提供的HBM2E內(nèi)存達(dá)到了3.6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，而在和他們的合作過(guò)程中我們將速率進(jìn)一步地推進(jìn)到了4.0 Gbps?！?Rambus IP核產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Frank Ferro分享說(shuō)，“此次
2020-10-23 09:38:09
7476 12月9日，Rambus線上設(shè)計(jì)峰會(huì)召開(kāi)，針對(duì)數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)、5G邊緣計(jì)算，以及內(nèi)存接口方案如何提高人工智能和訓(xùn)練推理應(yīng)用程序的性能，Rambus中國(guó)區(qū)總經(jīng)理蘇雷和Rambus高速接口資深應(yīng)用工程師曹汪洋，數(shù)據(jù)安全資深應(yīng)用工程師張巖帶來(lái)最新的產(chǎn)業(yè)觀察和技術(shù)分享。
2020-12-21 22:15:275838 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達(dá)到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時(shí)，按照設(shè)計(jì)規(guī)范，對(duì)于支持四堆棧的圖形芯片來(lái)說(shuō)，總帶寬高達(dá)1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 近年來(lái)，隨著內(nèi)存帶寬逐漸成為影響人工智能持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域之一，以高帶寬內(nèi)存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR開(kāi)始逐漸顯露頭角，成為搭配新一代AI/ML加速器和專用芯片的新型內(nèi)存解決方案
2020-10-23 15:20:174835 
然而在此過(guò)程中，我們除了看到AI對(duì)算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個(gè)優(yōu)先選擇，這也是英偉達(dá)在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個(gè)內(nèi)存方案的原因。
2020-11-09 12:45:402414 HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲(chǔ)器，通過(guò)使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個(gè)DRAM芯片進(jìn)行堆疊，并與GPU一同進(jìn)行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131328 
出貨將會(huì)專供于人工智能領(lǐng)域。在AI/ML當(dāng)中，內(nèi)存和I/O帶寬是影響系統(tǒng)性能至關(guān)重要的因素，這又促進(jìn)業(yè)界不斷提供最新的技術(shù)，去滿足內(nèi)存和I/O的帶寬性能需求。 ? 在英偉達(dá)、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經(jīng)應(yīng)用到了HBM內(nèi)存技術(shù)，通過(guò)在一個(gè)2.5D封裝中將
2021-09-01 15:59:413629 帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢(shì)成了數(shù)據(jù)中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 ? 當(dāng)下JEDEC還沒(méi)有給出HBM3標(biāo)準(zhǔn)的最終定稿，但參與了標(biāo)準(zhǔn)制定工作的IP廠商們已經(jīng)紛紛做好了準(zhǔn)備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，近日，新思科
2021-10-12 09:33:073571 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業(yè)界首次成功開(kāi)發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:471479 
人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求，先進(jìn)計(jì)算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC提供穩(wěn)定的算力表現(xiàn)，傳統(tǒng)的內(nèi)存系統(tǒng)已經(jīng)不太能滿足日益增加的帶寬
2022-03-29 07:35:002025 為由，將4家中國(guó)公司加入SDN名單。 ? 2. SK 海力士開(kāi)發(fā)出世界首款12 層堆疊HBM3 DRAM ，已向客戶提供樣品 ? SK海力士20日宣布，再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM（內(nèi)存
2023-04-20 10:22:191454 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶） SK海力士近日發(fā)布全球首次實(shí)現(xiàn)垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片，成功開(kāi)發(fā)出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產(chǎn)品。
2023-04-23 00:01:002623 
GDDR6能夠?yàn)槿斯ぶ悄?機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、圖形和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供高成本效益、高帶寬的內(nèi)存性能。 ? Rambus首席運(yùn)營(yíng)官范賢志
