 09:54:24711

港媒:英偉再為中國3款“改良”芯片?最快11月16日之后公布

中國內(nèi)地的一家經(jīng)銷商表示,英偉針對中國區(qū)已開發(fā)出最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。該經(jīng)銷商表示,符合美國最新出口規(guī)則的新芯片將作為A800和H800的替代品提供給中國客戶。英偉最快或?qū)⒂诒驹?6日之后公布。報道稱
2023-11-13 15:12:42330

英偉新AI芯片H20綜合算力比H100降80%

但據(jù)悉,種新型AI芯片不是“改良型”,而是“縮小型”。用于ai模型教育的hgx h20的帶寬和計算速度是有限的。整體計算能力理論上比nvidia的h100 gpu芯片低80%左右。h20h100的20%的綜合計算性能。
2023-11-13 09:41:581234

英偉確認為中國款改良AI芯片 性能暴降80%

據(jù)報道,nvidia的3種ai芯片不是“改良版”,而是“縮水版”,分別是hgx h20、l20 pcle和l2 pcle。用于ai模型訓(xùn)練的hgx h20雖然帶寬和計算速度有限,但整體計算能力理論上比英偉h100 gpu芯片低80%左右。
2023-11-13 10:46:07547

三星電子將從明年1月開始向英偉供應(yīng)HBM3內(nèi)存

據(jù)預(yù)測,進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測,三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
2023-11-14 11:50:57599

英偉特供版芯片性能降80%!

報道中提到,英偉的這款A(yù)I芯片并非“改良版”,而是“縮水版”,其分別是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。用于AI模型訓(xùn)練的HGX H20在帶寬、計算速度等方面均有所限制,理論上,整體算力要比英偉 H100 GPU芯片降80%左右。
2023-11-14 17:09:36724

高密度互連印刷電路板:如何實現(xiàn)高密度互連 HDI

高密度互連印刷電路板:如何實現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39432

英偉中國定制版H20芯片推遲至明年Q1發(fā)布

 據(jù)悉,在此之前,nvidia最早將于11月16日推出新產(chǎn)品。然而,nvidia并沒有在11月16日推出h20系列。此后有報道稱,中國國內(nèi)廠商尚未收到h20樣品卡,最快可能會在11月末或12月中旬。
2023-11-24 15:22:17747

HBM市場將爆發(fā)“國之戰(zhàn)”

英偉的圖形處理器(gpu)是高附加值產(chǎn)品,特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元(約4.65萬美元)。英偉將在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營銷的領(lǐng)先者sk海力士自去年以后獨家向英偉供應(yīng)hbm3,領(lǐng)先于三星電子。
2023-11-29 14:37:00650

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

? 中國北京,2023年12月7日—— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布Rambus HBM3內(nèi)存控制器IP
2023-12-07 11:01:13177

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達 9.6
2023-12-07 14:16:06522

三星從日本訂購大量2.5D封裝設(shè)備,預(yù)計將為英偉代工

據(jù)悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析,如果英偉的訂單增加,三星的設(shè)備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:16591

英偉斥資預(yù)購HBM3內(nèi)存,為H200及超級芯片儲備產(chǎn)能

據(jù)最新傳聞,英偉正在籌劃發(fā)布款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進一步說明了對于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04483

英偉推出為中國大陸定制的H20 AI GPU芯片

盡管英偉H20降低了AI算力,但其具有更低的售價、支持NVLink高速互聯(lián)技術(shù)以及CUDA等優(yōu)勢。
2024-01-03 14:30:271422

英偉量產(chǎn)中國AI芯片,滿足出口規(guī)定

這款名為H20芯片英偉為應(yīng)對美國政府于2023年10月制定之新限令而研發(fā)的款面向中國市場的產(chǎn)品中性能最為強大者。原本計劃去年11月上市,然而發(fā)布日期已有所延遲,消息指出,此更改源自服務(wù)器廠商在集成芯片過程中所遇到的技術(shù)難題。
2024-01-09 09:28:32444

