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• IC設計：接口X態(tài)隔離設計

  雖然真實芯片中，寄存器初始狀態(tài)值只會為1或者為0。但是在RTL級仿真過程中X態(tài)的傳播經常會給咱們造成很多麻煩，例如部分信號期望為0，但是仿真結果顯示為X態(tài)。...

  690次閱讀 · 0評論 寄存器IC設計RTL中斷處理
  

• 數字IC設計中的異步FIFO簡介

  在大規(guī)模ASIC設計中，**多時鐘系統(tǒng)**通常是不可避免的，這會導致不同時鐘域中的數據傳輸問題。...

  1268次閱讀 · 0評論 寄存器IC設計ASIC設計同步器FIFO存儲
  

• 數字芯片設計流程

  芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計也稱為邏輯設計，后端設計也稱為物理設計。隨著DFT技術的發(fā)展，有的公司將DFT歸到前端設計，有的公司歸到后端設計，有些情況下也將DFT歸到中端設計。前后端并沒有統(tǒng)一嚴格的界限，筆者愚見，個人認為涉及到工藝相關的設計就是后端設計。...

  4353次閱讀 · 0評論 IC設計芯片設計后端設計前端設計數字芯片
  

• 芯片設計中為什么需要復位操作？復位操作在芯片設計中的應用

  在芯片設計中，復位操作被廣泛應用，以確保芯片能夠快速、準確地從故障狀態(tài)恢復到正常工作狀態(tài)。...

  4331次閱讀 · 0評論 存儲器芯片設計電壓波動

• 芯片中的晶體管是如何安上去的呢

  這是CPU的截面視圖，可以清晰的看到層狀的CPU結構，芯片內部采用的是層級排列方式，這個CPU大概是有10層。其中最下層為器件層，即是MOSFET晶體管。...

  812次閱讀 · 0評論 芯片MOSFETMOS管晶體管芯片制程
  

• 芯片設計流程有哪幾部分組成 5g芯片設計難點有哪些

  5G通信技術要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實現更快的數據傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設計更加復雜，需要處理更多的信號處理任務和更高的計算量。...

  1592次閱讀 · 0評論 芯片設計芯片封裝5G芯片5G通信

• 芯片設計難度大嗎 芯片設計難在哪里

  芯片設計，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數字集成電路設計為例設計多采用自頂向下設計方式，層層分解后包括： 需求定義：結合外部環(huán)境分析、供應鏈資源、公司自身定位等信息，提出對新一代產品的需求，并進一步考慮產品作用、功能、所需線板數量、使用集成電路類型等，精準定義產品需求。...

  1150次閱讀 · 0評論 fpga集成電路芯片設計eda晶圓制造
  

• ic設計是芯片設計嗎 數字ic設計流程及工具介紹

  在IC設計中，設計師使用電路設計工具（如EDA軟件）來設計和模擬各種電路，例如邏輯電路、模擬電路、數字信號處理電路等。然后，根據設計電路的規(guī)格要求，進行布局設計和布線，確定各個電路元件的位置和連線方式。最后，進行物理設計，考慮電磁兼容性、功耗優(yōu)化、時序等問題，并生成芯片制造所需的掩膜信息。...

  5031次閱讀 · 0評論 電路設計IC設計數字信號處理EDA電磁兼容性

• eda設計流程包含哪幾個主要步驟

  EDA（Electronic Design Automation）即電子設計自動化，用于電路設計和芯片設計的過程。以下是EDA設計流程的主要步驟： 　　1. 設計規(guī)劃（Design Planning）：確定電路設計的需求、目標和約束條件，包括功能規(guī)格、性能要求、功耗限制等。 　　2. 電路設計（...

  10601次閱讀 · 0評論 電路設計EDA編程語言PCB

• IC設計行業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?

  在IC設計領域，大摩科技產業(yè)分析師顏志天認為，由于消費者需求依然疲弱，特別是聯(lián)詠預期第3季PC業(yè)務將明顯滑落，將導致下半年大型面板驅動IC（LDDI）跌價5%至10%。...

  350次閱讀 · 0評論 ICIC設計晶圓代工

• IC設計的難點在哪里？

  一般來說，coding的難度并不是特別大，如果有詳細的設計文檔，以及較好的coding經驗，完成代碼實現問題不大。 IC圈有一句話叫：一千個人眼中有一千個哈姆雷特。為什么這樣說呢？...

  376次閱讀 · 0評論 寄存器IC設計Verilog

• 具有銅互連的IC芯片設計

  銅互連是一種比較新的技術。在經過深入的研究和開發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產品第一次在1999年出現。...

  1282次閱讀 · 0評論 CMOSIC芯片碳化硅ICT技術PMOS管
  

• 全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程 主流EDA廠商有哪些？

  狹義的EDA一般指芯片設計環(huán)節(jié)所需的軟件工具；廣義的EDA則包括從芯片設計、制造到封裝測試各環(huán)節(jié)所需的軟件工具。其涵蓋了電子設計、仿真、驗證、制造全過程的所有技術，例如：系統(tǒng)設計與仿真，電路設計與仿真，PCB（印制電路板）設計與校驗，IC版圖設計、驗證和測試，數字邏輯電路設計，模擬電路設計，數?；旌?..

  1180次閱讀 · 0評論 fpga集成電路芯片設計eda
  

• Verilog設計規(guī)范包括哪些內容

  本文包含以下幾方面內容，程序設計，模塊例化、運算符，模塊設計模板 目標：用最簡單，最簡潔的方式，設計最易讀，最高效的代碼...

  411次閱讀 · 0評論 寄存器IC設計Verilog時序邏輯
  

• 請問一下在芯片制造中如何測薄膜的厚度呢？

  在半導體制造業(yè)中，薄膜的厚度對器件的性能和質量有重要影響。...

  894次閱讀 · 0評論 電阻器探測器芯片設計光譜儀半導體制造
  

• 芯片設計到底難在哪里？

  眾所周知，芯片一直是手機等電子產品的核心部件，需要極其密集的資金支持和技術含量。芯片之于手機，猶如大腦之于人，這樣說來似乎更加容易理解。...

  854次閱讀 · 0評論 芯片設計STAASIC技術EDA軟件HDL語言
  

• Ansys為英特爾16nm工藝節(jié)點的簽核驗證提供支持

  Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能...

  487次閱讀 · 0評論 芯片英特爾模擬設計edaANSYS
  

• eda技術常用的輸入方法 eda的發(fā)展的三個階段 eda技術實現的目標是什么

  元器件計算：從20世紀50年代開始，EDA的第一個階段是元器件計算，最初設計工具通常是一些單獨的計算程序，用于計算電路中電容、電感和電阻等元器件的數值。...

  1237次閱讀 · 0評論 元器件電容電路設計EDA

• 帶降噪端子的電壓基準IC

  根據TI 文檔，連接 1 μF 電容器將使總輸出 RMS 噪聲降低 2.5 倍。此外，我們可以在輸出端子 （V OUT ） 上添加一個外部電容器并創(chuàng)建一個低通濾波器。添加這兩個電容器，我們得到如圖 4 所示的原理圖。該設計適用于 8 至 14 位數據轉換器。...

  278次閱讀 · 0評論 電容器濾波器數據轉換器
  

• 先進制程芯片的“三大攔路虎” 先進制程芯片設計成功的關鍵

  雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識，但是在現代科技領域中，先進制程芯片的設計仍是實現高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。...

  1552次閱讀 · 0評論 電感器芯片設計SoC芯片3D封裝PVT
  
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