2023-05-17 13:47:04313 RDIMMs的四倍，內(nèi)存和電源效率也有所提高。憑借在高性能內(nèi)存領(lǐng)域積累30多年的經(jīng)驗(yàn)，Rambus以其信號(hào)完整性（SI）/電源完整性（PI）方面的專業(yè)技術(shù)著稱。這種專長(zhǎng)大大有利于DDR5內(nèi)存接口芯片確保從主機(jī)內(nèi)存控制器發(fā)送到RDIMM的命令/地址和時(shí)鐘信號(hào)具有出色的信號(hào)完整性。
2023-02-22 10:50:46
證的IP核可以使設(shè)計(jì)師將精力集中在其設(shè)計(jì)的獨(dú)特特性上，從而向最終客戶交付高價(jià)值的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。例如，LatticeECP3 DDR3存儲(chǔ)器控制器IP核已經(jīng)通過(guò)了一個(gè)第三方驗(yàn)證套件的驗(yàn)證。該IP核
2019-05-24 05:00:34
的計(jì)算圖表示。ARM專用AI引擎 Tengine支持了Firefly平臺(tái)，可以輕松搭建AI計(jì)算框架，性能大幅度提升，助力AI開(kāi)發(fā)。在Firefly-RK3399平臺(tái)上，安裝Tengine后，可以運(yùn)行
2018-08-13 15:58:50
MM32系列是靈動(dòng)微電子于2020年推出的新一代通用MCU平臺(tái)，旨在為客戶提供更高性能、更低功耗、更高可靠性、穩(wěn)定性和健壯性的微控制器。全新MM32硬件上與經(jīng)典MM32全兼容，保留了2.0-5.5V
2021-09-02 08:16:20
[資訊] Novachips發(fā)布其最新SATA3 6Gbps SSD控制器NVS3600A 位于韓國(guó)的SSD（固態(tài)硬盤(pán)）控制器設(shè)計(jì)公司，Novachips（www.novachips.com），在
2012-08-24 11:46:50
自動(dòng)完成連接、診斷、識(shí)別以及初始化SATA存儲(chǔ)設(shè)備，輸出SATA設(shè)備的Identify Data Structure。SATA3.0 Host IP內(nèi)置DMA控制器，用戶不但可以通過(guò)IO接口訪問(wèn)
2021-01-13 22:17:29
SSD的高性能存儲(chǔ)控制器，不但提供對(duì)PCIe SSD的配置管理功能，而且提供對(duì)PCIe SSD的IO（Page）讀寫(xiě)以及DMA讀寫(xiě)功能。NVMe Host Controller IP具備PCIe
2024-03-09 13:56:04
它們各自的的發(fā)展提供借鑒和技術(shù)驗(yàn)證。另外，對(duì)于迫切需要高帶寬的應(yīng)用，比如游戲和高性能計(jì)算，高帶寬內(nèi)存(HBM)成為繞過(guò)DRAM傳統(tǒng)IO增強(qiáng)模式演進(jìn)的優(yōu)秀方案。高帶寬內(nèi)存(HBM)HBM直接和處理器封裝
2022-10-26 16:37:40
的應(yīng)用中。微控制器基礎(chǔ)知識(shí)微控制器包括單個(gè)芯片上的小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的主要元件。它們包含內(nèi)存，IO和CPU以及同一芯片。這大大減小了尺寸，使其成為小型嵌入式系統(tǒng)的理想選擇，但這意味著在性能和靈活性方面存在折衷
2022-10-29 10:56:07
XCVC1902 量產(chǎn)芯片AI 和 DSP 引擎的計(jì)算性能比當(dāng)今的服務(wù)器級(jí) CPU 高 100 倍用于快速原型設(shè)計(jì)的預(yù)構(gòu)建合作伙伴參考設(shè)計(jì)用于前沿應(yīng)用開(kāi)發(fā)的最新連接技術(shù)內(nèi)置 PCIe 第 4 代硬 IP，用于高性能
2022-11-25 16:29:20
的DDR3內(nèi)存控制器或內(nèi)存控制器生成的設(shè)計(jì)生成的設(shè)計(jì)，我得到此錯(cuò)誤“啟動(dòng)狀態(tài)結(jié)束：低。在我的設(shè)計(jì)或PCIe中只有PCIe內(nèi)核的其他比特流示例設(shè)計(jì)已成功配置。分享我的一些觀察， - 配置過(guò)程中電壓似乎穩(wěn)定
2020-06-09 15:48:02
微控制器 (MCU) 供應(yīng)商正在穩(wěn)步增加其設(shè)備中的內(nèi)存容量，但這足以支持人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)交叉點(diǎn)的設(shè)計(jì)需求嗎？超低功耗 MCU 供應(yīng)商 Ambiq Micro 與存儲(chǔ)器公司
2021-11-10 07:25:28
數(shù)據(jù)怎么傳輸？各引腳怎么配合？怎么確定訪問(wèn)地址、設(shè)置內(nèi)存控制器？
2021-11-05 08:27:58
GDDR6控制器所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。2.GDDR6的發(fā)展在GDDR的設(shè)計(jì)之初，其定位是針對(duì)圖形顯示卡所特別優(yōu)化的一種DDR內(nèi)存。因?yàn)?000年后電腦游戲特別是3D游戲的發(fā)展和火爆，使運(yùn)行電腦游戲的顯卡需要
2021-12-21 08:00:00
的優(yōu)勢(shì)性能：在PFC控制器上同時(shí)搭載ON/OFF設(shè)定功能與PFC輸出新控制方式，成功提升輕負(fù)載時(shí)的轉(zhuǎn)換效率并大幅降低待機(jī)功耗；利用ROHM獨(dú)有的PFC輸出新控制方式，可大幅提升尤其是AC100V產(chǎn)品的效率
2018-11-21 17:14:59
我想通過(guò)JTAG在我的設(shè)計(jì)中內(nèi)部訪問(wèn)寄存器。1）如何掛鉤fpga JTAG鏈？2）是否有JTAG控制器IP？我看了，沒(méi)看到一個(gè)。謝謝，弗雷德
2020-05-29 06:13:24
混合信號(hào)微控制器是怎樣提升車用嵌入式系統(tǒng)的？
2021-05-14 07:13:01
