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• 發(fā)布了文章 2023-10-21 08:10

  膠水企業(yè)在半導(dǎo)體/3C/新能源汽車領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)競爭

  

  摘要膠水企業(yè)在生產(chǎn)過程中需要兼顧可返修和耐高溫兩個(gè)特性，同時(shí)考慮OpenTime和平衡性問題，以滿足客戶需求。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，日本企業(yè)擁有重要的市場份額和原材料優(yōu)勢，但存在產(chǎn)能上的限制。3C消費(fèi)電子和新能源汽車需要兼顧可返修和耐高溫兩個(gè)特性，而動力電池領(lǐng)域需要定制化膠水。膠水企業(yè)需要關(guān)注客戶需求和市場發(fā)展趨勢，提高技術(shù)水平和服務(wù)質(zhì)量，以保持競爭力。詳情膠水在半

  半導(dǎo)體 新能源 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-10-16 18:04

  陶瓷基板介紹熱性能測試

  

  陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材

  材料 電子電路 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2023-10-10 09:45

  半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)科普（基礎(chǔ)篇）

  

  1.行業(yè)趨勢：半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)，國產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到5801億美元，達(dá)到歷史新高，過去十年復(fù)合增長率7.4%。通過分析過去20年的全球半導(dǎo)體銷售額同比增速，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)大周期約10年，即每10年一個(gè)“M”形波動，主要原因是一方面受全球GDP增速變化影響，另一方面主要是技

  半導(dǎo)體 晶圓 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-10-10 09:45

  熱管理材料解決方案的選擇

  

  關(guān)鍵詞：熱管理解決方案，TEC半導(dǎo)體制冷片，PCM相變材料，氮化硼絕緣導(dǎo)熱材料，高端國產(chǎn)材料引言：最近被廣泛報(bào)道的iPhone15Pro系列機(jī)型發(fā)熱，蘋果表示是因?yàn)閕Phone在初次配置或者恢復(fù)數(shù)據(jù)的頭幾天里面，會因?yàn)閼?yīng)用的后臺活動增加而發(fā)熱。*圖片來源TheVerge同時(shí)，蘋果表示一些已經(jīng)適配iOS17系統(tǒng)的應(yīng)用，會導(dǎo)致iPhone15Pro系列配備的A1

  半導(dǎo)體 材料 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2023-09-26 08:11

  功率模塊雙面散熱介紹

  

  ?IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點(diǎn)是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件，其封裝技術(shù)對系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻功率模塊一直是汽車應(yīng)用中最常見的封裝結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成圖1傳統(tǒng)單面冷卻

  功率 晶體管 模塊

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• 發(fā)布了文章 2023-09-25 08:11

  大功率半導(dǎo)體激光器的幾種散熱方法

  

  ?半導(dǎo)體激光器是目前為止使用最多的光電子器件之一。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和器件量產(chǎn)化能力的提高，現(xiàn)在能夠應(yīng)用到更多的領(lǐng)域中。半導(dǎo)體激光器是主要使用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)一種的激光器，因?yàn)槲镔|(zhì)結(jié)構(gòu)的不同，產(chǎn)生的激光也會不同。半導(dǎo)體激光器的特點(diǎn)就是體積小、壽命長，除了通信領(lǐng)域，現(xiàn)在也可以在雷達(dá)、測聲、醫(yī)療中進(jìn)行應(yīng)用。大功率激光器由于單顆芯片出光功率大，單位面積產(chǎn)生的

  半導(dǎo)體 大功率半導(dǎo)體 激光器

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• 發(fā)布了文章 2023-09-24 08:11

  大功率器件散熱的核“心”---陶瓷基板

  

  00引言電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用?？v觀全球技術(shù)發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個(gè)問題對于電路相關(guān)的工作人員來說是個(gè)非常頭疼的問題。1925年，來

  大功率器件 電路板 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2023-09-21 08:11

  半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

  

  ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是將數(shù)萬計(jì)的半導(dǎo)體元器件組裝成一個(gè)緊湊的封裝體，與外界進(jìn)行信息交流，它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護(hù)和機(jī)械支撐。半導(dǎo)體封裝一般可

  半導(dǎo)體 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-09-15 08:12

  新一代TEC半導(dǎo)體制冷片提升產(chǎn)品散熱性

  

  精密產(chǎn)品，TIM熱界面材料引言：熱管理解決方案有很多，主要分為兩類：主動制冷和被動制冷。主動制冷系統(tǒng)利用基于壓縮機(jī)或固態(tài)熱泵（熱電設(shè)備）來實(shí)現(xiàn)制冷到環(huán)境溫度以下。被動熱管理解決方案僅依靠傳導(dǎo)或?qū)α鱽韨鬟f熱量，通常由界面材料、散熱器和風(fēng)扇組成。被動散熱技術(shù)最常用

  TEC 制冷片 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2023-09-13 08:13

  向欣電子戰(zhàn)略合作伙伴晟鵬科技晉級JUMPSTARTER 2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽30強(qiáng)

  

  近日，JUMPSTARTER2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽公布了晉級30強(qiáng)的名單，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡稱：晟鵬科技）成功晉級，被大賽列為先進(jìn)科技行業(yè)。圖/JUMPSTARTER2023公布30強(qiáng)信息晟鵬科技自JUMPSTARTER2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽6月公布入圍100強(qiáng)初創(chuàng)企業(yè)名單以來，歷經(jīng)復(fù)賽及兩個(gè)多月的盡調(diào)環(huán)節(jié)，最終從100支優(yōu)秀隊(duì)伍中脫穎而出，成功晉級30強(qiáng)

  半導(dǎo)體 材料 電子

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