芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)論壇

時(shí)間：11月7日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）9號(hào)館，封測(cè)劇院，9A95

作為電子制造行業(yè)口碑展會(huì)，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉辦。在大會(huì)“SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)”論壇中，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將于上午發(fā)表題為《高算力Chiplet集成芯片的演進(jìn)趨勢(shì)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)》的主題演講，并領(lǐng)銜下午的產(chǎn)業(yè)對(duì)話環(huán)節(jié)。

活動(dòng)簡(jiǎn)介

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新報(bào)告顯示，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5%。這一數(shù)據(jù)已連續(xù)5個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，并在8月份創(chuàng)下歷史新高。

本屆論壇以SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)為主題，深入探討SiP封裝技術(shù)的新趨勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)的發(fā)展方向，同時(shí)聚焦Chiplet等前沿技術(shù)，探討其如何通過(guò)先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)更高性能與靈活性，多角度剖析行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向，共探半導(dǎo)體制造的未來(lái)和痛點(diǎn)難題。

演講簡(jiǎn)介：

隨著人工智能對(duì)算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，高性能計(jì)算芯片采用Chiplet技術(shù)成為后摩爾時(shí)代的行業(yè)共識(shí)，有力突破了半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)制程工藝帶來(lái)的芯片PPA提升瓶頸。當(dāng)前，Chiplet集成系統(tǒng)Die-to-die互連接口標(biāo)準(zhǔn)“七國(guó)八制”，用戶根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景匹配合適接口，基于Chiplet技術(shù)架構(gòu)的高算力芯片已在全球范圍內(nèi)規(guī)模商用，生態(tài)構(gòu)建逐步完善，但進(jìn)一步提升算力空間依然存在，持續(xù)通過(guò)2.5D/3D異質(zhì)異構(gòu)集成、玻璃基代替硅基等方式迭代升級(jí)。本次演講將重點(diǎn)分享Chiplet技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢(shì)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，以及探討如何加速Chiplet集成系統(tǒng)產(chǎn)品的落地。