芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作為國內(nèi)Chiplet EDA的代表，芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜。

2024年是Aspencore第四年做中國IC設計Fabless100排行榜，今年也是此獎項首次設置Top 10 EDA公司榜，期望通過對數(shù)千家國內(nèi)半導體公司的研發(fā)能力、創(chuàng)新能力、技術領先性和應用設計能力等多方面指標的綜合評估，業(yè)界可以了解不同公司之間的相對競爭力；另一方面，該排行榜也反映了中國IC設計行業(yè)整體的發(fā)展趨勢，有助于對不同領域的發(fā)展方向進行預測和分析。

與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，實現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設計仿真解決方案，在全球500多家知名企業(yè)成功商用。芯和半導體在2021年全球首發(fā)的3DIC Chiplet 先進封裝系統(tǒng)設計分析全流程EDA平臺，通過不斷地創(chuàng)新研發(fā)和應用迭代，已被全球領先的芯片設計公司廣泛采用來設計他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片，也為完善國內(nèi)Chiplet 產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈擔負起重任。

關于中國IC設計Fabless 100排行榜

AspenCore 2024中國IC設計Fabless 100排行榜共分為3個特別榜和10個技術類別榜，每個類別按照綜合指數(shù)和市場調(diào)查評選出Top 10。3個特別榜包含Top10上市公司（Public）、EDA公司、IP公司三類。10大技術類別分別是：MCU、AI芯片、電源管理（PMIC）、功率器件、存儲器、處理器、無線連接、射頻與通信網(wǎng)絡、傳感器和模擬信號鏈。

審核編輯：劉清