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1. 晶華微擬收購SoC設計公司智芯微100%股權以拓展MCU產品
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晶華微12月20日晚間發(fā)布公告稱，杭州晶華微電子股份有限公司擬使用自有資金人民幣2億元購買深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微電子有限公司100%的股權（對應注冊資本3300萬元并已實繳完畢）。
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本次交易完成后，智芯微將成為公司的全資子公司。本次交易設定了2025年至2027年度的業(yè)績承諾期，智芯微在此期間的目標凈利潤分別不低于720萬元、1140萬元和2140萬元，三年累計目標凈利潤合計不低于4000萬元。據悉，芯邦科技是一家專注于SoC設計的技術平臺型集成電路設計公司，目前已實現規(guī)模銷售的產品包括智能家電控制芯片及移動存儲控制芯片。標的公司系芯邦科技屬下智能家電控制芯片業(yè)務資產的經營主體。智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對外界指令的精確感知，經過一系列的信號傳輸實現對家電產品的控制。
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2. 美國宣布對中國傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿易調查
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拜登政府周一（12月23日）宣布對中國制造的“傳統(tǒng)”半導體進行最后一刻的貿易調查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。拜登政府官員表示，對中國成熟芯片“301條款”調查于當選總統(tǒng)唐納德·特朗普1月20日就職前四周啟動，將于2025年1月移交給特朗普政府完成。
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此舉可能為特朗普提供一條現成的途徑，開始對中國進口產品征收他所威脅的60%的高額關稅。即將離任的總統(tǒng)喬·拜登已經對中國半導體征收了50%的關稅，該關稅將于1月1日開始生效。他的政府已經加強了對中國先進人工智能和存儲芯片以及芯片制造設備的出口限制，并且最近還提高了對中國晶片和多晶硅征收的關稅至50%。
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3. 傳英偉達擬在中國臺灣設立海外總部
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英偉達公司將擴大在臺投資，外傳海外首個總部將設址臺北南港。 臺北市相關部門已組成專案小組，積極了解其設址需求，全力協助促成。外傳英偉達首個海外總部將落腳中國臺灣，且地點有意定在南港區(qū)。
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臺北市有關部門對于英偉達擴大在臺灣投資極為重視，并且積極爭取英偉達在投資設立海外企業(yè)總部，已經組成專案小組，積極了解其設址需求，并提供所需要的投資資訊，克服所有投資障礙，全力協助促成。
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4. 三星宣布將向存儲業(yè)務部門發(fā)放基本工資200%的績效獎金
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三星電子近日宣布，設備解決方案（DS）部門的存儲業(yè)務將在今年下半年獲得相當于基本工資200%的績效獎金，這一“目標達成獎勵”（TAI）的支付日期定于12月24日。
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存儲業(yè)務績效獎金的大幅增加歸因于半導體市場復蘇導致業(yè)績的快速改善。去年，三星存儲業(yè)務虧損10萬億韓元，但預計今年將實現約20萬億韓元的盈余。這一顯著轉變使DS部門的TA數額創(chuàng)下歷史新高，上一次200%的TAI是在2013年下半年發(fā)放給MX部門的。除了績效獎金外，三星電子還將向所有DS部門員工支付200萬韓元的固定獎勵，以紀念其半導體業(yè)務成立50周年。
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5. 鴻海宣布6億元注資鄭州富士康新能源電池公司
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鴻海（富士康）12月23日公告稱，加碼6億元人民幣投資河南鄭州富士康新能源電池公司。鴻海指出，為長期投資，通過子公司鄭州鴻富錦精密電子注資富士康新事業(yè)發(fā)展集團，再由富士康新事業(yè)發(fā)展集團投資鄭州富士康新能源電池，將分階段注資，首次注資3.5億元人民幣。
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天眼查資料顯示，富士康新能源電池（鄭州）有限公司于10月24日成立，法定代表人為崔志成，注冊資本6億人民幣，由富士康新事業(yè)發(fā)展集團有限公司全資持股。經營范圍包括電池制造、電池銷售、汽車零部件研發(fā)、汽車零部件及配件制造、新能源汽車電附件銷售、新能源原動設備制造、新能源汽車換電設施銷售等業(yè)務。
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6. 郭明錤：蘋果 M5 系列芯片將采用臺積電 N3P 制程，數月前已進入原型階段
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天風國際分析師郭明錤在 X 平臺發(fā)文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進展：M5 系列芯片將采用臺積電 N3P 制程，數月前已進入原型階段，預計 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 將分別于 2025 年上半年、下半年和 2026 年開始量產。
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M5 Pro、Max 與 Ultra 將采用服務器級芯片的 SoIC 封裝。為提升生產良率和散熱性能，蘋果采用了一種名為 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封裝，并搭配 CPU 和 GPU 分離的設計。蘋果的 PCC 基礎設施建設將在高階 M5 芯片量產后加速推進，因為其更適用于 AI 推理。
