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專注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-01-12 07:21

    新材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)展望

    摘要新材料是指具有優(yōu)異性能和特殊功能的材料,涵蓋高性能結(jié)構(gòu)材料、先進(jìn)功能材料、生物醫(yī)用材料、智能制造材料等多個(gè)領(lǐng)域。這些材料在高新技術(shù)、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造、國(guó)防實(shí)力提升等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,被視為硬科技時(shí)代的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。全球范圍內(nèi),新材料產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,各國(guó)紛紛將其列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),加大研發(fā)投入和政策支持。新材料產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域高性能結(jié)構(gòu)材料:如碳纖維復(fù)合材料、高
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  • 發(fā)布了文章 2025-01-11 06:32

    雙面散熱IGBT功率器件 | DOH 封裝工藝

    IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管,特點(diǎn)是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動(dòng)汽車逆變器的核心部件,其封裝技術(shù)對(duì)系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻功率模塊一直是汽車應(yīng)用中最常見(jiàn)的封裝結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片,氧化鋁覆銅陶瓷基板,封裝互連材料,鍵合線,電連接端子等組成。圖1傳統(tǒng)單面冷卻
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  • 發(fā)布了文章 2025-01-09 08:19

    國(guó)產(chǎn)新材料機(jī)會(huì) | 顯示材料

    1、OLED發(fā)光材料市場(chǎng)規(guī)模:2023年,全球OLED發(fā)光材料市場(chǎng)規(guī)模約60億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約80億元人民幣。預(yù)計(jì)到2030年,全球市場(chǎng)規(guī)模將超100億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到200億元人民幣。國(guó)產(chǎn)化率:約20%,高端發(fā)光材料被國(guó)外壟斷,中低端材料國(guó)產(chǎn)化已起步。國(guó)外企業(yè)清單:美國(guó)UDC(約25%)、德國(guó)默克(約20%)、日本出光興產(chǎn)(約15%)、韓國(guó)三
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  • 發(fā)布了文章 2025-01-08 07:18

    國(guó)產(chǎn)替代新材料 | 高性能膜材

    1、聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)市場(chǎng)規(guī)模:2023年,全球聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)規(guī)模約30億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到80億元左右。預(yù)計(jì)到2030年,全球市場(chǎng)規(guī)模有望突破50億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至150億元以上,年復(fù)合增長(zhǎng)率可觀,主要得益于電子電器、航空航天等行業(yè)的強(qiáng)勁需求。國(guó)產(chǎn)化率:目前國(guó)產(chǎn)化率約30%。高端聚酰亞胺薄膜在半導(dǎo)體等領(lǐng)域仍依賴進(jìn)口,不過(guò)在一般工業(yè)領(lǐng)域
  • 發(fā)布了文章 2025-01-08 06:32

    氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問(wèn)題

    1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生,要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能,就必須使熱量的產(chǎn)生達(dá)到最小程度,要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學(xué)的知識(shí)并深入掌握相關(guān)的材料知識(shí):a.溫度對(duì)電路工作的影響:升高一個(gè)有源器件的溫度通常會(huì)改變它的電學(xué)參數(shù),如增益、漏電流、失調(diào)電壓、閥電壓和正向壓降等等;改變無(wú)源元件的溫度通常會(huì)改變它們的數(shù)值;所以設(shè)計(jì)人員需要
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  • 發(fā)布了文章 2025-01-07 08:20

    國(guó)產(chǎn)替代新材料 | 先進(jìn)陶瓷材料

    1、氮化硅陶瓷市場(chǎng)規(guī)模:2023年,全球氮化硅陶瓷市場(chǎng)規(guī)模約20億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30億元人民幣。預(yù)計(jì)到2030年,全球市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至30億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將突破50億元。國(guó)產(chǎn)化率:目前國(guó)產(chǎn)化率約為40%。高端氮化硅陶瓷產(chǎn)品在一些關(guān)鍵性能指標(biāo)上與國(guó)外仍有差距,部分依賴進(jìn)口,但中低端產(chǎn)品已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工藝上不斷進(jìn)步,逐步提
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  • 發(fā)布了文章 2025-01-05 22:20

    新質(zhì)生產(chǎn)力工藝技術(shù)材料 | 聚酰亞胺PI薄膜電熱膜及用途

    PI電加熱膜,即聚酰亞胺電熱膜,是一種以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體,以金屬箔或金屬絲(如鎳鉻合金蝕刻發(fā)熱片)為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體,經(jīng)高溫高壓熱合而成的電熱元件。以下是關(guān)于PI電加熱膜及其作用的詳細(xì)介紹:一、PI電加熱膜的特性優(yōu)異的絕緣性能:PI電加熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度和抗電強(qiáng)度,確保在使用過(guò)程中的電氣安全。高效的熱傳導(dǎo)效率:PI電加熱膜能夠迅速將電能轉(zhuǎn)化為熱能,實(shí)現(xiàn)
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  • 發(fā)布了文章 2025-01-02 19:40

    低空經(jīng)濟(jì)助力化工行業(yè)新材料發(fā)展

    12月27日,國(guó)家發(fā)展改革委低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司正式亮相。根據(jù)國(guó)家發(fā)展改革委官網(wǎng),低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司是負(fù)責(zé)擬訂并組織實(shí)施低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃,提出有關(guān)政策建議,協(xié)調(diào)有關(guān)重大問(wèn)題等的職能司局。中國(guó)民航局綜合司副司長(zhǎng)孫文生表示,低空經(jīng)濟(jì)是新興產(chǎn)業(yè),是新質(zhì)生產(chǎn)力的代表。既包括傳統(tǒng)通用航空業(yè)態(tài),也融合以無(wú)人機(jī)為支撐的低空生產(chǎn)服務(wù)方式,還涉及無(wú)人系統(tǒng)、無(wú)人駕駛、芯片
  • 發(fā)布了文章 2024-12-31 22:37

    【6千字長(zhǎng)文】車載芯片的技術(shù)沿革與趨勢(shì)分析

    【本文是讀者投稿。6千字長(zhǎng)文,規(guī)格嚴(yán)謹(jǐn)?!?1什么是芯片?什么是汽車芯片?芯片,通俗地說(shuō),就是一塊小硅片集成了許多微小的電子元件,如晶體管、電阻、電容等元件通過(guò)復(fù)雜的電路連接在一起,形成一個(gè)功能強(qiáng)大的整體??梢园研酒胂蟪呻娮釉O(shè)備的心臟和大腦,它能夠處理信息、控制各種操作。汽車芯片是指應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中的各類集成電路芯片,是實(shí)現(xiàn)汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的
  • 發(fā)布了文章 2024-12-31 07:40

    DOH工藝 | 助力中國(guó)電動(dòng)汽車保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

    DOH:DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問(wèn)題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評(píng)估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果,設(shè)計(jì)了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu),從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個(gè)方面共計(jì)10項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估了冷板性能,基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場(chǎng)與溫度場(chǎng)的穩(wěn)

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認(rèn)證信息: 深圳向欣電子

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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過(guò)積極開(kāi)發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場(chǎng)需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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