pc和一款控制器通過(guò)網(wǎng)線連接，arp-a命令查詢不到局域網(wǎng)內(nèi)有控制器的ip，請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有什么方法可以查詢到控制器的ip地址？
2021-06-18 10:53:37
物理綜合與優(yōu)化的優(yōu)點(diǎn)是什么？物理綜合與優(yōu)化有哪些流程？物理綜合與優(yōu)化有哪些示例？為什么要通過(guò)物理綜合與優(yōu)化去提升設(shè)計(jì)性能？如何通過(guò)物理綜合與優(yōu)化去提升設(shè)計(jì)性能？
2021-04-14 06:52:32
季度內(nèi)?！ PGA芯片這兩年大熱，廠商對(duì)性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片
2016-12-07 15:54:22
隨著網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬需求的日益提升，針對(duì)高性能內(nèi)存解決方案的需求也是水漲船高。對(duì)于超過(guò) 400 Gbps 的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，以經(jīng)濟(jì)高效的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)存方案的性能和效率已經(jīng)成為項(xiàng)目中的重要挑戰(zhàn)之一。
2020-12-03 07:14:31
????Rambus公司日前發(fā)布一款運(yùn)用高帶寬內(nèi)存接口技術(shù)的新一代XDR內(nèi)存——XDR2。這款XDR2的運(yùn)行時(shí)鐘可達(dá)8GHz，遠(yuǎn)高于以前XDR的4.8GHz。其XDR主要通過(guò)降低內(nèi)存回
2006-03-13 13:09:45705 基于AHB接口的高性能LCD控制器IP設(shè)計(jì)
本文將說(shuō)明高性能LCD控制器IP的模塊化設(shè)計(jì)概念(如圖一)。FTLCDC200 通過(guò)SDRAM控制器跟SoC內(nèi)部總線通信，控制器把圖像數(shù)
2009-01-28 00:40:451254 
XDR™2 DRAM
Rambus 的 XDR™2 DRAM 是一款高性能、高能效內(nèi)存，專為游戲、圖形和多核計(jì)算等高帶寬應(yīng)用而優(yōu)化。初始設(shè)備具備 9.6Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸
2009-12-25 14:14:56647 三星將向Rambus支付9億內(nèi)存專利授權(quán)費(fèi)以達(dá)成和解
韓國(guó)三星公司與Rambus公司本周二宣布就兩家之間的專利權(quán)官司達(dá)成和解協(xié)議，三星公司將在五年之內(nèi)逐步向Rambus公司
2010-01-21 10:55:36720 FPGA芯片這兩年大熱，廠商對(duì)性能的追求也提升了，繼Altera之后賽靈思（Xilinx）公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，該芯片2015
2016-11-10 15:20:074221 Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限，因?yàn)榈搅?nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來(lái)提高器件性能，7nm是一項(xiàng)非常復(fù)雜的技術(shù)。
2017-12-07 15:00:001535 硅IP和芯片提供商Rambus 31日宣布其Rambus GDDR6 PHY 內(nèi)存已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的18 Gbps性能。Rambus GDDR6 PHY IP以業(yè)界最快的18 Gbps數(shù)據(jù)速率運(yùn)行，提供比當(dāng)前DDR4解決方案快四到五倍的峰值性能，延續(xù)了公司長(zhǎng)期開(kāi)發(fā)領(lǐng)先產(chǎn)品的傳統(tǒng)。
2019-11-15 16:07:03883 最近，JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對(duì)于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說(shuō)不費(fèi)吹灰之力，但不是誰(shuí)都有這個(gè)實(shí)力。
2020-03-08 19:43:563488 Tiger Lake將會(huì)采用升級(jí)的10nm工藝制造，預(yù)計(jì)集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Gen12 Xe GPU架構(gòu)，號(hào)稱性能提升超過(guò)10%，并原生支持雷電4，大幅提升AI性能。
2020-03-22 19:03:312044 16GB/stack的容量。 HBM2E對(duì)HBM2標(biāo)準(zhǔn)型進(jìn)行了一些更新來(lái)提升性能，作為中代產(chǎn)品，能提供更高的時(shí)鐘速度，更高的密度（12層，最高可達(dá)24GB）。三星是第一個(gè)將16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988 為了給人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用提供足夠的內(nèi)存帶寬，HBM2E和GDDR6已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)者的兩個(gè)首選方案。
2020-10-26 15:41:132140 