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今日看點丨美國宣布對中國傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿易調查；蘋果 M5 系列芯片將采用臺積電 N3P 制程
- 蘋果(198598)
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2021-02-05 11:50:272077
2077蘋果將占臺積電5nm芯片產量的50％以上
據最新的數據統(tǒng)計，蘋果仍然是臺積電的最大客戶，2021年仍然牢牢把握這一頭銜，將占臺積電5nm芯片產量的50％以上。即使未來臺積電正式向客戶提供3nm節(jié)點工藝的時候，情況似乎也不會改變。
2021-02-20 17:16:261877
1877臺積電先進制程芯片最新消息
在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062188
2188臺積電將在2022年量產3nm芯片
9000、蘋果A15等芯片所采用，而臺積電似乎也并不滿足目前所取得的成就，加緊時間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
2021-03-02 10:43:052316
2316臺積電為什么不自己做芯片？
臺積電的2020年財報令人矚目，總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進的處理器制造工藝，其中包括代生產了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨享一份呢？
2021-04-02 14:55:278256
8256基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片發(fā)布
中的蘋果M1 SoC，現在這個列表中又新添一名成員，它就是基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權。 現代
2021-04-19 16:40:592514
2514臺積電：預計2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開發(fā)
臺積電公司近日發(fā)布數據稱公司的芯片制程技術已發(fā)展至5納米進程，預計將會在2022年前將會完成5納米的SoIC開發(fā)。據悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠臺積電5納米的工藝制程。
2021-09-28 16:22:312947
2947臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P
電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:168048
8048臺積電將于2023年第一季度在美國工廠進駐N5P、N4制程設備
的美國5nm芯片廠在近期有消息可得知，由于缺工和成本抬高等原因，芯片廠進駐設備預計將延后至2023年第一季度，不過不會影響2024上半年的量產計劃。 臺積美國電晶圓21廠生產計劃為初期生產N5P、N4，業(yè)界認為，N5P和N4相對于N5來說分別具有性能、功耗和
2022-04-06 14:27:141374
1374臺積電將啟動1.4nm制程研發(fā)，欲保持其領先地位
據臺媒今日報道稱，臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產，不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計劃是在2025年完成2nm制程的量產，但英特爾
2022-05-10 15:21:541399
1399臺積電：2nm工藝將使用GAAFET技術，預計2025年實現量產
今日，臺積電在其舉辦的技術論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術，該技術擴展了采用3nm制程產品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:255414
5414中國臺積電研發(fā)2nm芯片
據外媒報道，臺積電正在研發(fā)先進的2nm制程工藝，在北美技術論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標是在2025年實現2nm芯片量產。
2022-06-22 16:39:011843
1843蘋果M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm工藝？蘋果或許沒那么好心
今日，據DIGITIMES科技網報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據了解，臺積電將于今年下半年正式量產3nm芯片，而蘋果已經為其M2 Pro和M3芯片預定好了臺積電
2022-06-29 16:34:042644
2644臺積電2nm芯片最新信息 臺積電計劃2025年投產2nm芯片
近日，臺積電在北美技術論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:581987
1987iPhone15或使用臺積電3nm芯片
據相關消息人士透露，蘋果目前正在開發(fā)的A17移動處理器將采用臺積電的N3E芯片制造技術量產，預計將于明年下半年上市。
2022-09-15 09:44:331491
1491
iPhone15系列或采用3nm蘋果A17芯片 臺積電代工
據報道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺積電代工，采用3nm工藝。據了解，目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:562857
2857蘋果將推出新款iPadPro：搭載M2芯片
蘋果將推出新款iPadPro：搭載M2芯片 蘋果公司或將很快就發(fā)布搭載M2芯片的新款iPadPro；蘋果M2系列處理器是采用臺積電4納米制程量產的蘋果處理器，在2022年6月7日，蘋果發(fā)布了新一代自
2022-10-17 18:45:154180
4180Cadence數字和定制/模擬設計流程獲得臺積電最新N4P和N3E工藝認證
中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數字和定制/模擬設計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:371391
1391臺積電計劃在美國生產3納米芯片
作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預計2024年投產，每月將量產2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:23883
