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專注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-01-02 19:40

    低空經(jīng)濟(jì)助力化工行業(yè)新材料發(fā)展

    12月27日,國(guó)家發(fā)展改革委低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司正式亮相。根據(jù)國(guó)家發(fā)展改革委官網(wǎng),低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司是負(fù)責(zé)擬訂并組織實(shí)施低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略、中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃,提出有關(guān)政策建議,協(xié)調(diào)有關(guān)重大問題等的職能司局。中國(guó)民航局綜合司副司長(zhǎng)孫文生表示,低空經(jīng)濟(jì)是新興產(chǎn)業(yè),是新質(zhì)生產(chǎn)力的代表。既包括傳統(tǒng)通用航空業(yè)態(tài),也融合以無(wú)人機(jī)為支撐的低空生產(chǎn)服務(wù)方式,還涉及無(wú)人系統(tǒng)、無(wú)人駕駛、芯片
  • 發(fā)布了文章 2024-12-31 22:37

    【6千字長(zhǎng)文】車載芯片的技術(shù)沿革與趨勢(shì)分析

    【本文是讀者投稿。6千字長(zhǎng)文,規(guī)格嚴(yán)謹(jǐn)?!?1什么是芯片?什么是汽車芯片?芯片,通俗地說(shuō),就是一塊小硅片集成了許多微小的電子元件,如晶體管、電阻、電容等元件通過復(fù)雜的電路連接在一起,形成一個(gè)功能強(qiáng)大的整體。可以把芯片想象成電子設(shè)備的心臟和大腦,它能夠處理信息、控制各種操作。汽車芯片是指應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中的各類集成電路芯片,是實(shí)現(xiàn)汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的
  • 發(fā)布了文章 2024-12-31 07:40

    DOH工藝 | 助力中國(guó)電動(dòng)汽車保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

    DOH:DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評(píng)估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果,設(shè)計(jì)了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu),從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個(gè)方面共計(jì)10項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估了冷板性能,基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場(chǎng)與溫度場(chǎng)的穩(wěn)
  • 發(fā)布了文章 2024-12-26 06:19

    “國(guó)產(chǎn)替代”新材料 16 種

    我國(guó)高端新材料技術(shù)和生產(chǎn)偏弱,近年來(lái)產(chǎn)能雖有顯著提高,但未能滿足國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品需求,材料強(qiáng)國(guó)之路任重而道遠(yuǎn)。根據(jù)工信部報(bào)告顯示,我國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)還有32%的關(guān)鍵材料處于空白狀態(tài),需要進(jìn)口關(guān)鍵新材料達(dá)52%,進(jìn)口依賴度高,尤其是智能終端處理器、制造及檢測(cè)設(shè)備、高端專用芯片領(lǐng)域,進(jìn)口依賴度分別達(dá)70%,95%,95%,存在巨大的國(guó)產(chǎn)化空間。《“十四五”規(guī)劃》為新材料
  • 發(fā)布了文章 2024-12-24 06:41

    DOH新材料工藝封裝技術(shù)解決功率器件散熱問題

    DOH:DirectonHeatsink,熱沉。助力提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。為綜合評(píng)估SiC功率模塊的液冷冷板散熱效果,設(shè)計(jì)了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)三種冷板流道結(jié)構(gòu),從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個(gè)方面共計(jì)10項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估了冷板性能,基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場(chǎng)與溫度場(chǎng)的穩(wěn)
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  • 發(fā)布了文章 2024-12-19 07:32

    導(dǎo)熱硅脂 | 如何選擇導(dǎo)熱散熱材料?

    導(dǎo)熱硅脂,又稱散熱膏、導(dǎo)熱膏,是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料,是一種性能優(yōu)異、應(yīng)用廣泛的散熱材料。通過合理使用導(dǎo)熱硅脂,可以有效地降低電子元器件的溫度、延長(zhǎng)使用壽命,并提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)導(dǎo)熱硅脂的詳細(xì)介紹:一、主要原料與成分導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮(硅油、金屬氧化物)為主要原料,并添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料制成。其液體部分由硅膠和硅油組成,市場(chǎng)上大部
  • 發(fā)布了文章 2024-12-17 07:36

    國(guó)家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā) | 新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南(2024-2027年)

    10月11日,國(guó)家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南(2024—2027年)》。圖源:工信部文件指出,到2027年,面向新材料產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域,以支撐科技成果轉(zhuǎn)化形成產(chǎn)業(yè)化能力為目標(biāo),支持地方開展中試平臺(tái)建設(shè)和能力提升,力爭(zhēng)建成300個(gè)左右地方新材料中試平臺(tái),擇優(yōu)培育20個(gè)左右高水平新材料中試平臺(tái),打造專業(yè)化建設(shè)、市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)、開放式服務(wù)的中試平臺(tái)體
  • 發(fā)布了文章 2024-12-16 11:19

    耐高溫1200C隔熱材料中國(guó)發(fā)明專利產(chǎn)品

    耐高溫1200℃創(chuàng)新技術(shù),鋰電池?zé)崾Э馗魺岵牧稀<{米硅復(fù)合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料,具有獨(dú)特的特性和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,同時(shí)在耐溫性能方面表現(xiàn)出色。以下是對(duì)其特性和應(yīng)用以及耐溫性能的詳細(xì)闡述:一、納米硅復(fù)合隔熱材料的特性優(yōu)異的隔熱性能:納米硅復(fù)合隔熱材料能夠有效減少熱量的傳導(dǎo)和輻射,具有出色的隔熱效果。這種材料在高溫環(huán)境下能夠保持穩(wěn)定的隔熱性能,有效阻隔熱
  • 發(fā)布了文章 2024-12-15 19:40

    芯片散熱產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告

    01芯片散熱概覽▌芯片散熱起源:電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)是工作能量轉(zhuǎn)成熱能電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)原因就是工作能量轉(zhuǎn)化為熱能的過程。芯片作為電子設(shè)備的核心部件,其基本工作原理是將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為各種功能信號(hào),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)和傳輸?shù)裙δ?。而芯片在完成這些功能的過程中,會(huì)產(chǎn)生大量熱量,這是因?yàn)殡娮有盘?hào)的傳輸會(huì)伴隨電阻、電容、電感等能量損耗,這些損耗會(huì)被轉(zhuǎn)化為熱能。溫度過高會(huì)
  • 發(fā)布了文章 2024-12-15 19:30

    儲(chǔ)能系統(tǒng)熱管理 | 耐高溫導(dǎo)熱絕緣氮化硼墊片

    什么是儲(chǔ)能系統(tǒng)熱管理??jī)?chǔ)能系統(tǒng)熱管理是確保儲(chǔ)能系統(tǒng)高效運(yùn)行和延長(zhǎng)其使用壽命的關(guān)鍵。熱管理旨在防止儲(chǔ)能系統(tǒng)過熱,并確保其工作在適宜的溫度范圍內(nèi)。儲(chǔ)能系統(tǒng)在充電和放電過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,如果這些熱量沒有得到有效的管理,會(huì)導(dǎo)致儲(chǔ)能系統(tǒng)過熱,不僅會(huì)影響其工作效率,還會(huì)縮短其使用壽命。此外,過高的溫度還會(huì)導(dǎo)致儲(chǔ)能系統(tǒng)中化學(xué)反應(yīng)速率的增加,從而加劇電池的衰老。因此,

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認(rèn)證信息: 深圳向欣電子

聯(lián)系人:蔡先生

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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過積極開發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場(chǎng)需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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