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專注新材料BEST Innovation Solution材料應用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價值。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-12-31 07:40

    DOH工藝 | 助力中國電動汽車保持領先優(yōu)勢

    DOH:DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果,設計了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構,從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個方面共計10項指標評估了冷板性能,基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場與溫度場的穩(wěn)
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-26 06:19

    “國產(chǎn)替代”新材料 16 種

    我國高端新材料技術和生產(chǎn)偏弱,近年來產(chǎn)能雖有顯著提高,但未能滿足國內(nèi)高端產(chǎn)品需求,材料強國之路任重而道遠。根據(jù)工信部報告顯示,我國新材料產(chǎn)業(yè)還有32%的關鍵材料處于空白狀態(tài),需要進口關鍵新材料達52%,進口依賴度高,尤其是智能終端處理器、制造及檢測設備、高端專用芯片領域,進口依賴度分別達70%,95%,95%,存在巨大的國產(chǎn)化空間。《“十四五”規(guī)劃》為新材料
  • 發(fā)布了文章 2024-12-24 06:41

    DOH新材料工藝封裝技術解決功率器件散熱問題

    DOH:DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果,設計了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構,從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個方面共計10項指標評估了冷板性能,基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場與溫度場的穩(wěn)
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-19 07:32

    導熱硅脂 | 如何選擇導熱散熱材料?

    導熱硅脂,又稱散熱膏、導熱膏,是一種高導熱絕緣有機硅材料,是一種性能優(yōu)異、應用廣泛的散熱材料。通過合理使用導熱硅脂,可以有效地降低電子元器件的溫度、延長使用壽命,并提高設備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對導熱硅脂的詳細介紹:一、主要原料與成分導熱硅脂以有機硅酮(硅油、金屬氧化物)為主要原料,并添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料制成。其液體部分由硅膠和硅油組成,市場上大部
  • 發(fā)布了文章 2024-12-17 07:36

    國家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā) | 新材料中試平臺建設指南(2024-2027年)

    10月11日,國家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺建設指南(2024—2027年)》。圖源:工信部文件指出,到2027年,面向新材料產(chǎn)業(yè)重點領域,以支撐科技成果轉(zhuǎn)化形成產(chǎn)業(yè)化能力為目標,支持地方開展中試平臺建設和能力提升,力爭建成300個左右地方新材料中試平臺,擇優(yōu)培育20個左右高水平新材料中試平臺,打造專業(yè)化建設、市場化運營、開放式服務的中試平臺體
  • 發(fā)布了文章 2024-12-16 11:19

    耐高溫1200C隔熱材料中國發(fā)明專利產(chǎn)品

    耐高溫1200℃創(chuàng)新技術,鋰電池熱失控隔熱材料。納米硅復合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料,具有獨特的特性和廣泛的應用領域,同時在耐溫性能方面表現(xiàn)出色。以下是對其特性和應用以及耐溫性能的詳細闡述:一、納米硅復合隔熱材料的特性優(yōu)異的隔熱性能:納米硅復合隔熱材料能夠有效減少熱量的傳導和輻射,具有出色的隔熱效果。這種材料在高溫環(huán)境下能夠保持穩(wěn)定的隔熱性能,有效阻隔熱
  • 發(fā)布了文章 2024-12-15 19:40

    芯片散熱產(chǎn)業(yè)鏈分析報告

    01芯片散熱概覽▌芯片散熱起源:電子設備發(fā)熱的本質(zhì)是工作能量轉(zhuǎn)成熱能電子設備發(fā)熱的本質(zhì)原因就是工作能量轉(zhuǎn)化為熱能的過程。芯片作為電子設備的核心部件,其基本工作原理是將電信號轉(zhuǎn)化為各種功能信號,實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、存儲和傳輸?shù)裙δ?。而芯片在完成這些功能的過程中,會產(chǎn)生大量熱量,這是因為電子信號的傳輸會伴隨電阻、電容、電感等能量損耗,這些損耗會被轉(zhuǎn)化為熱能。溫度過高會
  • 發(fā)布了文章 2024-12-15 19:30

    儲能系統(tǒng)熱管理 | 耐高溫導熱絕緣氮化硼墊片

    什么是儲能系統(tǒng)熱管理?儲能系統(tǒng)熱管理是確保儲能系統(tǒng)高效運行和延長其使用壽命的關鍵。熱管理旨在防止儲能系統(tǒng)過熱,并確保其工作在適宜的溫度范圍內(nèi)。儲能系統(tǒng)在充電和放電過程中會產(chǎn)生大量的熱量,如果這些熱量沒有得到有效的管理,會導致儲能系統(tǒng)過熱,不僅會影響其工作效率,還會縮短其使用壽命。此外,過高的溫度還會導致儲能系統(tǒng)中化學反應速率的增加,從而加劇電池的衰老。因此,
  • 發(fā)布了文章 2024-12-14 09:00

    芯片封裝IC載板

    一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡稱IC載板,也稱為封裝基板)是連接并傳遞裸芯片(DIE)與印刷電路板(PCB)之間信號的載體,是封裝測試環(huán)節(jié)中的關鍵,它是在PCB板的相關技術基礎上發(fā)展而來的,用于建立IC與PCB之間的訊號連接,起著“承上啟下”的作用。集
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-14 06:34

    國產(chǎn)替代材料 | 導電硅膠泡棉SMT GASKET

    SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子,用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜,經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑,回彈性優(yōu)越,耐高溫,具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性,焊接強度較好,產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。、在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好,焊接后跟PC
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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價值。BEST(粘接、導電、密封、導熱)材料主要應用于電子消費、3C家電、人工智能和醫(yī)療設備等市場領域。隨著5G、半導體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過積極開發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務使客戶在市場需求發(fā)生變化時保持靈活性并具有競爭力。創(chuàng)新與技術并行衍生,這股蘊藏強大生命力的浪潮正推動著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進。

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