芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

時(shí)間：11月29日

地點(diǎn)：菁蓉湖?成都恒邦天府喜來登酒店

芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動(dòng)”。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將于先進(jìn)封裝測(cè)試專題論壇中發(fā)表題為《Chiplet集成系統(tǒng)先進(jìn)封裝演進(jìn)與設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。

活動(dòng)簡(jiǎn)介

在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、四川省人力資源和社會(huì)保障廳的精心指導(dǎo)下，由電子科技大學(xué)主辦，CEIA電子智造丨導(dǎo)電高研院等眾多單位聯(lián)合承辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動(dòng)”即將在成都恒邦天府喜來登酒店隆重舉行。

這是一場(chǎng)集成電路行業(yè)的盛會(huì)，活動(dòng)將有來自企業(yè)、高校、科研院/所的二十余位專家圍繞集成電路特色工藝、先進(jìn)封裝測(cè)試和裝備材料等領(lǐng)域做行業(yè)技術(shù)分享，同時(shí)邀請(qǐng)十余名博士后開展學(xué)術(shù)前沿探討，共同探討和分享集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試的最新進(jìn)展和未來趨勢(shì)。

主題演講

先進(jìn)封裝測(cè)試專題論壇

演講主題：

Chiplet集成系統(tǒng)先進(jìn)封裝演進(jìn)與設(shè)計(jì)仿真

演講人：

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士

演講時(shí)間：

11月29日 13:30

演講地點(diǎn)：

成都恒邦天府喜來登酒店 會(huì)場(chǎng)二

演講簡(jiǎn)介：

后摩爾時(shí)代，Chiplet異構(gòu)集成已成為突破半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝瓶頸的關(guān)鍵路徑，廣泛應(yīng)用于人工智能高算力芯片和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)交換CPO芯片，Chiplet應(yīng)用場(chǎng)景正從計(jì)算芯片向感存算傳一體的方向演進(jìn)，同時(shí)面臨2.5D/3D封裝、Die-to-Die高密互連、高頻干擾、電源供電、散熱和應(yīng)力等諸多挑戰(zhàn)。本次報(bào)告將分享Chiplet集成系統(tǒng)先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)，并從EDA視角探討如何克服Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，加速Chiplet產(chǎn)品開發(fā)與生態(tài)應(yīng)用落地。