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• 發(fā)布了文章 2024-12-14 09:00

  芯片封裝IC載板

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號(hào)的載體，是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，用于建立IC與PCB之間的訊號(hào)連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 半導(dǎo)體 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-14 06:34

  國(guó)產(chǎn)替代材料 | 導(dǎo)電硅膠泡棉SMT GASKET

  

  SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過(guò)SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過(guò)高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。、在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PC

  smt 導(dǎo)電 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-12-12 10:20

  電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用 | 氮化硼導(dǎo)熱片

  

  隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來(lái)越小。由此帶來(lái)的高溫環(huán)境不可避免地對(duì)電子元器件的性能產(chǎn)生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問(wèn)題成為當(dāng)前的重點(diǎn)任務(wù)。本文旨在簡(jiǎn)要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問(wèn)題主要受傳熱學(xué)和流體力學(xué)原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設(shè)備運(yùn)行溫度

  導(dǎo)熱 散熱 電子器件

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 12:19

  耐高溫高導(dǎo)熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌

  

  耐高溫導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜，作為一種高性能材料，具有一系列獨(dú)特的特性和廣泛的用途。以下是對(duì)其特性和用途的詳細(xì)闡述：一、特性耐高溫性：聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩(wěn)定性，能在高溫環(huán)境下保持其物理和化學(xué)性能的穩(wěn)定。其玻璃化溫度高達(dá)數(shù)百攝氏度，甚至在某些特殊品種中可超過(guò)500℃?？稍?50~280℃的空氣中長(zhǎng)期使用，且能在更極端的溫度范圍（-269℃至+400℃）內(nèi)保持一

  電子元件 薄膜

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:02

  低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼散熱膜

  

  智能手機(jī)發(fā)熱的問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，手機(jī)發(fā)燙、卡頓和死機(jī)時(shí)有發(fā)生，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增加，智能手機(jī)的散熱需求不斷面臨新的挑戰(zhàn)。手機(jī)熱量的主要來(lái)源①芯片功耗：性能更高，四核、八核成為主流，集成NPU以滿足日益增長(zhǎng)的AI計(jì)算需求；②屏幕顯示：柔性顯示、全屏普及，2K/4K屏占領(lǐng)高端市場(chǎng)，高背光加大

  天線 散熱 智能手機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:02

  新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號(hào)的載體，是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，用于建立IC與PCB之間的訊號(hào)連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:01

  萬(wàn)丈高樓平地起 | 先進(jìn)基礎(chǔ)材料

  

  摘要我國(guó)基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，百余種基礎(chǔ)材料產(chǎn)量已達(dá)世界第一，但是大而不強(qiáng)的局面亟待改變。因此，目前迫切需要發(fā)展高性能、差別化、功能化的先進(jìn)基礎(chǔ)材料。本期將基于國(guó)家發(fā)布的有關(guān)路線圖，梳理我國(guó)先進(jìn)基礎(chǔ)材料的發(fā)展重點(diǎn)，通過(guò)已批量產(chǎn)業(yè)化及初步市場(chǎng)化的材料類別，一窺先進(jìn)基礎(chǔ)材料未來(lái)升級(jí)迭代的方向。01先進(jìn)基礎(chǔ)材料發(fā)展重點(diǎn)《中國(guó)制造2025》中明確要加快基礎(chǔ)材料升

  制造 材料 航空航天

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• 發(fā)布了文章 2024-12-08 01:01

  新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 納米晶與鐵氧體對(duì)比

  

  納米晶是用于控制和轉(zhuǎn)換電能的新一代先進(jìn)軟磁合金。1共模電感定義：當(dāng)電流流經(jīng)電路時(shí)，扼流圈使用裝有高導(dǎo)磁率芯的電感器濾除外部干擾。共模電感利用纏繞在一個(gè)磁芯上的兩個(gè)線圈抑制干擾并防止信號(hào)污染。應(yīng)用：共模電感可用于防止電源線路受到電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)影響，并可防止電子設(shè)備發(fā)生故障。功能：當(dāng)大小相等、方向相反的電流通過(guò)共模電感時(shí)，磁通量互相抵消，

  材料 納米晶 鐵氧體

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• 發(fā)布了文章 2024-12-04 01:03

  合金材料 | 新一代磁性材料納米晶

  

  1什么是合金材料？合金材料是指由兩種或兩種以上的金屬或非金屬元素組成的材料。合金材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能、化學(xué)性能和物理性能，廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。2合金材料的分類根據(jù)合金成分不同，合金材料可以分為以下幾類：1.合金鋼：以鐵為基本元素，通過(guò)加入適量的其他元素來(lái)提高其性能，如碳鋼、不銹鋼等。2.有色金屬合金：以銅、鋁、鎂、鋅、鉛等為基本元素，通過(guò)加入適量的其他

  合金材料 磁性材料 納米晶

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• 發(fā)布了文章 2024-12-03 01:02

  如何在化學(xué)和材料科學(xué)領(lǐng)域開(kāi)展有影響力的人工智能研究？（三）

  

  第三部分編譯后的內(nèi)容：4.如何解決科學(xué)問(wèn)題？在掌握了上述的工具和視角后，我們將提出一些建議，幫助您在化學(xué)領(lǐng)域選擇具有影響力的研究課題，并介紹機(jī)器學(xué)習(xí)問(wèn)題的高層次結(jié)構(gòu)。最后，我們將概述機(jī)器學(xué)習(xí)在化學(xué)研究中發(fā)展的三個(gè)主要方向：廣度、深度和規(guī)模。4.1Aspuru-Guzik/Whitesides規(guī)則：選擇重要問(wèn)題的原則當(dāng)我們的一位成員（阿斯普魯-古茲克）在哈佛大

  人工智能 數(shù)據(jù) 機(jī)器學(xué)習(xí)

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