三星電子轉(zhuǎn)型之路:應(yīng)對挑戰(zhàn),聚焦超級差距技術(shù)

三星電子現(xiàn)在的目標是在新興的高密度存儲芯片領(lǐng)域趕上競爭對手,計劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進芯片,可與硬件配合使用,例如英偉的加速器,用于加速訓(xùn)練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。
2024-01-12 10:34:37212

英偉H20芯片在華銷量低迷,訂單量縮減

據(jù)悉,去年11月,由于美國實施新的出口管制措施,業(yè)界普遍預(yù)測英偉將面向中國市場推出款A(yù)I芯片(即HGX H20、L20 PCIe及L2 PCIe),分別用于訓(xùn)練、推理和邊緣場景。然而,此后隨著所謂的“服務(wù)器集成芯片難題”等諸多問題的出現(xiàn)
2024-01-19 09:30:371240

英偉中國特供AI芯片開始預(yù)訂

英偉近期為中國市場推出了特供AI芯片H20,引發(fā)了業(yè)界和消費者的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露,H20芯片的定價在每顆1.2萬美元至1.5萬美元之間。然而,一些經(jīng)銷商已經(jīng)開始大幅加價,將H20的起售價推高至11萬元左右。
2024-02-03 09:30:27433

消息稱英偉中國特定AI芯片H20開啟預(yù)售

據(jù)報道,英偉最近推出了專為中國市場設(shè)計的AI芯片H20系列,并已經(jīng)開始接受經(jīng)銷商的預(yù)購。定價方面,H20系列與國產(chǎn)的華為Ascend 910B相當,英偉最近幾周將H20中國渠道定價設(shè)定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:49932

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00455

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21671

小米子系列新機正在測試,預(yù)計搭載超大容量高密度負極

 這位博主堅持認為,在今年的年底,小米僅計劃生產(chǎn)搭載驍龍8 Gen 3或驍龍8 Gen 4處理器的機型。另外,預(yù)計這款新品都將搭載超大容量的高密度負離子電池,屏幕大小、外觀設(shè)計以及后置攝像頭的配置保持不變。
2024-03-06 10:18:00347

三星計劃采用英偉“數(shù)字孿生”技術(shù)以提升芯片良率

據(jù)EToday的一份最新報告,全球科技巨頭三星正在計劃測試英偉Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù),旨在提高芯片制造過程的良品率,從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺積的差距。
2024-03-06 18:12:071001

三星計劃利用英偉AI技術(shù)提升芯片良率

在半導(dǎo)體市場的激烈競爭中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競爭對手臺積的差距。據(jù)EToday的最新報告顯示,三星決定采納英偉的先進“數(shù)字孿生”技術(shù),以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
2024-03-08 13:59:02363

三星效仿SK海力士,采用競爭對手主導(dǎo)的芯片封裝工藝

就此,知情人士指出,三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對此,一家行業(yè)分析機構(gòu)表示,考慮到AI行業(yè)對HBM3HBM3E芯片需求日益增長,三星有必要作出調(diào)整。
2024-03-13 13:35:19290

三星如何通過HBM3提升良品率,追趕競爭對手

影響三星電子的另一個問題在于其無法致力于提高芯片產(chǎn)量,這成為了其在全球半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)用處理器領(lǐng)域的致命短板。一些分析商甚至質(zhì)疑,即便英偉股價持續(xù)走高,若該行業(yè)無法提升芯片封裝能力,恐怕仍難滿足英偉GPU的旺盛需求。
2024-03-13 15:38:59348

黃仁勛回應(yīng)中國市場問題 推出L20H20芯片

黃仁勛回應(yīng)中國市場問題 推出L20H20芯片 在黃仁勛接受全球媒體采訪時黃仁勛強調(diào)了中國市場的重要性。英偉面向中國市場推出了L20H20芯片,這些向中國出售的芯片將符合要求。而且黃仁勛表示
2024-03-20 15:45:38857

