蘋果新手機將會采用下一代效能更強的7nm制程A12芯片,此訂單將由臺積電獨攬 ?,F(xiàn)在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務(wù)會議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程(CLN7FF)的A12芯片,重押新款iPhone供應(yīng)為其下半年業(yè)績助力,對于移動計算來說,7nm制程將具有顯著的意義,能夠極大地提高運算效率和能效。
這將能夠幫助芯片設(shè)計者縮減70%的芯片DIE封裝尺寸(相同晶體管數(shù)量),降低60%的能耗,提高30%的頻率。如果數(shù)據(jù)確實,新款iphone使用的A12芯片的性能和能效將遠高于使用A11芯片的iPhone家族產(chǎn)品。此外外媒還透露來自蘋果的訂單量非常巨大,這將令臺積電以最高優(yōu)先級生產(chǎn)A12芯片滿足其訂單。今年上半年的績效展望則由于iPhone X和iPhone 8系產(chǎn)品市場需求疲軟而調(diào)低。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積
發(fā)表于 07-09 00:19
?5271次閱讀
來源:半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺積
發(fā)表于 01-14 10:53
?64次閱讀
)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、
發(fā)表于 01-03 10:35
?151次閱讀
。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3
發(fā)表于 12-26 11:22
?300次閱讀
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7n
發(fā)表于 11-01 10:57
?851次閱讀
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉,M5
發(fā)表于 10-29 13:57
?570次閱讀
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果i
發(fā)表于 09-10 16:56
?684次閱讀
近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm
發(fā)表于 08-06 09:20
?600次閱讀
有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿
發(fā)表于 07-19 18:12
?1774次閱讀
摩根士丹利的報告,以及最新的市場觀察,臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點上的產(chǎn)能利用情況
發(fā)表于 07-11 09:59
?639次閱讀
據(jù)臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉,蘋果、高通、
發(fā)表于 06-12 10:47
?680次閱讀
關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè),臺積電供應(yīng)鏈分析認為,由于2納米和A16(1.6納米)制程需求旺盛,預(yù)計分別于2025年和2026年量產(chǎn),因
發(fā)表于 04-30 09:55
?421次閱讀
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺
發(fā)表于 04-24 11:00
?938次閱讀
為加速其AI技術(shù)的突破,蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨占臺
發(fā)表于 04-17 09:52
?741次閱讀
有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1
發(fā)表于 01-25 14:10
?585次閱讀
評論