動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-04-18 06:06
半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于137瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-04-17 08:21
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發(fā)布了文章 2025-04-13 15:51
汽車(chē)電芯的熱管理設(shè)計(jì)
一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對(duì)電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航里程、充電時(shí)間的要求越來(lái)越高，行之有效的電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)，對(duì)于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達(dá)到的效果：Pack內(nèi)熱過(guò)程熱管理系統(tǒng)的分類(lèi)各熱管理系統(tǒng)具有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，目前國(guó)內(nèi)以液體熱管理系統(tǒng)為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國(guó)內(nèi)某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板；2-引出支座3 -
發(fā)布了文章 2025-04-11 12:20
引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料
陶瓷材料正經(jīng)歷從傳統(tǒng)制造向智能材料的革命性跨越，其角色已從工業(yè)配套升級(jí)為科技創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著新能源、人工智能、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，陶瓷材料的性能優(yōu)勢(shì)在多維度應(yīng)用場(chǎng)景中持續(xù)釋放，形成跨界融合的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。以下深度解析十類(lèi)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料及其戰(zhàn)略?xún)r(jià)值：01片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為現(xiàn)代電子工業(yè)的'細(xì)胞級(jí)'元件，MLCC占據(jù)全 -
發(fā)布了文章 2025-04-09 06:22
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發(fā)布了文章 2025-04-07 06:50
未來(lái)產(chǎn)業(yè) | 量子科技核心材料體系
正文量子科技作為下一代信息技術(shù)的核心領(lǐng)域，正推動(dòng)材料科學(xué)進(jìn)入“按需設(shè)計(jì)”的新階段。其涉及的新材料不僅突破了傳統(tǒng)材料的物理極限，更通過(guò)量子效應(yīng)重構(gòu)了材料的功能邏輯。以下從技術(shù)路徑、產(chǎn)業(yè)變革和投資機(jī)遇三個(gè)維度展開(kāi)分析：一、量子科技核心材料體系1.量子計(jì)算材料超導(dǎo)材料：鈮鈦合金（NbTi）、拓?fù)涑瑢?dǎo)體（如SrBiSe單晶體）構(gòu)成量子比特的核心基質(zhì)。國(guó)產(chǎn)稀釋制冷機(jī)e -
發(fā)布了文章 2025-04-06 06:34
芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)探討
01算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達(dá)到175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時(shí)代 -
發(fā)布了文章 2025-04-05 08:20
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發(fā)布了文章 2025-03-23 06:34
AI新時(shí)代 | 芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達(dá)到175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時(shí)代 -
發(fā)布了文章 2025-03-21 06:31
二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料
5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)：兼顧散熱和信號(hào)傳輸毫米波通信是未來(lái)無(wú)線移動(dòng)通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計(jì)技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進(jìn)展。隨著新一代無(wú)線通信對(duì)無(wú)線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長(zhǎng)距離、高移動(dòng)、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場(chǎng)景的需求，針對(duì)毫米波無(wú)線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨重大挑戰(zhàn)，
