芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

時間：7月19日

地點：上海，富悅大酒店

芯和半導(dǎo)體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機(jī)學(xué)會芯片大會 CCF Chip 2024。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體市場總監(jiān)黃曉波博士將于下午的分論壇19:面向集成芯片的EDA關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)中發(fā)表題為《多芯片高速互連接口設(shè)計挑戰(zhàn)與EDA解決方案》的主題演講。

大會簡介

CCF Chip 2024大會以“發(fā)展芯技術(shù) 智算芯未來”為主題，聚焦智能化時代的芯片技術(shù)，包含多場重量級大會特邀報告、45場圍繞目前芯片領(lǐng)域發(fā)展大趨勢下芯片設(shè)計與EDA、新型體系架構(gòu)、容錯計算應(yīng)用、新興計算機(jī)工程與工藝等熱門話題的技術(shù)論壇、論文分組會議和亮點紛呈的企業(yè)展覽。會議將包括特邀報告、技術(shù)論壇、論文分組會議、企業(yè)展覽等環(huán)節(jié)。由中國科學(xué)院、中國工程院等多名院士領(lǐng)銜，集結(jié)國內(nèi)外知名專家學(xué)者，圍繞智能化時代的芯片技術(shù)主題，論述芯片領(lǐng)域國際最前沿、最權(quán)威、最新穎的學(xué)術(shù)觀點，邀請產(chǎn)業(yè)界的主要研發(fā)人員分享技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗與合作需求，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，為國內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)、高校、企業(yè)搭建最廣闊、最深入的學(xué)術(shù)交流平臺。

分論壇簡介

分論壇主題

論壇19：面向集成芯片的EDA關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

分論壇時間

7月19日 1330

分論壇地點

上海富悅大酒店 三樓7號會議室

分論壇簡介

本論壇圍繞集成芯片設(shè)計與EDA關(guān)鍵技術(shù)開展專題技術(shù)報告與研討交流，旨在厘清集成芯片EDA關(guān)鍵設(shè)計方法與面臨的挑戰(zhàn)，探索集成芯片EDA關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向。

主題演講

演講主題：

多芯片高速互連接口設(shè)計挑戰(zhàn)與EDA解決方案

演講人：

芯和半導(dǎo)體市場總監(jiān) 黃曉波博士

演講人簡介：

2011年獲香港中文大學(xué)電子工程系博士學(xué)位，研究領(lǐng)域包括微波與電磁場技術(shù)、毫米波LTCC陣列天線、高頻介質(zhì)濾波器及半導(dǎo)體無源集成器件IPD等方向，發(fā)表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊論文，擁有10年以上的ICT領(lǐng)域產(chǎn)品和管理經(jīng)驗。現(xiàn)任芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場部總監(jiān)，負(fù)責(zé)EDA應(yīng)用推廣及生態(tài)建設(shè)，助力加速下一代智能電子系統(tǒng)實現(xiàn)和EDA產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。

演講摘要：

隨著摩爾定律趨緩，芯片先進(jìn)工藝節(jié)點逐步接近物理極限，通過晶體管尺寸微縮帶來的收益越來越低，高性能計算芯片難以按每18~24個月增加一倍的速度提升性能，算力供給難以滿足人工時代的需求。此時，多芯片Chiplet架構(gòu)與異構(gòu)集成技術(shù)興起，有效解決當(dāng)前芯片先進(jìn)工藝的痛點及算力提升的瓶頸，本次報告將聚焦基于Chiplet架構(gòu)的多芯片高速互連場景，探討高速互連設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)及應(yīng)對，結(jié)合實際應(yīng)用案例分享如何構(gòu)建EDA仿真解決方案一站式解決高速互連設(shè)計遇到的問題，加速多芯片集成系統(tǒng)的開發(fā)和實現(xiàn)。