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動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-06-21 08:10

  商用WIFI無線AP(接入點）絕緣散熱膜

  

  AP一般指無線接入點，是一個無線網(wǎng)絡(luò)的接入點，俗稱“熱點”。主要有路由交換接入一體設(shè)備和純接入點設(shè)備，一體設(shè)備執(zhí)行接入和路由工作，純接入設(shè)備只負(fù)責(zé)無線客戶端的接入。純接入設(shè)備通常作為無線網(wǎng)絡(luò)擴展使用，與其他AP或者主AP連接，以擴大無線覆蓋范圍，而一體設(shè)備一般是無線網(wǎng)絡(luò)的核心。AP，全稱是AccessPoint，無線AP接入點支持2.4GHz頻段的無線應(yīng)用，

  WIFI 散熱 無線AP 無線接入點

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• 發(fā)布了文章 2024-06-18 08:09

  V0阻燃等級氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

  

  IGBT是一種晶體管結(jié)構(gòu)，由MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）控制Bipolar雙極晶體管的開關(guān)動作。發(fā)熱量巨大的電子器件、芯片、MOSFET等必須與五金鑄模的殼體內(nèi)壁接觸，以有效地實現(xiàn)熱傳遞，進行散熱。MOS管在電子電路中起到放大或者開關(guān)電路的作用，所以高絕緣高導(dǎo)熱性能材料是為MOS管散熱材料的首先考慮的參數(shù)。目前較為普遍的熱管理材料方案是使用導(dǎo)

  IGBT MOSFET 晶體管

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• 發(fā)布了文章 2024-06-09 08:10

  電子元器件封裝與散熱的優(yōu)化設(shè)計

  

  摘要：本論文探討了在現(xiàn)代電子器件設(shè)計和制造中，封裝與散熱的關(guān)鍵優(yōu)化策略。通過選擇封裝形式和材料，重建引腳布局，封裝密封的方法優(yōu)化封裝設(shè)計，從而保護內(nèi)部元件免受外部環(huán)境的影響，提高產(chǎn)品的壽命和可靠性；通過安裝散熱附加結(jié)構(gòu)和設(shè)計液體冷卻結(jié)構(gòu)的方法優(yōu)化散熱設(shè)計，從而有效地管理和排除產(chǎn)生的熱量的，使電子元器件的溫度保持在適宜的工作溫度范圍內(nèi)。這一研究對電子元器件設(shè)計

  散熱 電子元器件 通信系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-06-09 08:09

  大功率器件散熱裝置設(shè)計探討

  

  摘要：針對某大功率器件的散熱需求，基于傳熱路徑和流動跡線，進行了一種內(nèi)嵌熱管的高效風(fēng)冷散熱裝置的設(shè)計研究，并進行了仿真計算。計算結(jié)果顯示散熱符合設(shè)計要求，表明此高效散熱裝置設(shè)計方案可行，可為同類大功率器件散熱和散熱裝置技術(shù)設(shè)計提供參考。關(guān)鍵詞：大功率；高效；散熱裝置；仿真計0引言溫度是影響電子設(shè)備性能的重要因素，隨著電子設(shè)備的熱耗加大，散熱裝置的應(yīng)用更加廣泛

  大功率器件 散熱 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-06-06 08:10

  芯片散熱降溫仿真測試方案

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。依托清華大學(xué)蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  仿真 測試 芯片散熱

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• 發(fā)布了文章 2024-06-06 08:09

  高性能CPC熱沉散熱材料

  

  什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設(shè)備的正常運行。這些材料通常具有高導(dǎo)熱性能，能夠迅速地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅文中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，兼有銅的高導(dǎo)熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù)，且熱膨

  CPC 微電子 散熱材料

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• 發(fā)布了文章 2024-06-05 08:10

  芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個基于

  封裝材料 散熱 芯片 芯片功耗

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• 發(fā)布了文章 2024-06-05 08:10

  晟鵬技術(shù) | 打造全球領(lǐng)先的中國散熱品牌

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。依托清華大學(xué)蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  散熱 材料 絕緣片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-25 08:10

  智慧生活的眼睛——CPC

  

  智慧&安全于此相融引言：CPC（Cu-MoCu-Cu）是華智新材發(fā)明的復(fù)合銅材料，具有良好的散熱能力，同時兼顧CTE可調(diào)，完美匹配大功率射頻功放芯片及光芯片，保障無線通信與光通信的安全可靠。01------智慧生活的眼睛智能家居、智慧工廠、智慧城市、AI人型機器人、低空飛行器，如此種種智能產(chǎn)品已批量涌現(xiàn)、廣為人知，5G愿景指日可待。作為智能設(shè)備的眼睛，無線接

  智能設(shè)備 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-24 08:10

  硅導(dǎo)熱材料對PCBA線路板腐蝕的研究分析

  

  PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT貼片或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。由于在PCB/及PCBA在生產(chǎn)過程由各種可控不可控

  pcb PCB 印制電路 導(dǎo)熱材料

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