三星昨日宣布了一項(xiàng)新的突破，面向 AI 人工智能市場(chǎng)首次推出了 HBM-PIM 技術(shù)，據(jù)介紹，新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能，并將功耗降低 71%。 在此前，行業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)運(yùn)用最廣泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322045 三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461843 高達(dá)8.4Gbps的數(shù)據(jù)速率，為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用提供TB級(jí)帶寬加速器
2021-08-25 11:46:09758 
出貨將會(huì)專供于人工智能領(lǐng)域。在AI/ML當(dāng)中，內(nèi)存和I/O帶寬是影響系統(tǒng)性能至關(guān)重要的因素，這又促進(jìn)業(yè)界不斷提供最新的技術(shù)，去滿足內(nèi)存和I/O的帶寬性能需求。 在英偉達(dá)、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經(jīng)應(yīng)用到了HBM內(nèi)存技術(shù)，通過(guò)在一個(gè)2.5D封裝中將
2021-09-06 10:41:374379 算法和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上，卻屢屢遇上內(nèi)存帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢(shì)成了數(shù)據(jù)中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 當(dāng)下JEDEC還沒(méi)有給出HBM3標(biāo)準(zhǔn)的最終定稿，但參與了標(biāo)準(zhǔn)制定工作的IP廠商們已經(jīng)紛紛做好了準(zhǔn)備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持
2021-10-12 14:54:341391 韓國(guó)SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片，可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來(lái)了更高的帶寬，每秒處理819GB的數(shù)據(jù)，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬。
2021-10-22 09:46:363106 點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用，對(duì)帶寬的需求正在推動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來(lái)2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經(jīng)被認(rèn)為是一種
2021-11-01 14:30:506495 
是數(shù)據(jù)中心、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)、高性能計(jì)算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、國(guó)防和航空航天等眾多數(shù)據(jù)密集型市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)互連的共同選擇。Rambus PCIe 6.0控制器在功耗、面積和延遲方面進(jìn)行了優(yōu)化，可為
2022-03-10 11:26:201549 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))人工智能的蓬勃發(fā)展促使產(chǎn)業(yè)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高的性能要求，先進(jìn)計(jì)算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC提供穩(wěn)定的算力表現(xiàn)，傳統(tǒng)的內(nèi)存系統(tǒng)已經(jīng)
2022-03-31 11:42:232166 AI 訓(xùn)練和推理 SoC 和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員正在通過(guò) HBM2e 和 GDDR 規(guī)范進(jìn)行組合，以確定哪種風(fēng)格最適合他們的下一代設(shè)計(jì)。 幾乎每天都有新的人工智能 (AI) 應(yīng)用程序涌現(xiàn)。然而，訓(xùn)練和推理
2022-07-30 11:53:501805 在超級(jí)計(jì)算機(jī)以令人驚訝的速度不斷超越，實(shí)現(xiàn)升級(jí)的背后，存儲(chǔ)芯片的性能持續(xù)提升，不斷突破閾值，為其提供了有力支持。越來(lái)越多的超級(jí)計(jì)算機(jī)也在服務(wù)器上使用高帶寬存儲(chǔ)器（HBM，High Bandwidth Memory），通過(guò)堆疊內(nèi)存芯片。
2022-09-01 15:12:54449 10月25日，大名鼎鼎的Rambus宣布，推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。 Rambus的這套方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合
2022-10-27 10:06:23491 
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe
2022-12-01 16:32:11825 憑借Rambus GDDR6 PHY所實(shí)現(xiàn)的新一級(jí)性能，設(shè)計(jì)人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負(fù)載提供所需的帶寬。和我們領(lǐng)先的HBM3內(nèi)存接口一樣，這項(xiàng)最新成就表明了我們不斷致力于開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的內(nèi)存性能，以滿足生成式AI等先進(jìn)計(jì)算應(yīng)用的需求。
