三星電子調(diào)整HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃，應(yīng)對英偉達(dá)供應(yīng)延遲

近日，三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲，對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道，三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬片晶圓，這一調(diào)整反映了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前緊張的供需關(guān)系和激烈的市場競爭。

原本，三星電子計劃在2023年第二季度將HBM內(nèi)存的月產(chǎn)能提升至14萬至15萬片晶圓，并期望在明年年底前達(dá)到20萬片的產(chǎn)能目標(biāo)。這一規(guī)劃旨在應(yīng)對其主要競爭對手SK海力士的擴(kuò)產(chǎn)計劃，以保持三星在HBM內(nèi)存市場的領(lǐng)先地位。

然而，由于三星的HBM3E內(nèi)存未能如期通過英偉達(dá)的質(zhì)量測試，公司被迫放緩了生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入，并推遲了追加投資的時機(jī)。這一延遲不僅影響了三星的產(chǎn)能提升計劃，還可能對其與英偉達(dá)的合作產(chǎn)生不利影響。

面對這一挑戰(zhàn)，三星電子決定調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，以確保在確認(rèn)能夠向英偉達(dá)量產(chǎn)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存后再做進(jìn)一步的投資決策。這一舉措旨在降低因供應(yīng)延遲而帶來的風(fēng)險，并維護(hù)三星在半導(dǎo)體市場的競爭力。

未來，三星電子將繼續(xù)關(guān)注市場動態(tài)和客戶需求，靈活調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，以應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的不斷變化和挑戰(zhàn)。