動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-11-28 15:14
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發(fā)布了文章 2024-11-27 01:01
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發(fā)布了文章 2024-11-21 01:01
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發(fā)布了文章 2024-11-20 01:02
2024深圳 | 中國AI芯片開發(fā)者論壇
“2024中國AI芯片開發(fā)者論壇”將于12月5-6日在深圳舉辦。本次論壇由車乾信息&熱設(shè)計網(wǎng)主辦,深圳工業(yè)展協(xié)辦,本次論壇重點(diǎn)探討:高算力AI芯片開發(fā)、芯片互聯(lián)技術(shù)、芯片熱力設(shè)計、芯片封測技術(shù)、芯片高效散熱技術(shù)等。屆時將安排30+演講,預(yù)計將超過300+行業(yè)專家參會!支持媒體:萊歌數(shù)字、手機(jī)報、產(chǎn)品工程技術(shù)、凱文蔡說材料、智能計算芯世界、TD散熱應(yīng)用技術(shù)、I -
發(fā)布了文章 2024-11-15 01:02
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發(fā)布了文章 2024-11-11 01:01
AFM | 二維材料MXene的光電轉(zhuǎn)換與儲能進(jìn)展
研究背景隨著技術(shù)的迅速發(fā)展和對石墨烯等二維材料光電性質(zhì)的發(fā)現(xiàn),人們對除石墨烯之外的其他二維平面材料的研究越來越引起關(guān)注。這些材料包括過渡金屬硫化物、碳氮化物、氮化硼等。這些二維材料的概念是指它們可以使制造的設(shè)備微型化到幾乎原子尺度,并且可以提供非凡的性能。然而,這些材料的研究面臨著一些問題,包括如何有效地制備它們以及如何充分利用它們的特性。研究內(nèi)容為了解決這681瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-09 01:03
半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測,兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個基于409瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-05 08:01
下一代無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7(802.11be)
Wi-Fi7(也稱為802.11be)是下一代無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),旨在提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的延遲以及更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)容量。以下是Wi-Fi7的特征及應(yīng)用:一、Wi-Fi7的特征更高的數(shù)據(jù)傳輸速度:Wi-Fi7支持更高的頻寬和更多的數(shù)據(jù)流,理論上可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)30Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度,甚至可支持高達(dá)40Gbps的吞吐量,約為Wi-Fi6的三倍。這意味著在下載、 -
發(fā)布了文章 2024-10-31 08:04
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發(fā)布了文章 2024-10-30 08:02