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Xpeedic

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芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-05 15:01 ?246次閱讀

芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 02-26 10:08 ?339次閱讀

芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國(guó)際會(huì)議

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEM....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 02-21 17:33 ?374次閱讀

STCO發(fā)展促使EDA工具考慮更多系統(tǒng)級(jí)因素

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士近日接受《大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)》專訪,探討在AI時(shí)代EDA的發(fā)展機(jī)遇,以下....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 01-17 09:50 ?200次閱讀

芯和半導(dǎo)體榮獲2024上海軟件核心競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)

2024上海軟件核心競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)評(píng)選活動(dòng)是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 01-06 16:43 ?406次閱讀

芯和半導(dǎo)體2025新年獻(xiàn)詞

“芯光聚智引潮流,和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè),創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導(dǎo)體祝您2025新年快樂(lè),....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 01-02 16:33 ?499次閱讀

芯和半導(dǎo)體2024年度精彩回顧

2024年,AI人工智能大潮澎湃、席卷而來(lái),萬(wàn)物智能、AI賦能千行百業(yè)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向萬(wàn)億規(guī)模迅猛疾....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 01-02 09:46 ?323次閱讀

芯和半導(dǎo)體邀您相約DesignCon 2025

芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國(guó)加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025,展....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-27 16:42 ?358次閱讀

芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日,第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功落下帷幕。本....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-16 13:43 ?447次閱讀

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日,清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-04 17:15 ?710次閱讀

芯和半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-03 17:10 ?672次閱讀

如何實(shí)現(xiàn)射頻濾波器的耦合系數(shù)優(yōu)化提取

射頻濾波器是一種用于選擇性地允許某些頻率通過(guò)而阻擋其他頻率的電子設(shè)備。它們?cè)谕ㄐ畔到y(tǒng)、雷達(dá)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-02 11:38 ?949次閱讀
如何實(shí)現(xiàn)射頻濾波器的耦合系數(shù)優(yōu)化提取

芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

芯和半導(dǎo)體將于本周五(11月29日)參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-27 16:46 ?730次閱讀

芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)論壇

作為電子制造行業(yè)口碑展會(huì),“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-06 15:47 ?431次閱讀

芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會(huì)

芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC S....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-01 14:12 ?371次閱讀

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA2024軟件集

芯和半導(dǎo)體在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了EDA202....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 09-27 17:58 ?843次閱讀

如何對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小,熱管理問(wèn)題變得越來(lái)越突出,電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 08-08 16:08 ?978次閱讀
如何對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國(guó)際會(huì)議

2024年7月14日至19日,2024 IEEE AP-S/URSI國(guó)際會(huì)議在意大利佛羅倫薩舉行。芯....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 08-01 15:42 ?810次閱讀
芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國(guó)際會(huì)議

芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

時(shí)間: 7月19日 地點(diǎn): 上海,富悅大酒店 芯和半導(dǎo)體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 07-18 15:42 ?1093次閱讀
芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動(dòng)識(shí)別生成板框

隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新,PCB(印刷電路板)行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設(shè)備中不....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 07-16 10:15 ?825次閱讀
如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動(dòng)識(shí)別生成板框

芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國(guó)TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上,全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 04-07 18:07 ?2189次閱讀
芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國(guó)TOP 10 EDA公司”榜

如何使用ChannelExpert在頻域仿真時(shí)模擬溫升及加工損耗的影響?

對(duì)于高速PCB而言,降低信號(hào)的傳輸損耗對(duì)于保證高速PCB的電氣性能至關(guān)重要。在PCB投板之前,一般通....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-25 17:22 ?844次閱讀
如何使用ChannelExpert在頻域仿真時(shí)模擬溫升及加工損耗的影響?

芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業(yè)軟件推薦目錄

繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后,芯和半導(dǎo)體又一款EDA——ChannelExpe....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 03-14 17:22 ?737次閱讀
芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業(yè)軟件推薦目錄

ChannelExpert平臺(tái)如何對(duì)DDR信號(hào)進(jìn)行時(shí)域眼圖仿真分析

隨著云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體技術(shù)的推動(dòng)下,產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng),集成度不斷提....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 01-02 11:03 ?1390次閱讀
ChannelExpert平臺(tái)如何對(duì)DDR信號(hào)進(jìn)行時(shí)域眼圖仿真分析

芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)

12月19日,“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)”在上海張江盛大召開(kāi)。本次會(huì)議為推進(jìn)集成電路E....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 12-22 16:38 ?1229次閱讀

芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站

12月13日,芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-24 16:38 ?989次閱讀

如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個(gè)裸芯片集成在單個(gè)封裝中,這對(duì)于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)增加了新的維度和復(fù)雜性....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 11-20 16:50 ?746次閱讀
如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

如何使用Hermes平臺(tái)的X3D實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝走線的RLGC提取呢?

在封裝的SI/PI設(shè)計(jì)中,走線的RLGC參數(shù)是常用的評(píng)估指標(biāo)。芯和Hermes X3D是基于矩量法的....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 10-10 16:36 ?1156次閱讀
如何使用Hermes平臺(tái)的X3D實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝走線的RLGC提取呢?

元器件建模與仿真挑戰(zhàn)

? ? ? 前言 隨著電子系統(tǒng)高速、高帶寬、大功耗、低壓大電流的發(fā)展,電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn)。從元....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 09-21 16:57 ?4584次閱讀
元器件建模與仿真挑戰(zhàn)

如何在Genesis平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB實(shí)時(shí)交互功能

隨著電子科技的不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。作為連接電子元件的關(guān)鍵部件,PCB在各個(gè)領(lǐng)域得....
的頭像 Xpeedic 發(fā)表于 08-31 16:51 ?1689次閱讀
如何在Genesis平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB實(shí)時(shí)交互功能