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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 12:19

  耐高溫高導(dǎo)熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌

  

  耐高溫導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜，作為一種高性能材料，具有一系列獨(dú)特的特性和廣泛的用途。以下是對其特性和用途的詳細(xì)闡述：一、特性耐高溫性：聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩(wěn)定性，能在高溫環(huán)境下保持其物理和化學(xué)性能的穩(wěn)定。其玻璃化溫度高達(dá)數(shù)百攝氏度，甚至在某些特殊品種中可超過500℃?？稍?50~280℃的空氣中長期使用，且能在更極端的溫度范圍（-269℃至+400℃）內(nèi)保持一

  電子元件 薄膜

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:02

  低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼散熱膜

  

  智能手機(jī)發(fā)熱的問題越來越嚴(yán)重，手機(jī)發(fā)燙、卡頓和死機(jī)時有發(fā)生，嚴(yán)重時甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增加，智能手機(jī)的散熱需求不斷面臨新的挑戰(zhàn)。手機(jī)熱量的主要來源①芯片功耗：性能更高，四核、八核成為主流，集成NPU以滿足日益增長的AI計(jì)算需求；②屏幕顯示：柔性顯示、全屏普及，2K/4K屏占領(lǐng)高端市場，高背光加大

  天線 散熱 智能手機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:02

  新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:01

  萬丈高樓平地起 | 先進(jìn)基礎(chǔ)材料

  

  摘要我國基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，百余種基礎(chǔ)材料產(chǎn)量已達(dá)世界第一，但是大而不強(qiáng)的局面亟待改變。因此，目前迫切需要發(fā)展高性能、差別化、功能化的先進(jìn)基礎(chǔ)材料。本期將基于國家發(fā)布的有關(guān)路線圖，梳理我國先進(jìn)基礎(chǔ)材料的發(fā)展重點(diǎn)，通過已批量產(chǎn)業(yè)化及初步市場化的材料類別，一窺先進(jìn)基礎(chǔ)材料未來升級迭代的方向。01先進(jìn)基礎(chǔ)材料發(fā)展重點(diǎn)《中國制造2025》中明確要加快基礎(chǔ)材料升

  制造 材料 航空航天

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• 發(fā)布了文章 2024-12-08 01:01

  新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 納米晶與鐵氧體對比

  

  納米晶是用于控制和轉(zhuǎn)換電能的新一代先進(jìn)軟磁合金。1共模電感定義：當(dāng)電流流經(jīng)電路時，扼流圈使用裝有高導(dǎo)磁率芯的電感器濾除外部干擾。共模電感利用纏繞在一個磁芯上的兩個線圈抑制干擾并防止信號污染。應(yīng)用：共模電感可用于防止電源線路受到電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)影響，并可防止電子設(shè)備發(fā)生故障。功能：當(dāng)大小相等、方向相反的電流通過共模電感時，磁通量互相抵消，

  材料 納米晶 鐵氧體

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• 發(fā)布了文章 2024-12-04 01:03

  合金材料 | 新一代磁性材料納米晶

  

  1什么是合金材料？合金材料是指由兩種或兩種以上的金屬或非金屬元素組成的材料。合金材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能、化學(xué)性能和物理性能，廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。2合金材料的分類根據(jù)合金成分不同，合金材料可以分為以下幾類：1.合金鋼：以鐵為基本元素，通過加入適量的其他元素來提高其性能，如碳鋼、不銹鋼等。2.有色金屬合金：以銅、鋁、鎂、鋅、鉛等為基本元素，通過加入適量的其他

  合金材料 磁性材料 納米晶

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• 發(fā)布了文章 2024-12-03 01:02

  如何在化學(xué)和材料科學(xué)領(lǐng)域開展有影響力的人工智能研究？（三）

  

  第三部分編譯后的內(nèi)容：4.如何解決科學(xué)問題？在掌握了上述的工具和視角后，我們將提出一些建議，幫助您在化學(xué)領(lǐng)域選擇具有影響力的研究課題，并介紹機(jī)器學(xué)習(xí)問題的高層次結(jié)構(gòu)。最后，我們將概述機(jī)器學(xué)習(xí)在化學(xué)研究中發(fā)展的三個主要方向：廣度、深度和規(guī)模。4.1Aspuru-Guzik/Whitesides規(guī)則：選擇重要問題的原則當(dāng)我們的一位成員（阿斯普魯-古茲克）在哈佛大

  人工智能 數(shù)據(jù) 機(jī)器學(xué)習(xí)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-03 01:02

  如何在化學(xué)和材料科學(xué)領(lǐng)域開展有影響力的人工智能研究？（二）

  

  第二部分編譯后的內(nèi)容：3.問題遇見方法：從機(jī)器學(xué)習(xí)的視角去解決化學(xué)問題的方法在將機(jī)器學(xué)習(xí)的具體內(nèi)容應(yīng)用于實(shí)踐中的過程中，有大量可供參考的資源，包括大量的書籍、評論和互聯(lián)網(wǎng)資源等。本節(jié)將從機(jī)器學(xué)習(xí)研究人員和社區(qū)的高層視角出發(fā)，探討他們?nèi)绾慰创徒鉀Q問題。首先，我們將重新分類前文提到的各種化學(xué)問題，將其作為已確認(rèn)的機(jī)器學(xué)習(xí)問題實(shí)例。然后，再通過梳理機(jī)器學(xué)習(xí)社區(qū)共

  人工智能 機(jī)器學(xué)習(xí) 測試

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• 發(fā)布了文章 2024-12-03 01:02

  如何在化學(xué)和材料科學(xué)領(lǐng)域開展有影響力的人工智能研究？（一）

  

  寫在開頭近期，我有幸參加了多場既包括學(xué)術(shù)研討又涵蓋業(yè)界實(shí)踐的會議，這些會議都集中討論了人工智能與科學(xué)的結(jié)合。而通過這些深入的交流讓我深刻體會到，在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域中，尤其是‘AIforScience（AI4S）’和‘ScienceforAI（S4AI）’這兩個方向，人工智能的重要性正日益凸顯，并且發(fā)展勢頭迅猛。為了更深入地理解這一領(lǐng)域的最新動態(tài)和應(yīng)用，我投入了大

  人工智能 機(jī)器學(xué)習(xí) 深度學(xué)習(xí)

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• 發(fā)布了文章 2024-11-30 01:02

  EMC高端國產(chǎn)替代材料 | 導(dǎo)電硅膠泡棉SMT GASKET

  

  SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。、在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PC

  emc smt 導(dǎo)電

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