883掏空臺積電之后，美國的芯片要賣給誰？
臺積電舉家搬遷美國之后，張忠謀開始承認美國亞利桑那州12寸晶圓廠后續(xù)二期將投入3納米制程，這與臺灣當前已經投產的最先進制程保持了一致。甚至，美國已經留了6個晶圓廠的地，臺積電在美國高端制程工藝還會
2022-11-30 09:59:38978
978傳臺積電將在美國亞利桑那州生產4納米芯片 2024年投產
原計劃在美國亞利桑那州工廠生產5納米半導體，另外增設第二家工廠生產更先進的3納米芯片。 蘋果CEO庫克此前曾表示，公司計劃從亞利桑那州工廠采購芯片。這或許是臺積電采用更先進制程的原因之一。 臺積電此前表示，亞利桑那工廠每月將生產2
2022-12-02 10:47:071627
1627焦點芯聞丨蘋果 CEO 為臺積電美國工廠站臺，自研芯片將首次在美制造
熱點新聞 1、蘋果?CEO?為臺積電美國工廠站臺，自研芯片將首次在美制造 蘋果公司CEO 蒂姆?庫克?(Tim Cook)?周二確認，蘋果近十年時間來將首次在美國制造芯片。這是該公司減少對亞洲制造
2022-12-07 19:30:07728
728創(chuàng)意電子采用Cadence數字解決方案完成首款臺積電N3制程芯片及首款AI優(yōu)化的N5制程設計
設計采用了臺積電先進的 N3 制程，運用 Cadence Innovus Implementation System 設計實現系統(tǒng)，順利完成首款具有高達 350 萬個實例，時鐘速度高達到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:481334
1334臺積電3納米良率僅為55%蘋果將只付可用晶片費
國外市場調查機構Arete Research 分析師Brett Simpson 認為，臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙，蘋果只為好晶片付費，臺積電也能持續(xù)獲得蘋果下單。蘋果是臺積電最重要客戶，不僅3 納米制程，甚至將來先進制程蘋果都是關鍵首批客戶。預測臺積電接下來也可能會循此模式。
2023-07-17 16:29:23523
523蘋果或將重點研發(fā)A19和M5系列芯片
速、高效的操作體驗。 不僅如此，將于10月發(fā)布的新款Mac產品也將采用M3芯片，預計將在計算性能和能效方面邁上一個新臺階。 據了解，A17仿生芯片和M3芯片即將亮相，蘋果已經在著手研發(fā)未來幾代芯片，其中包括A19仿生芯片和M5系列芯片ubgksbt。 關于A19仿生芯片和M
2023-08-23 10:15:201134
1134高通或成為臺積電3nm制程的第三家客戶
蘋果已經發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311775
1775臺積電3nm月產能明年將增至10萬片
據悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產，強化版3nm（N3E）制程預計今年下半年量產，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431146
1146傳蘋果確認iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E
據悉，蘋果公司在iphone15 pro （pro）和iphone15 pro max （pro max）兩種機型上搭載了采用n3b（3納米）工藝的a17 pro芯片，此次n3e將在此基礎上節(jié)省費用，提高芯片性能和能源效率。蘋果將成為臺積電 n3e技術的最大客戶。
2023-10-16 10:20:54956
956重磅！臺積電已從美國獲得中國芯片豁免延期
臺積電作為全球最大的芯片代工廠，該公司去年同樣已獲得美國為期一年的授權，豁免期在今年10月11日到期，該授權涵蓋其位于中國南京的工廠，該工廠生產28納米芯片。最新消息顯示，美國已經延長了臺積電的芯片設備豁免期。
2023-10-16 15:39:441180
1180全球首款！蘋果發(fā)布3納米制程處理器M3系列
個人計算機應用來看，英特爾最近推出的第14代處理器采用自家4納米制程，目前只能用在桌機尚未導入筆電。相較之下，蘋果發(fā)表全球第一款3納米制程處理器M3系列。 臺積電向來不評論訂單與客戶動態(tài)。外傳蘋果包下臺積電3納米產能至少一年
2023-11-02 09:32:47650
650臺積電再現排隊潮，最先進制程越來越搶手
臺積電3nm制程家族在2024年有更多產品線，除了當前量產的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節(jié)點。
2023-12-05 10:25:06419
419特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單，計劃生產次世代FSD智駕芯片
據臺積電公布的藍圖，N3P 工藝比現有的 N3E 工藝性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱，N3P 的 PPA 成本和技術成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:09964
964蘋果M3芯片系列介紹
蘋果M3芯片系列是蘋果自家設計的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級，采用先進的制程工藝技術，具有高性能CPU和強大的GPU。
2024-03-11 16:47:381792
1792蘋果自研AI服務器芯片，預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務器芯片，預計 2025 年下半年量產，采用臺積電 3nm 制程。
2024-04-24 11:00:00883
883蘋果M4芯片將采用臺積電N3E工藝，分三款
據悉，蘋果將于當地時間今晚十時舉行的“放飛吧”特別活動上發(fā)布全新iPad Pro產品，預計搭載M4處理器，且有傳言稱其將采用臺積電N3E制程。
2024-05-07 15:40:50751
751新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。
2024-05-14 10:36:48454
454
臺積電N3P工藝新品投產，性能提質、成本減負
N3E工藝的批量生產預期如期進行，其缺陷密度與2020年量產的N5工藝相當。臺積電對N3E的良率評價頗高，目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4，其晶體管數量及運行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:24968
968臺積電將采用HBM4，提供更大帶寬和更低延遲的AI存儲方案
在近期舉行的2024年歐洲技術研討會上，臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎芯片的部分新信息。據悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產，而臺積電計劃利用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-20 09:14:111096
