動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-03-18 13:59
半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻膠及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠,可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類564瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-14 07:20
半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述
半導(dǎo)體芯片集成電路(IC)工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述:1.晶圓制備材料:高純度單晶硅(純度達(dá)99.9999999%),通過直拉法(Czochralski)生長(zhǎng)為圓柱形硅錠。切割與拋光:硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓(常見尺寸12英寸/300mm),經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)達(dá)到納米級(jí)平整度。2.氧424瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-13 17:31
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發(fā)布了文章 2025-03-13 17:13
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發(fā)布了文章 2025-03-13 09:41
最新議程出爐! | 2025異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)(HIPC 2025)
“寧波膜智信息科技有限公司”為勢(shì)銀(TrendBank)唯一工商注冊(cè)實(shí)體及收款賬戶勢(shì)銀研究:勢(shì)銀產(chǎn)業(yè)研究服務(wù)勢(shì)銀數(shù)據(jù):勢(shì)銀數(shù)據(jù)產(chǎn)品服務(wù)勢(shì)銀咨詢:勢(shì)銀咨詢顧問服務(wù)重要會(huì)議:4月29日,2025勢(shì)銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)(浙江寧波)點(diǎn)此報(bào)名添加文末微信,加先進(jìn)封裝群會(huì)議議程會(huì)議基本信息會(huì)議名稱:2025勢(shì)銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)指導(dǎo)單位:鎮(zhèn)海區(qū)人民政府(擬) -
發(fā)布了文章 2025-03-11 07:19
中國(guó)科學(xué)院/東華大學(xué)/上海交大/復(fù)旦大學(xué)等單位專家已確認(rèn)報(bào)告-2025PIA+
舉辦聚酰亞胺會(huì)議的初心?聚酰亞胺論壇的意義在于促進(jìn)技術(shù)交流、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和加強(qiáng)行業(yè)合作?。聚酰亞胺作為一種高性能材料,在航空航天、電子信息、汽車制造等多個(gè)高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。聚酰亞胺論壇作為行業(yè)內(nèi)的重要交流平臺(tái),為專家學(xué)者、企業(yè)代表等提供了共同探討聚酰亞胺材料新應(yīng)用、新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)等的機(jī)會(huì)。首先,論壇促進(jìn)了技術(shù)交流。通過分享聚酰亞胺材料的最新研究成 -
發(fā)布了文章 2025-03-09 11:21
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發(fā)布了文章 2025-03-09 09:31
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發(fā)布了文章 2025-03-06 11:19
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發(fā)布了文章 2025-03-01 08:20