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• 發(fā)布了文章 2024-11-09 01:03

  半導體芯片高導熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

  介電材料 半導體芯片 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-11-05 08:01

  下一代無線局域網(wǎng)標準Wi-Fi 7（802.11be）

  

  Wi-Fi7（也稱為802.11be）是下一代無線局域網(wǎng)標準，旨在提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的延遲以及更強大的網(wǎng)絡(luò)容量。以下是Wi-Fi7的特征及應(yīng)用：一、Wi-Fi7的特征更高的數(shù)據(jù)傳輸速度：Wi-Fi7支持更高的頻寬和更多的數(shù)據(jù)流，理論上可以實現(xiàn)高達30Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，甚至可支持高達40Gbps的吞吐量，約為Wi-Fi6的三倍。這意味著在下載、

  wifi7 局域網(wǎng) 無線

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• 發(fā)布了文章 2024-10-31 08:04

  Die-cutting converting 精密模切加工|氮化硼散熱膜（白石墨烯）

  

  基于二維氮化硼納米片的復(fù)合薄膜，此散熱膜具有透電磁波、高導熱、高柔性、高絕緣、低介電系數(shù)、低介電損耗等優(yōu)異特性，是5G射頻芯片、毫米波天線領(lǐng)域最為有效的散熱材料之一。高導熱透波絕緣氮化硼膜材主要應(yīng)用什么是模切？傳統(tǒng)模切說的是印刷品后期加工的一種裁切工藝，模切工藝可以把印刷品或者其他紙制品按照事先設(shè)計好的圖形進行制作成模切刀版進行裁切，從而使印刷品的形狀不再局

  散熱 氮化硼 石墨烯

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• 發(fā)布了文章 2024-10-30 08:02

  發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯

  

  發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯

  新材料 電能 石墨烯

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• 發(fā)布了文章 2024-10-23 08:03

  高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導熱絕緣片

  

  關(guān)于陶瓷材料，美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用，還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更加完善的技術(shù)支持和更加可靠的應(yīng)用性能。氧化鋁基板，而日本京瓷也很早便開始了陶瓷基板的研究，據(jù)日本京瓷創(chuàng)始人稻盛和夫自傳中介紹：1966年4月，喜訊傳來。我們得到了期望已久的IBM公司的訂單——2500萬個

  絕緣片 陶瓷基板 高功率

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• 發(fā)布了文章 2024-10-22 08:01

  2024年杭州 | 11月8-10日高端功能性膜材料研究開發(fā)與應(yīng)用研討會

  

  關(guān)于舉辦“2024高端功能性膜材料研究開發(fā)與應(yīng)用研討會”的通知各有關(guān)單位：高端功能性膜材料是指具有光學、電學、分離、阻隔等一種或多種功能的膜材料，在新型顯示、5G通信、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)用材料等眾多領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用，是新材料產(chǎn)業(yè)的重要分支。高端功能性膜材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高，是我國新材料自主創(chuàng)新發(fā)展需攻克的重點材料之一，對我國先進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要

  新材料 材料 隔膜材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-19 08:02

  高導熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡介

  

  01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國制造2025”重點發(fā)展的十大領(lǐng)域之一，同時是21世紀最具發(fā)展?jié)摿Σξ磥戆l(fā)展有著巨大影響的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當下隨著人工智能、集成電路以及新能源領(lǐng)域的飛速發(fā)展，人們對電子元器件的要求也逐漸增高。當下，電子元器件逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。散熱不良將導致

  AMB DBC DSC

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• 發(fā)布了文章 2024-10-18 08:03

  IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料

  

  IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個角度對這些環(huán)氧材料的詳細分析：1.熱管理導熱性能：環(huán)氧樹脂需要具備良好的導熱性能，以有效散熱，防止器件過熱。例如，添加氧化鋁（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以顯著提高環(huán)氧樹脂的熱導率。熱膨脹系數(shù)：環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)應(yīng)與其他封裝材料（如陶瓷基板、金屬底板）相匹配，以

  IGBT SiC 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-16 08:03

  2024半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導熱絕緣氮化硼材料PPT報告介紹

  

  活動背景為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。其中，主辦方邀請到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌的廣東晟

  半導體 材料 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-10-15 08:02

  深圳寶安2024半導體及高端電子用膠黏材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導熱絕緣氮化硼材料介紹

  

  活動背景為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。其中，主辦方非常榮幸邀請到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌

  半導體 導熱 材料

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