1096蘋果與臺積電探討自研AI芯片及先進制程技術
蘋果正加大對半導體尖端技術的依賴，旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺積電代工。據蘋果財務總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露，公司計劃進一步加大對數據中心的投資，同時也會繼續(xù)租賃部分第三方數據中心。
2024-05-20 11:03:28351
351臺積電準備生產HBM4基礎芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上，臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產，臺積電計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-21 14:53:14729
729NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程？
@XpeaGPU推測，英偉達的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構CPU核心和NVIDIA Blackwell架構GPU，并集成下一代LPDDR6內存，同時基于臺積電的N3P制程。
2024-05-27 10:22:44433
433今日看點丨消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片；中國移動超級SIM芯片和MCU芯片采用PUF技術
供不應求的3nm最新節(jié)點制程上，但6/7nm節(jié)點價格出現下跌。 ? 市場消息指出，當前臺積電6/7nm的產能利用率只有60%，2025年1月1日起將會降價10%。與之相反的是，因3/5nm節(jié)點制程產能供不應求，臺積電2025年將漲價5%~10%。3/5nm節(jié)點制程漲價的原因，在于蘋果、高通、英偉達與
2024-07-10 11:00:05566
566臺積電SoIC技術助力蘋果M5芯片，預計2025年量產
在半導體行業(yè)的最新動態(tài)中，臺積電再次展示了其在制程技術和封裝技術方面的領先地位。本周，臺積電宣布其2nm制程工藝即將進入試產階段，而蘋果公司則獨占了這一先進制程的首批產能，計劃用于制造備受期待
2024-07-16 10:28:581010
1010臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:38656
656臺積電美國工廠投產A16芯片，蘋果成首批客戶
臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展，據業(yè)內消息透露，該廠已正式投產，首批產品為采用N4P先進工藝的A16 SoC，專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一里程碑標志著臺積電海外擴產計劃的重要成果，也展現了其在全球半導體產業(yè)鏈中的核心地位。
2024-09-19 17:24:52610
610今日看點丨臺積電美國廠試產5nm，AMD成第二大客戶; 消息稱蘋果正逐漸遠離產品“一年一更”模式
。 ? 位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺積電Fab 21已開始試產其5nm節(jié)點，該工藝節(jié)點系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。雖然其第一階段的生產尚未完全開始，但蘋果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工藝生產。 ? 2. 消息稱惠普計劃在中國臺灣地區(qū)裁員，首次大
2024-10-08 11:10:24857
857谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片，這意味著，當Tensor G5在明年亮相時，它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外，報道還指出，谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。 總體來看，谷歌選擇臺積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41358
358蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領域的競爭中，憑借其更強大的Arm架構處理器占據先機。據悉，M5芯片將繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術生產，并有望最早于明年下半年至年底期間面世，這將進一步推動臺積電先進制程訂單的增長。
2024-10-29 13:57:03512
512蘋果積極研發(fā)M5芯片，預計明年亮相
近日，據業(yè)界最新消息，蘋果公司正全力投入下一代M5芯片的研發(fā)工作，并計劃繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術進行生產。預計這款備受期待的芯片最快將在明年下半年至年底期間問世，為全球消費者帶來全新的技術
2024-10-30 10:25:03312
312今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
半年的新產品（例如iPhone 17）計劃采用自家的Wi-Fi芯片，采用臺積電N7（7nm）工藝制造，支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。蘋果預計在三年
2024-11-01 10:57:08802
802蘋果預訂M5芯片，預計2025年底投產
據最新媒體報道，蘋果公司已經向臺積電預訂了下一代M5芯片，為未來的設備生產開發(fā)鋪平道路。這款M5系列芯片預計將采用增強型ARM架構，并借助臺積電先進的3納米制程技術進行制造。
2024-12-03 10:44:12228
228蘋果M5系列芯片量產及新品搭載計劃曝光
近日，蘋果分析師郭明錤帶來了關于蘋果M5系列芯片的最新爆料。據悉，蘋果M5系列芯片將包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個型號，它們將從明年開始陸續(xù)亮相并量產。 根據郭明錤
2024-12-24 10:20:4281
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工商網監(jiān)
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