芯和半導體榮獲2024上海軟件核心競爭力企業(yè)

活動背景

2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦，旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次活動依據(jù)T/SSIA 0001-2018《軟件企業(yè)核心競爭力評價規(guī)范》進行評價，在1500多家會員企業(yè)中評選出在技術(shù)創(chuàng)新、市場競爭力、企業(yè)管理等方面表現(xiàn)突出的企業(yè)。

芯和半導體斬獲創(chuàng)新獎項

芯和半導體科技（上海）股份有限公司由于一直定位在以“集成系統(tǒng)設(shè)計”為特色的下一代EDA這塊增量市場，創(chuàng)新開發(fā)由AI人工智能技術(shù)加持的多物理引擎技術(shù)，以仿真驅(qū)動設(shè)計，以智能聯(lián)接智能，推動了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在本次評選活動中榮獲“2024上海軟件核心競爭力企業(yè)（創(chuàng)新型）”稱號。這一榮譽是對芯和半導體EDA軟件在技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭力方面的鼓勵和認可。

芯和半導體EDA

作為國家科技進步一等獎獲得者、國家級專精特新小巨人企業(yè)，國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導企業(yè)芯和半導體圍繞“集成系統(tǒng)設(shè)計”進行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，開發(fā)由AI人工智能技術(shù)加持的多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動設(shè)計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級EDA解決方案，實現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)各種芯片及硬件的高速高頻互連，以智能聯(lián)接智能，推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力構(gòu)建智能世界。

芯和EDA憑借其強大的SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理場分析平臺，已成功助力全球500余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，包括5G通信、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等熱門領(lǐng)域，快速完成了從3DIC Chiplet芯片、封裝基板至射頻模塊、電路板到平面天線、電源管理和功率器件等高速高頻智能電子系統(tǒng)的設(shè)計與優(yōu)化。

芯和半導體的3DIC Chiplet先進封裝系統(tǒng)設(shè)計分析全流程EDA平臺，已被全球多家頂尖芯片設(shè)計公司廣泛采納，用于設(shè)計下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動和完善了國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設(shè)。