2023-05-17 14:22:36555 HBM2E（高帶寬內(nèi)存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計(jì)算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內(nèi)存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統(tǒng)（如內(nèi)存子系統(tǒng)、互連總線和處理器）結(jié)構(gòu)復(fù)雜，驗(yàn)證內(nèi)存的性能和利用率對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2023-05-26 10:24:38437 
SoC 性能是市場(chǎng)上的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，協(xié)議 IP 和互連的選擇和配置旨在最大限度地提高所述性能。一個(gè)典型的例子是使用 HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)和內(nèi)存控制器。目前在第三代， HBM 擁有高性能， 同時(shí)使用更少的功率， 比 DDR 小得多的外形.也就是說(shuō)，團(tuán)隊(duì)如何確保在其 SoC 設(shè)計(jì)的上下文中交付性能？
2023-05-26 11:40:45431 
人工智能在通過(guò)大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練之后，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)打造的完整模型將被集成在邊緣或?qū)嶋H應(yīng)用場(chǎng)之中，往往大量的AI正是應(yīng)用在于邊緣AI推理。與AI訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù)和算力不同，AI推理對(duì)算力的需求大幅下降
2023-05-26 16:38:421162 
HBM（高帶寬內(nèi)存）于 2013 年推出，是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構(gòu)。如其名稱所述，HBM最重要的是帶寬更高，盡管HBM的內(nèi)存都以相對(duì)較低的數(shù)據(jù)速率運(yùn)行，但其通道數(shù)更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:57312 
SK海力士正忙于處理來(lái)自客戶的大量HBM3E樣品請(qǐng)求。英偉達(dá)首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發(fā)。這些索取樣品的客戶公司可能會(huì)在今年年底收到樣品。全球領(lǐng)先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應(yīng)HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39686 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺(tái)來(lái)制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨(dú)家提供。但是tsmc沒(méi)有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23539 熱點(diǎn)新聞 1、三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)正在努力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購(gòu)多元化。消息人士稱，這家美國(guó)芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02404 
Cadence高級(jí)首席副總經(jīng)理兼ip集團(tuán)總經(jīng)理博伊德?菲爾普斯所說(shuō)的話。內(nèi)存和serdes ip設(shè)計(jì)及整合ai、數(shù)據(jù)中心及超大型應(yīng)用程序，cpu的架構(gòu)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的設(shè)計(jì)繼續(xù)對(duì)必需的因素，是rambus ip和經(jīng)驗(yàn)，許多球隊(duì)的參與是促進(jìn)設(shè)計(jì)的提高采斯的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略進(jìn)一步加速。
2023-07-21 11:38:08692 1.2TB/s，引腳速率超過(guò) 9.2Gb/s，比當(dāng)前市面上現(xiàn)有的 HBM3 解決方案性能可提升最高 50%。美光第二代 HBM3 產(chǎn)品與前一代產(chǎn)品相比，每瓦性能提高 2.5 倍，創(chuàng)下了關(guān)鍵型人工智能（AI
2023-07-28 11:36:40535 IP 業(yè)務(wù)達(dá)成最終協(xié)議，Rambus 是首屈一指的芯片和硅 IP 提供商，致力于提高數(shù)據(jù)速率和安全性。Rambus 將保留其數(shù)字 IP 業(yè)務(wù)，包括存儲(chǔ)器和接口控制器以及安全 IP。通過(guò)擬定的此次技術(shù)
2023-07-28 17:11:51989 性能可提升最高50%。美光第二代HBM3產(chǎn)品與前一代產(chǎn)品相比，每瓦性能提高2.5倍，創(chuàng)下了關(guān)鍵型人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心性能、
2023-08-01 15:38:21489 
容量HBM3 Gen2內(nèi)存樣品，其帶寬超過(guò)1.2TB/s，引腳速度超過(guò)9.2Gb/s，相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產(chǎn)品的每瓦性能是前幾代產(chǎn)品的2.5倍，據(jù)稱
