動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-02-22 16:39
高超聲速動(dòng)力能熱管理設(shè)計(jì)要點(diǎn) | 耐高溫絕緣陶瓷涂層材料
摘要:高超聲速飛行器因良好的高速突防和快速打擊能力成為重要的裝備發(fā)展方向,但高超聲速飛行工況的特殊性使其動(dòng)力系統(tǒng)對(duì)熱管理和能源供給提出了嚴(yán)苛的需求。通過分析對(duì)高超聲速動(dòng)力的熱防護(hù)、燃油熱管理和進(jìn)氣預(yù)冷等技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)評(píng)述。熱管理對(duì)高超聲速動(dòng)力裝置的功能和性能實(shí)現(xiàn)具有重要影響,但其目前在該領(lǐng)域研究技術(shù)的成熟度較低,飛發(fā)一體化是解決問題的重要技術(shù)途徑之一。通過綜219瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-22 14:40
碳化硅SiC的光學(xué)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
碳化硅(SiC)在大口徑光學(xué)反射鏡上的應(yīng)用,主要得益于其高比剛度、優(yōu)異熱穩(wěn)定性和寬光譜響應(yīng)等特性,成為空間觀測(cè)、深空探測(cè)等領(lǐng)域的核心材料。以下是關(guān)鍵應(yīng)用進(jìn)展與技術(shù)突破:一、材料優(yōu)勢(shì)1.輕量化與高剛度:碳化硅的比剛度是傳統(tǒng)玻璃的4倍,相同口徑下重量?jī)H為四分之一,適合航天器減重需求。2.熱穩(wěn)定性:導(dǎo)熱系數(shù)比玻璃高兩個(gè)數(shù)量級(jí),溫控難度大幅降低,適應(yīng)太空極端溫差環(huán)境 -
發(fā)布了文章 2025-02-21 06:20
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發(fā)布了文章 2025-02-20 06:34
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發(fā)布了文章 2025-02-16 07:54
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發(fā)布了文章 2025-02-15 07:55
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發(fā)布了文章 2025-02-13 08:20
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發(fā)布了文章 2025-02-12 06:20
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發(fā)布了文章 2025-02-10 08:24
半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個(gè)基于375瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-09 15:50