蘋(píng)果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)2025年臺(tái)積電3nm工藝

4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài)，爆料蘋(píng)果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺(tái)積電 3nm 制程。

據(jù)了解，@手機(jī)晶片達(dá)人擁有 25 年 IC 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，曾任職英特爾參與奔騰處理器項(xiàng)目。臺(tái)積電作為蘋(píng)果重要供應(yīng)商，大部分 3nm 產(chǎn)能均優(yōu)先滿(mǎn)足蘋(píng)果需求。相比前代 5nm/7nm，3nm 芯片性能與能效提升明顯。

蘋(píng)果此舉旨在深入布局 AI 領(lǐng)域，通過(guò)自主研發(fā)服務(wù)器芯片，實(shí)現(xiàn)軟硬結(jié)合，以期提供更強(qiáng)、更高效率的技術(shù)支持。此外，蘋(píng)果還積極收購(gòu)潛力巨大的 AI 初創(chuàng)企業(yè)，以強(qiáng)化自身數(shù)據(jù)中心 AI 實(shí)力，為未來(lái) AI 云服務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。