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三星電子否認(rèn)HBM產(chǎn)品未達(dá)標(biāo),多家合作公司保證質(zhì)量

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-27 09:51 ? 次閱讀

針對媒體報(bào)道三星電子高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞,三星予以明確否認(rèn)。該報(bào)道列舉了散熱及功耗等問題,并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉達(dá)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y試環(huán)節(jié)。

三星電子對此進(jìn)行回應(yīng),堅(jiān)決表示“正按照規(guī)劃向全球合作伙伴提供HBM材料”且與多家企業(yè)緊密協(xié)作以確保產(chǎn)品的卓越性能及穩(wěn)定性。

HBM技術(shù)通過垂直堆疊DRAM芯片大幅提升數(shù)據(jù)處理效率,尤其在人工智能AI)市場迅速發(fā)展的背景下愈發(fā)關(guān)鍵。面對HBM需求的急劇增加,三星電子與SK海力士展開激烈的市場競爭。

盡管三星在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域一直保持領(lǐng)先地位,但在HBM領(lǐng)域卻相對落后,這迫使該公司實(shí)施重大戰(zhàn)略調(diào)整。

為應(yīng)對競爭壓力,三星近期更換了負(fù)責(zé)監(jiān)管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門主管。

此次高層人事變動(dòng)彰顯出三星在HBM市場重塑競爭力的決心。今年四月,三星啟動(dòng)了第五代HBM產(chǎn)品8層HBM3E的批量生產(chǎn),并計(jì)劃于今年第二季度推出業(yè)界首款12層HBM3E產(chǎn)品。

三星電子再次強(qiáng)調(diào)對產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性的堅(jiān)守。該公司表示:“我們致力于提升所有產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。我們正在嚴(yán)格檢驗(yàn)HBM產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,以期為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的解決方案?!?/p>

然而,部分市場分析人士仍對三星能否在短時(shí)間內(nèi)縮小與競爭對手的差距持有疑慮。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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