臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18

有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計將沿用當(dāng)前的3nm工藝。2nm技術(shù)芯片可能要等待iPhone 18系列手機(jī)面世時才能搭載。

即將于今年蘋果秋季發(fā)布會上推出的iPhone 16將是蘋果公司（Apple）2024年的最新款手機(jī)產(chǎn)品。

iPhone17則要等到2025年，

如果蘋果公司不改iPhone系列手機(jī)的名稱的話，算下來，要搭載臺積電2nm芯片的手機(jī)要等到2026年款的iPhone18機(jī)型。

當(dāng)然，主要的原因還是因為臺積電2nm芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃推遲；預(yù)估要到至2025年年底才可以實現(xiàn)。蘋果則通常是第一個獲得臺積電新款芯片的公司。臺積電2nm工藝芯片預(yù)計在同等功耗下提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下減少25%至30%的功耗。

目前蘋果供應(yīng)鏈透露出來的消息顯示，由于消費(fèi)電子市場回暖，加之AI技術(shù)的加持，蘋果在今年下半年 iPhone 16 系列機(jī)型上加注，部分蘋果供應(yīng)商都有追加訂單的情況，iPhone16備貨量預(yù)估8700萬部。

同時我們也看到臺積電（TSMC）發(fā)布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長勢頭。本季度，臺積電的營業(yè)收入凈額達(dá)到了新臺幣6735.1億元（約合208.2億美元），與去年同期相比實現(xiàn)了40.1%的顯著增長，環(huán)比增長也達(dá)到了13.6%。

而且得益于人工智能（AI）和智能手機(jī)等高科技產(chǎn)品對先進(jìn)制程芯片的大量需求；當(dāng)前市場對臺積電3納米和5納米制程技術(shù)的需求非常強(qiáng)勁。