2023-08-07 17:38:07587 sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，成功開(kāi)發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e?！皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，從明年上半年開(kāi)始批量生產(chǎn)hbm3e，鞏固在針對(duì)ai的存儲(chǔ)器市場(chǎng)上的獨(dú)一無(wú)二的地位。”
2023-08-21 09:21:49564 該公司表示，HBM3E（HBM3的擴(kuò)展版本）的成功開(kāi)發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備水平，SK海力士計(jì)劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E，鞏固其在AI內(nèi)存市場(chǎng)無(wú)與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2023-08-22 16:24:41541 HBM3E內(nèi)存（也可以說(shuō)是顯存）主要面向AI應(yīng)用，是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展，它有著當(dāng)前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對(duì)AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07559 有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)的HBM3存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵供應(yīng)商，三星或?qū)牡谒募径乳_(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:5140556 區(qū)進(jìn)行了展示。利用臺(tái)積電業(yè)界領(lǐng)先的CoWoS?技術(shù)，平臺(tái)包含功能齊全的HBM3控制器和PHY IP以及供應(yīng)商HBM3儲(chǔ)存器。 Level4自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)所需的計(jì)算量呈爆炸式增長(zhǎng)，因此車用處理器紛紛采用基于2.5D小芯片的架構(gòu)和HBM3存儲(chǔ)器。在惡劣的車用環(huán)境和高可靠性要求下，2.5D互連的持續(xù)監(jiān)控和
2023-09-07 17:37:50250 
封裝的新型內(nèi)存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能計(jì)算芯片中，HBM芯粒通過(guò)硅轉(zhuǎn)接板與計(jì)算芯粒實(shí)現(xiàn)2.5D封裝互聯(lián)，具有高帶寬、高吞吐量、低延遲、低功耗、小型化等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以滿足AI大模型高訪存的需求，成為當(dāng)前高性能智能計(jì)算芯片最主要的技術(shù)路線，其中核心技術(shù)是計(jì)算芯粒與
2023-09-20 14:36:32665 ，skjmnft同時(shí)已經(jīng)向英偉達(dá)等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內(nèi)存采用 eight-tier 布局，每個(gè)堆棧為24 GB，采用1β 技術(shù)生產(chǎn)，具備出色的性能。Multiable萬(wàn)達(dá)寶ERP具備數(shù)字化管理各個(gè)業(yè)務(wù)板塊,提升
2023-10-10 10:25:46400 Gbps 的性能，可支持 HBM3 標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演進(jìn)。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，Rambus HBM3 內(nèi)存控制器的數(shù)據(jù)速率提高了 50%，總內(nèi)存吞吐量超過(guò) 1.2 TB/s，適用于推薦系統(tǒng)的訓(xùn)練、生成式 AI 以及其他要求苛刻的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。
2023-12-07 14:16:06329 大模型時(shí)代AI芯片必備HBM內(nèi)存已是業(yè)內(nèi)共識(shí)，存儲(chǔ)帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關(guān)健指標(biāo)，甚至某些場(chǎng)合超越算力，是最關(guān)鍵的性能指標(biāo)，而汽車行業(yè)也開(kāi)始出現(xiàn)HBM內(nèi)存。
2023-12-12 10:38:11225 
數(shù)據(jù)量、復(fù)雜度在增加，HBM內(nèi)存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內(nèi)存十分適合于AI訓(xùn)練場(chǎng)景。最近，內(nèi)存芯片廠商已經(jīng)不約而同地切入HBM3E競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。內(nèi)存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內(nèi)存
2023-12-13 15:33:48885 
人工智能（AI）無(wú)疑是近幾年最火的技術(shù)。從開(kāi)發(fā)到部署AI技術(shù)主要可分為兩大步驟，即AI訓(xùn)練和AI推理。
2023-12-22 13:50:33518 年第四季度開(kāi)始向主要 DDR5 內(nèi)存模塊 (RDIMM) 制造商提供樣品。Rambus 第四代 RCD 將數(shù)據(jù)傳輸速率提高到 7200 MT/s，設(shè)立了新的性能標(biāo)桿，相比目前的 4800 MT
