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專注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-04-13 15:51

    汽車電芯的熱管理設(shè)計(jì)

    一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對(duì)電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程、充電時(shí)間的要求越來越高,行之有效的電池?zé)峁芾硐到y(tǒng),對(duì)于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達(dá)到的效果:Pack內(nèi)熱過程熱管理系統(tǒng)的分類各熱管理系統(tǒng)具有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),目前國內(nèi)以液體熱管理系統(tǒng)為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國內(nèi)某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板;2-引出支座3
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-11 12:20

    引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料

    陶瓷材料正經(jīng)歷從傳統(tǒng)制造向智能材料的革命性跨越,其角色已從工業(yè)配套升級(jí)為科技創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著新能源、人工智能、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長,陶瓷材料的性能優(yōu)勢(shì)在多維度應(yīng)用場景中持續(xù)釋放,形成跨界融合的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。以下深度解析十類引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料及其戰(zhàn)略價(jià)值:01片式多層陶瓷電容器(MLCC)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的'細(xì)胞級(jí)'元件,MLCC占據(jù)全
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-09 06:22

    導(dǎo)熱絕緣片:導(dǎo)熱與絕緣,誰主沉浮?

    導(dǎo)熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結(jié)構(gòu)與原理ScienceThermalLink導(dǎo)熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強(qiáng)層及導(dǎo)熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用,常見的材料有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強(qiáng)層則增強(qiáng)了整個(gè)導(dǎo)熱絕緣片的機(jī)械強(qiáng)度,使其在使用過程中不易變形和損壞。導(dǎo)熱絕緣層是核心部分,它由高分子材料和導(dǎo)熱件組成,導(dǎo)熱件分
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-07 06:50

    未來產(chǎn)業(yè) | 量子科技核心材料體系

    正文量子科技作為下一代信息技術(shù)的核心領(lǐng)域,正推動(dòng)材料科學(xué)進(jìn)入“按需設(shè)計(jì)”的新階段。其涉及的新材料不僅突破了傳統(tǒng)材料的物理極限,更通過量子效應(yīng)重構(gòu)了材料的功能邏輯。以下從技術(shù)路徑、產(chǎn)業(yè)變革和投資機(jī)遇三個(gè)維度展開分析:一、量子科技核心材料體系1.量子計(jì)算材料超導(dǎo)材料:鈮鈦合金(NbTi)、拓?fù)涑瑢?dǎo)體(如SrBiSe單晶體)構(gòu)成量子比特的核心基質(zhì)。國產(chǎn)稀釋制冷機(jī)e
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-06 06:34

    芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)探討

    01算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用,全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測,2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB,2025年可達(dá)到175ZB,2030年將達(dá)到1003ZB,即將進(jìn)入YB(1YottaBytes=1000ZettaBytes)時(shí)代
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-05 08:20

    “六邊形戰(zhàn)士”絕緣TIM材料 | 氮化硼

    引言:氮化硼,散熱界的“六邊形戰(zhàn)士”氮化硼材料的高導(dǎo)熱+強(qiáng)絕緣,完美適配5G射頻芯片、新能源電池、半導(dǎo)體封裝等高功率場景,是高性能絕緣導(dǎo)熱材料的首選,為高功率電子設(shè)備熱管理提供新的解決方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價(jià)鍵型晶體,具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu),所以又稱“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3,莫式硬度為2,具有優(yōu)良的電絕緣性
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  • 發(fā)布了文章 2025-03-23 06:34

    AI新時(shí)代 | 芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

    一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用,全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測,2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB,2025年可達(dá)到175ZB,2030年將達(dá)到1003ZB,即將進(jìn)入YB(1YottaBytes=1000ZettaBytes)時(shí)代
  • 發(fā)布了文章 2025-03-21 06:31

    二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料

    5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn):兼顧散熱和信號(hào)傳輸毫米波通信是未來無線移動(dòng)通信重要發(fā)展方向之一,目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計(jì)技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進(jìn)展。隨著新一代無線通信對(duì)無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長距離、高移動(dòng)、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場景的需求,針對(duì)毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨重大挑戰(zhàn),
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  • 發(fā)布了文章 2025-03-18 13:59

    半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻膠及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

    光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠,可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
  • 發(fā)布了文章 2025-03-14 07:20

    半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

    半導(dǎo)體芯片集成電路(IC)工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述:1.晶圓制備材料:高純度單晶硅(純度達(dá)99.9999999%),通過直拉法(Czochralski)生長為圓柱形硅錠。切割與拋光:硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓(常見尺寸12英寸/300mm),經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)達(dá)到納米級(jí)平整度。2.氧

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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過積極開發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競爭力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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