英偉CEO贊譽三星HBM內(nèi)存,計劃采購

 提及此前有人預(yù)測英偉可能向三星購買HBM3HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24578

英偉三星HBM3E進行測試,海力士仍穩(wěn)坐HBM市場頭把交椅

現(xiàn)如今,SK海力士為英偉AI半導(dǎo)體提供主要HBM產(chǎn)品,同時自去年起,美光公司也加入了該供應(yīng)陣營。據(jù)悉,相比其他競爭對手,三星電子在HBM授權(quán)上大約晚了一年有余。
2024-03-22 09:53:23403

英偉尋求從三星采購HBM芯片

英偉正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04514

三星獨家供貨英偉12層HBM3E內(nèi)存

據(jù)最新消息透露,英偉即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動。
2024-03-26 10:59:06370

三星電子HBM存儲技術(shù)進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實現(xiàn)對英偉的替代,這意味著它將成為英偉12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09474

三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內(nèi)存

慶桂顯此行主要推廣三星HBM內(nèi)存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤,三星已被競爭對手SK海力士超越;位于第位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破,成功獲得英偉H200訂單。
2024-04-16 16:46:05476

三星HBM3E芯片驗證仍在進行,英偉訂單分配備受關(guān)注

業(yè)內(nèi)評論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問題,主要原因在于負責英偉GPU制造的臺積在驗證過程中采用了SK海力士的標準。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:20969

三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉展開聯(lián)合測試并取得階段性成果

據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入,從而影響了產(chǎn)品的認證進程。
2024-05-17 09:30:53197

三星HBM3E尚無法通過英偉認證

三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉。然而,業(yè)界傳出消息,因臺積在采用標準上存在的某些問題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13340

三星HBM芯片遇阻英偉測試

近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM芯片英偉測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01335

三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試,與英偉合作暫時擱淺

這是三星首次公開承認未能通過英偉測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化”,并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對于具體客戶信息,三星并未作出回應(yīng)。英偉同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:05282

英偉H20芯片價格下調(diào),供應(yīng)充足,顯示市場需求疲軟

據(jù)知情人披露,因供貨過剩導(dǎo)致Nvidia H20芯片售價下調(diào),而中國市場在該公司2024財年的營收貢獻率高達17%,這無疑凸顯出該國業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)性,同時給英偉在華前景投下了不確定性的陰影。
2024-05-24 14:22:02492

三星HBM芯片雖通過英偉測試,仍存挑戰(zhàn)

對此,三星在聲明中回應(yīng)道,HBM為定制化內(nèi)存產(chǎn)品,需依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。對于具體客戶,三星并未作出評價。而英偉則選擇保持沉默。
2024-05-24 17:07:39915

英偉H20芯片降價引關(guān)注,供應(yīng)鏈呼吁市場回歸理性

受技術(shù)局限,相對于中國競品,H20并未顯示出明顯優(yōu)勢,因此市場需求存在一定限制。有知情者表示,初期H20銷量不佳,部分中國用戶對該產(chǎn)品定位“不夠高端”。
2024-05-27 09:44:34262

三星電子否認HBM產(chǎn)品未達標,多家合作公司保證質(zhì)量

針對媒體報道三星電子高帶寬存儲(HBM)產(chǎn)品未達英偉品質(zhì)標準的傳聞,三星予以明確否認。該報道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉嚴謹?shù)臏y試環(huán)節(jié)。
2024-05-27 09:51:14231

三星HBM研發(fā)受挫,英偉測試未達預(yù)期,如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求?