2023-12-28 11:21:57211 英偉達(dá)（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司訂購(gòu)大量HBM3E內(nèi)存，為其AI領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品做準(zhǔn)備。也預(yù)示著內(nèi)存市場(chǎng)將新一輪競(jìng)爭(zhēng)。
2023-12-29 16:32:50586 據(jù)最新傳聞，英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片，這也進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04234 在人工智能大模型浪潮的推動(dòng)下，AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)集正極速擴(kuò)增。以ChatGPT為例，去年11月發(fā)布的GPT-3，使用1750億個(gè)參數(shù)構(gòu)建，今年3月發(fā)布的GPT-4使用超過(guò)1.5萬(wàn)億個(gè)參數(shù)。海量的數(shù)據(jù)訓(xùn)練，這對(duì)算力提出了高需求。
2024-01-23 11:19:09422 
韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財(cái)報(bào)中，展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長(zhǎng)勢(shì)頭。數(shù)據(jù)顯示，公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營(yíng)收較2022年分別增長(zhǎng)了4倍和5倍以上，成為推動(dòng)公司營(yíng)收增長(zhǎng)的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641 目前，只有英偉達(dá)的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個(gè)平臺(tái)可以達(dá)到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率，內(nèi)存容量高達(dá)141GB。
2024-02-25 11:22:42122 據(jù)手機(jī)資訊網(wǎng)站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內(nèi)存模塊，并面向HBM3E進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。另外，該公司在供應(yīng)鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要的存儲(chǔ)器供應(yīng)商建立了穩(wěn)固的聯(lián)系，同時(shí)也與如臺(tái)積電等重要的基板供應(yīng)商以及OSAT社區(qū)保持著緊密的合作關(guān)系。
2024-02-27 15:45:05153 AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測(cè)算，預(yù)期25年市場(chǎng)規(guī)模約150億美元，增速超過(guò)50%。
2024-03-01 11:02:53205 
同日，SK海力士宣布啟動(dòng) HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作，并在本月下旬開(kāi)始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過(guò)了七個(gè)月。據(jù)稱，該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商，每秒鐘能處理高達(dá) 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項(xiàng)數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時(shí)內(nèi)處理多達(dá)約 33，800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44253 SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家，預(yù)計(jì)這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗(yàn)，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
2024-03-19 15:18:21254 Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37114 
提及此前有人預(yù)測(cè)英偉達(dá)可能向三星購(gòu)買HBM3或HBM3E等內(nèi)存，黃仁勛在會(huì)上直接認(rèn)可三星實(shí)力，稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對(duì)三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試，未來(lái)可能增加采購(gòu)量。
2024-03-20 16:17:24354 AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM（高帶寬存儲(chǔ)器），是由AMD和SK海力士發(fā)起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合。如今HBM已經(jīng)發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品，SK海力士目前是唯一能量產(chǎn)HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:312127 
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