早報：下一代iPhone芯片或將使用臺積電的5nm+工藝

【美國鳳凰城與臺積電達成開發(fā)協(xié)議 建芯片工廠】11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，周三，亞利桑那州鳳凰城的市政官員一致投票批準與芯片制造商臺積電的一項開發(fā)協(xié)議，臺積電計劃投資120億美元在當?shù)嘏d建工廠，鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元，用于當?shù)嘏_積電工廠配套道路和供水設施的優(yōu)化。根據(jù)協(xié)議，臺積電將在5年時間里建造一座新工廠，并創(chuàng)造1900個新的全職工作崗位。工廠建設將從2021年初開始，預計將于2024年投產(chǎn)。

產(chǎn)業(yè)要聞

下一代iPhone芯片或將使用臺積電的5nm+工藝

iPhone 12 機型中的 A14 仿生芯片是智能手機行業(yè)中第一款基于 5nm 工藝制造的芯片，而據(jù)報道，蘋果及其芯片制造合作伙伴臺積電在更先進的工藝上取得了進步。

臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進。

TrendForce 認為 2022 年 iPhone 中的 A16 芯片很有可能將基于臺積電未來的 4nm 工藝制造，從而為進一步提高性能，電源效率和密度鋪平了道路。

這些持續(xù)的工藝改進將使未來的 iPhone 在智能手機中繼續(xù)提供行業(yè)領先的性能，而提高電源效率則可以延長電池壽命。考慮到臺積電還生產(chǎn) Apple Silicon 芯片，包括基于 5nm 的 M1 芯片，這些工藝上的進步很可能會擴展到未來的 Mac 中-也許是“M1X”或“M2”芯片等等。

有傳言稱，除了重新設計的 24 英寸 iMac 和更小尺寸的 Mac Pro 外，未來的 Apple Silicon Mac 還包括 2021 年第二季度全新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型。（威鋒網(wǎng)）

三大運營商或于年底聯(lián)合宣布 5G 消息商用，華為、小米等手機已通過功能測試

11 月 19 日消息 據(jù)財聯(lián)社報道，在 2020 中國移動全球合作伙伴大會期間，從參展商人士處了解到，目前，華為、小米、OPPO、vivo、三星等品牌的手機已經(jīng)通過了 5G 消息的功能測試，其中，小米旗下多款手機已支持中國移動用戶使用 5G 消息，而華為也將在 11 月底對現(xiàn)網(wǎng)中國移動用戶版的手機升級 5G 消息功能。

報道還稱，目前三大運營商 5G 消息平臺的建設進度不一，中國移動最為超前，但三大運營商很有可能在今年底聯(lián)合宣布 5G 消息的商用。

在此次大會上，中興通訊展示了與中國移動聯(lián)手打造的全球首個 5G 消息平臺。中興通訊方面表示，公司長期堅持 5G 消息創(chuàng)新和研發(fā)，目前已與國內三大運營商展開全面合作，協(xié)助運營商建設 5G 消息平臺。

5G 消息是短信業(yè)務的升級，是運營商的一種基礎電信服務，基于 IP 技術實現(xiàn)業(yè)務體驗的飛躍，支持的媒體格式更多，表現(xiàn)形式更豐富。2020 年 4 月 8 日，中國移動、中國電信、中國聯(lián)通攜手 11 家合作伙伴共同發(fā)布《5G 消息白皮書》，三大運營商計劃在 2020 年內推出 5G 消息。（IT之家）

消息人士：東芝正洽談向聯(lián)華電子出售兩座8英寸晶圓廠

11月19日消息，國外媒體此前曾報道，由于8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，難以滿足強勁的市場需求，聯(lián)華電子等芯片代工商，在尋求收購閑置的8英寸晶圓廠，以提高相關芯片的產(chǎn)能。

而外媒最新的報道顯示，聯(lián)華電子需要的8英寸晶圓廠，可能很快就會有著落，東芝正在洽談向聯(lián)華電子出售兩座8英寸晶圓廠。

外媒是援引消息人士的透露，報道東芝正與聯(lián)華電子洽談出售兩座8英寸晶圓廠的，兩家公司目前正在進行初步的談判。

從外媒的報道來看，東芝準備出售給聯(lián)華電子的兩座8英寸晶圓廠，分別為位于日本西南部的大分縣和東北部的巖手縣北上。

聯(lián)華電子等廠商尋求收購閑置8英寸晶圓廠的消息，是在本月初出現(xiàn)的。當時外媒在報道中表示，8英寸晶圓代工市場需求強勁，代工商的產(chǎn)能已得到充分利用，但仍難以滿足市場需求，急需擴大產(chǎn)能。在8英寸晶圓廠的設備供應緊張的情況下，收購閑置工廠成了理想的選擇。

兩天之后，聯(lián)華電子聯(lián)席總裁簡山傑，透露他們正在尋求收購閑置且成熟的8英寸晶圓廠。（Techweb）

M1自研芯片一年可為蘋果節(jié)約25億美元

據(jù)報道，一份新報告稱，蘋果決定在新款MacBook Pro、MacBook Air和Mac Mini中用自主研發(fā)的M1芯片取代英特爾處理器，將為該公司一年節(jié)省25億美元。

科技媒體Wccftech表示，蘋果采用自研芯片最主要的原因之一就是節(jié)省成本。從這一點來看，棄用英特爾芯片對于蘋果而言是一項非常明智的財務舉措。

25億美元的數(shù)字來自IBM AI戰(zhàn)略負責人薩米特·古普塔（Sumit Gupta）。他計算出蘋果的M1的單位生產(chǎn)成本為40至50美元之間，而購買英特爾酷睿i5處理器的成本在175至250美元左右。

古普塔給出了相當詳細的分析，但他的計算帶有許多假設，并非基于原始數(shù)據(jù)，不過都在合理范圍內。

盡管蘋果采用M1自研芯片無疑可以節(jié)約不菲的成本，但是對采用M1芯片的MacBooks和Mac Mini的早期評測顯示，這種做法并沒有犧牲產(chǎn)品性能。實際上，蘋果似乎以英特爾CPU約25%的成本實現(xiàn)了更好的性能。

根據(jù)Geekbench Mac基準數(shù)據(jù)庫，新款M1版Mac的性能大大優(yōu)于采用第10代英特爾處理器的Mac。

此外，借助ARM架構帶來的更高的功耗效率，蘋果還希望通過自研芯片為產(chǎn)品提供更強的性能，更長的續(xù)航以及更低的成本。

更重要的是，由于蘋果現(xiàn)在可以掌控設備中的處理器，因而肯定會對CPU開發(fā)展開重大創(chuàng)新?？偠灾?，蘋果的M1芯片有望成為真正價格低廉又具有突破性的產(chǎn)品。（新浪科技）

資本市場動態(tài)

一級市場

（一）科技行業(yè)一級市場共有1筆融資，為深視創(chuàng)新。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場，科技行業(yè)共有3家公司接受首輪問詢，2家公司接受第2輪問詢，1家公司接受第3輪問詢，2家公司獲上市委員會通過，1家公司提交注冊。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內容如下：

資料來源：Wind

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