據(jù)DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉測試可能源于臺積審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭,但在英偉主導(dǎo)的HBM市場,三星不得不尋求與臺積合作。臺積作為英偉GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21534

中國AI芯片HBM市場的未來

 然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨家供應(yīng)商,且已于今年3月啟動HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:31374

英偉下調(diào)中國特供H20芯片價格

英偉近日針對中國市場調(diào)整了其特供的AI芯片H20系列的價格,以應(yīng)對需求不佳的局面。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露,目前中國服務(wù)器經(jīng)銷商以每組約人民幣10萬元的價格銷售H20芯片,而搭載八組芯片的服務(wù)器每臺售價在人民幣110萬元至130萬元之間。
2024-05-28 09:44:28584

SK海力士力挫三星,穩(wěn)坐HBM行業(yè)領(lǐng)軍地位

值得注意的是,早年對HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星,與英偉共同研發(fā)了HBMHBM2系列產(chǎn)品,然而銷售初期市場反應(yīng)冷淡,導(dǎo)致持續(xù)虧損。
2024-05-29 15:50:00289

英偉否認三星HBM未通過測試

英偉公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進行了澄清。他明確表示,英偉仍在認證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認了三星HBM未通過英偉任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53371

今日看點三星計劃Q3對DRAM、NAND漲價15%~20%;蘋果將大砍一半產(chǎn)線員工

1. 三星計劃Q3 對DRAM 、NAND 漲價15%~20% ,現(xiàn)已通報客戶 ? 6月26日,多家媒體報道稱,三星計劃于第季度把動態(tài)隨機存儲器(DRAM)、NAND的價格上調(diào)15%~20
2024-06-27 11:02:40382

三星電子突破瓶頸,HBM3e內(nèi)存芯片英偉質(zhì)量認證

在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據(jù)韓國主流媒體NewDaily最新報道,三星電子已成功通過英偉HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,標志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56181

三星HBM3E質(zhì)量認證進展:官方否認,測試仍在進行

近日,韓國媒體的一則報道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過了GPU巨頭英偉(NVIDIA)的質(zhì)量認證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準備批準),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:03369

中國科技巨頭紛紛展現(xiàn)出對NVIDIA H20芯片的采購意向

最新來自摩根士丹利的報告指出,NVIDIA專為中國市場定制的H20系列人工智能芯片,正逐漸贏得中國科技巨頭如百度、阿里巴巴、騰訊及字節(jié)跳動等企業(yè)的青睞,這些企業(yè)紛紛展現(xiàn)出對H20系列的采購意向。
2024-07-05 14:30:23447

三星否認HBM3E通過英偉測試傳聞

近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認。
2024-07-05 15:08:18483

三星電子否認HBM3e芯片通過英偉測試

韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉的產(chǎn)品測試,預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進行了否認,表示并未收到官方確認。
2024-07-05 16:09:58375

英偉H20 AI芯片:中國市場新動向與業(yè)績預(yù)期

在科技行業(yè)的持續(xù)關(guān)注下,英偉再次成為焦點。據(jù)英國《金融時報》7月5日的報道,英偉計劃在接下來的幾個月內(nèi)向中國市場交付超過100萬顆新款H20 AI芯片。這一舉動不僅標志著英偉中國市場的深度布局,也反映了其在應(yīng)對美國出口管制新規(guī)方面的靈活策略。
2024-07-05 16:56:16635

英偉H20芯片助力,預(yù)計在華銷售額將破120億美元

近期,半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威研究機構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布了一項引人矚目的預(yù)測,指出英偉公司的H20芯片將在當前財年顯著提振其在中國市場的銷售業(yè)績。盡管這款芯片在算力規(guī)格上相較于高端型號有所“壓縮
2024-07-08 10:05:27443

三星HBM3e英偉認證,加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型

近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報,其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉(NVIDIA)的嚴格認證,標志著該產(chǎn)品即將進入規(guī)?;a(chǎn)階段,預(yù)計在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:59363

英偉、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產(chǎn)設(shè)備廠迎機遇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)據(jù)報道,繼英偉之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312458

英偉發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100倍!

200和B100芯片。來源:英偉達官網(wǎng) ? 首款搭載HBM3e 的GPU ,推理速度幾乎是H100 的倍 ? 與A100和H100相比,H200最
2023-11-15 01:15:002870

HBM格局生變!三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉,國內(nèi)廠商積極布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時,美光已經(jīng)為英偉供應(yīng)HBM3E。至此,高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:001634

已全部加載完成