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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
很多的行業(yè)大佬都把chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進(jìn)的集成技術(shù)（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個(gè)意義上來說，chiplet 就是一個(gè)新的 IP 重用模式。未來，以 chiplet 模式集成的芯片會是一個(gè)“超級”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為 AI 計(jì)算帶來更多的靈活性和新的機(jī)會。
chiplet 的概念最早來自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）項(xiàng)目。該項(xiàng)目試圖解決的主要問題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products， the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property （IP） Reuse Strategies （CHIPS） program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular， reusable IP blocks， which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore， the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit （IC） designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來看 chiplet 可以說是一種新的芯片設(shè)計(jì)模式，要實(shí)現(xiàn) chiplet 這種新的 IP 重用模式，首先要具備的技術(shù)基礎(chǔ)就是先進(jìn)的芯片集成封裝技術(shù)。
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對較小的模塊來實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiple...
Chiplet技術(shù)，也被稱為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片（SoC）...
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(...
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真...
隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能需求方面已達(d...
當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時(shí)候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關...
突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能...
Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？
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2024-04-23 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 671 0
基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺。
Chiplet技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景
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奇異摩爾以互聯(lián)之長推進(jìn)OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
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芯原榮膺2025中國IC設(shè)計(jì)成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司
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2025-03-31 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)芯原 231 0
近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。
2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行...
星宸SSC309QL如何以Chiplet+低電壓技術(shù)突破工程師設(shè)計(jì)困局
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Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
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Chiplet 顛覆芯片創(chuàng)新，一文看懂計(jì)算平臺大廠 Arm 的布局藍(lán)圖
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AI時(shí)代驅(qū)動下的3D IC應(yīng)用趨勢
2025年又是充滿無限可能的一年。開年之際，DeepSeek事件以燎原之勢席卷全球，再次印證了AI時(shí)代"一切皆有可能"的黃金法則。人...
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