三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內(nèi)存

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》及DIGITIMES消息，三星電子CEO慶桂顯日前赴臺(tái)灣地區(qū)，會(huì)見(jiàn)多位半導(dǎo)體業(yè)巨頭臺(tái)積電、廣達(dá)電腦及緯創(chuàng)集團(tuán)共同探討AI領(lǐng)域的技術(shù)合作。其中，廣達(dá)公司旗下的云達(dá)公司通過(guò)領(lǐng)英平臺(tái)對(duì)其熱烈歡迎，并透露慶桂顯此行還親臨云達(dá)與英特爾共同建立的5G OpenLab實(shí)驗(yàn)室。

慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內(nèi)存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤，三星已被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士超越；位于第三位的美光近年來(lái)也在HBM3芯片上取得突破，成功獲得英偉達(dá)H200訂單。

另?yè)?jù)IT之家今年2月份報(bào)道，SK海力士正計(jì)劃與臺(tái)積電組成One Team戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同開(kāi)發(fā)HBM4內(nèi)存。因此，三星電子需要加快研發(fā)步伐，并加強(qiáng)與臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)的聯(lián)系，以穩(wěn)固市場(chǎng)地位。

慶桂顯此行期望能與臺(tái)積電維持穩(wěn)定的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝合作，并借助下游服務(wù)器廠商游說(shuō)客戶增加三星HBM產(chǎn)品用量。此外，三星未來(lái)或?qū)㈤_(kāi)放內(nèi)部生成式AI工具，這將帶來(lái)大量AI服務(wù)器訂單，此次訪問(wèn)或?qū)?duì)此進(jìn)行提前協(xié)商。